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電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。
電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。
芯片封裝建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator介紹
利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封裝工具可以幫助你在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建出一個(gè)常用的IC封裝詳細(xì)模型
BGA封裝技術(shù)分類及特點(diǎn)以及國產(chǎn)封測廠商三方面
PBGA是最常用的BGA封裝形式,采用塑料材料和塑料工藝制作。其采用的基板類型為PCB基板材料(BT樹脂/玻璃層壓板),裸芯片經(jīng)過粘接和WB技術(shù)連接到基...
PBGA是一種封裝形式,其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板(如PCB)接觸。此特性使得PBGA相對于其他引腳配置不同的封裝形式(如單列、雙列直插、四...
PBGA器件上若有過大應(yīng)力,例如將器件加熱到額定峰值溫度以上或過度暴露于高溫下,可能導(dǎo)致封裝分層或外部物理損壞(參見圖2和圖3)。對于要做進(jìn)一步分析的器...
從印刷電路板 (PCB) 移除塑封球柵陣列封裝 (PBGA) 的建議程序
PBGA是一種封裝形式,其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板(如PCB)接觸。此特性使得PBGA相對于其他引腳配置不同的封裝形式(如單列、雙列直插、四...
7個(gè)步驟教你如何快速從pcb板中移除塑封球柵陣列封裝 (PBGA)
如何從印刷電路板 (PCB) 移除塑封球柵陣列封裝 (PBGA),這該是每個(gè)硬件師都必備的技能吧。ADI給出一套從PCB移除PBGA 封裝的建議返修程序。
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