今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:54
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今天主要是關(guān)于：PCB 缺陷以及如何檢查PCB的缺陷。
2023-08-18 11:05:222116 
不好。 2)焊接溫度不夠。 3)焊錫未凝固時，元器件引線松動。 三、焊料過多 1、外觀特點 焊料面呈凸形。 2、危害 浪費焊料，且可能包藏缺陷。 3、原因分析 焊錫撤離過遲。 四、焊料過少 1、外觀特點
2019-12-18 17:15:24
表面張力的作用下自動校正，氮素，如果PCB焊盤設(shè)計不合理，熔化的錫膏造成元件兩邊受力不均衡，就會產(chǎn)生元件偏移深圳立碑等焊接缺陷?！ ∑皆副P長度過短，會造成移位、開路、無法焊接等缺陷，反之，焊盤寬度
2023-04-18 14:16:12
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 編輯
PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
短路的最大原因，是焊墊設(shè)計不當(dāng)，此時可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離，防止短路。 PCB零件方向的設(shè)計不適當(dāng)，也同樣會造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路
2018-12-30 18:57:06
缺陷產(chǎn)生的原因，這樣才能有針對性的改進，從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
和生產(chǎn)工藝數(shù)量而增加的原因：密集封裝的組件；多重電路層；精細的走線；表面焊接組件；電源和接地面。盡管每個制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來的PCB板子是沒有缺陷問題，但就是有那么幾種設(shè)計和生產(chǎn)的過程的難題造成
2020-12-27 09:46:37
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析
2013-11-06 11:12:49
一般焊接對焊點的要求是：1）電連接性能良好；2）有一定的機械強度；3）光滑圓潤?！ ∠旅媪谐隽?b class="flag-6" style="color: red">造成焊接質(zhì)量不高的六大原因： 1）焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點?！ ?
2012-11-14 11:57:08
正常。 3、PCB線路設(shè)計不合理。用厚銅箔設(shè)計過細的線路也會造成線路蝕刻過度而甩銅。 二、層壓板制程原因： 正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30分鈡后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一
2022-08-11 09:05:56
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因：1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成線路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路
2018-09-21 16:35:14
實際上這很難達到。由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點點差錯，因此在SMT生產(chǎn)過程中我們會碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對于每種缺陷，我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因所造成的，對于每種缺陷，我們應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因，這樣在消除這些缺陷時才能做到有的放矢?！ ?接 橋接經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間
2018-11-22 16:07:47
;lt;br/>矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。在以下情況會造成元件兩端熱不均勻
2009-11-24 15:15:58
，分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因，并針對這些原因加以改進以使整個電路板焊接質(zhì)量得到提高。2、產(chǎn)生焊接缺陷的原因2．1 PCB的設(shè)計影響焊接質(zhì)量 在布局上，PCB尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長
2013-08-29 15:39:17
|CB樣板打板 2、產(chǎn)生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的設(shè)計影響焊接質(zhì)量 在布局上，PCB尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降
2013-10-17 11:49:06
得到提高。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2、產(chǎn)生焊接缺陷的原因 2．1 PCB的設(shè)計影響焊接質(zhì)量 在布局上，PCB尺寸過大時，雖然焊接較容易
2013-09-17 10:37:34
某些固定的區(qū)域(如連接器等處)會形成橋連，而這些缺陷其實事先就可以預(yù)計到。橋連通常是因板子設(shè)計的原因或者焊接時使用的托架造成的，要想徹底解決不是很容易，因此只有靠返修來消除缺陷，從而延長了生產(chǎn)周期
2009-04-07 17:12:08
。 Q:問題一：PCB板短路 A:這一問題是會直接造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這種問題的原因有很多，下面我們逐一進行分析。 造成PCB短路的最大原因，是焊墊設(shè)計不當(dāng)，此時可以將圓形焊墊改為
2020-11-13 11:04:26
部分溫度不平衡產(chǎn)生翹曲，造成應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。 2、PCB孔的可焊性不好，影響焊接質(zhì)量，會產(chǎn)生虛焊缺陷，從而影響整個電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效
2023-06-01 14:34:40
，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機結(jié)合。
畫PCB的建議
下面我就PCB畫圖的環(huán)節(jié)給畫PCB圖的設(shè)計布線工程師們提出一些建議，希望在畫圖的過程中能避免出現(xiàn)
2024-01-05 09:39:59
波峰焊接常見缺陷有哪些？怎么解決？
2021-04-25 06:47:54
關(guān)于影響電路板焊接缺陷的因素，深圳捷多邦科技有限公司王總有著自己的看法，他認為主要有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元
2018-09-12 15:29:56
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費大量時間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項目進度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
，可能虛焊。3、原因分析1）焊料質(zhì)量不好。2）焊接溫度不夠。3）焊錫未凝固時，元器件引線松動。三、焊料過多 1、外觀特點焊料面呈凸形。2、危害浪費焊料，且可能包藏缺陷。3、原因分析焊錫撤離過遲。四、焊料
2020-08-12 07:36:57
分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-01-14 14:57:49
36 波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對策
A.焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：
2010-09-01 15:44:210 如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需
2009-04-07 17:11:491967
手機電池爆炸三大原因
手機電池的安全問題作為消費者權(quán)益保護的
2009-11-14 16:38:181074 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:551313 SMT焊接常見缺陷原因有哪些？
在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2009-11-18 14:07:244755 PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因解析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析原因。
維庫最
2009-11-18 14:23:461406 投影燈泡損壞的三大原因分析
現(xiàn)在生產(chǎn)投影機燈泡的廠商主要有PHILIPS、OSRAM、PANASONIC、USHIO和IWASAKI，其中PHILIPS、OSRAM與PANAS
2010-02-08 10:14:111218 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121627 三極管放大原理三極管放大原理三極管放大原理三極管放大原理三極管放大原理三極管放大原理三極管放大原理三極管放大原理三極管放大原理三極管放大原理三極管放大原理
2016-05-05 14:56:49100 ①差的潤濕性，表現(xiàn)在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。 產(chǎn)生的原因為：元器件引腳/PCB焊盤己氧化／污染；過低的再流焊溫度；錫膏的質(zhì)量差，均會導(dǎo)致潤濕性差，嚴重時會出現(xiàn)虛焊。 ②錫量很少，表現(xiàn)
2017-09-26 11:07:0518 造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因： 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效
2017-10-23 11:30:487 造成EMC輻射超標(biāo)的原因是多方面的，接口濾波不好，結(jié)構(gòu)屏效低，電纜設(shè)計有缺陷都有可能導(dǎo)致輻射發(fā)射超標(biāo)，但產(chǎn)生輻射的根本原因卻在PCB的設(shè)計。從EMC方面來關(guān)注PCB，主要關(guān)注這幾個方面.
2018-05-30 00:37:0071577 
焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項關(guān)鍵工作，其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同，焊接工藝良莠不齊，容易存在很多的缺陷?，F(xiàn)整理缺陷的種類及成因，以減少或防止焊接缺陷的產(chǎn)生，提高工程完成的質(zhì)量。
2019-05-10 11:15:0014877 
釬焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料，將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度，利用液態(tài)釬料潤濕工件，填充接口間隙并與工件實現(xiàn)原子間的相互擴散，從而實現(xiàn)焊接的方法。
2019-06-03 08:55:323984 在很多產(chǎn)品中都需要鉛錫板，特別是品種多、數(shù)量少的PCB多層板，如果采用熱風(fēng)整平工藝方法，加大了制造成本，加工周期也長，施工起來也很麻煩。為此，通常在制造上采用鉛錫板較多，但加工起來產(chǎn)生的質(zhì)量問題較多。其中較大的質(zhì)量問題是PCB分層起泡的問題，造成的原因有哪些呢？
2019-06-30 09:24:212524 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2020-01-25 12:25:004193 很多的smt加工廠家，在電子產(chǎn)品印刷電路板的焊點除了用來固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠的通過一定的大小的電流。焊接的質(zhì)量直接影響到了電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題，那么有哪些與環(huán)境有關(guān)的焊接缺陷呢？
2019-09-30 11:37:335886 焊接是大型安裝工程建設(shè)中的一項關(guān)鍵工作，其質(zhì)量的好壞、效率的高低直接影響工程的安全運行和制造工期。由于技術(shù)工人的水準(zhǔn)不同，焊接工藝良莠不齊，容易存在很多的缺陷。現(xiàn)下面來介紹一下缺陷的表示形式與造成原因。
2019-10-18 11:39:494100 在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問題引起的不當(dāng)，出現(xiàn)潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產(chǎn)生的。
2019-10-22 10:50:505789 外觀缺陷（表面缺陷）是指不用借助于儀器，從工件表面可以發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:2015566 為什么smt焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的smt焊接工藝品質(zhì)質(zhì)量保證，那么任何一個設(shè)計精良的電子裝置都難以達到設(shè)計指標(biāo)。因此，在焊接時要對焊點進行嚴格檢查，避免出現(xiàn)不合格焊點質(zhì)量問題導(dǎo)致整個電子產(chǎn)品不合格。
2019-11-08 11:07:385434 SMT焊盤設(shè)計是PCB設(shè)計非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。
2020-02-07 13:18:523965 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1021543 
PCB板材出現(xiàn)白點或者白斑的原因與解決辦法是什么？PCB板材在受外部環(huán)境影響時可能會出現(xiàn)白點或者白斑，這對很多PCB板材使用者造成極大困擾，那么其產(chǎn)生的原因是什么呢，又應(yīng)該如何解決呢？
2020-02-27 11:26:4712328 波峰焊如果操作不當(dāng)會造成批量的PCB焊接點短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:158324 回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象，下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
2020-04-01 11:35:3011519 的電流。焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品質(zhì)量。本節(jié)就焊接中常見的缺陷、產(chǎn)生的原因、危害及如何防止這些危害進行詳細闡述。
2020-05-12 11:19:297735 本文就PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2020-06-09 17:21:175692 放心的優(yōu)良產(chǎn)品。而在所有的電子加工環(huán)節(jié)中SMT貼片加工可以說是一個非常重要的加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)了，比較如今電子產(chǎn)品正在向小型化和精密化方向發(fā)展，而SMT貼片正好能夠滿足這個需求。但是在貼片加工中也是有很多容易出問題的細節(jié)的，比如說焊接缺陷，貼片廠smt出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說非常多，那這些原因又是什么呢？
2020-06-18 10:22:007760 我們經(jīng)常在拿到pcb板后進行手工焊接，因此會出現(xiàn)焊接不良，不佳等現(xiàn)象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡單分析幾條。
2020-06-29 18:25:565672 PCB設(shè)計故障的另一個常見原因是操作環(huán)境。因此，根據(jù)將在其中運行的環(huán)境來設(shè)計電路板和機箱非常重要。
2021-01-27 12:11:072989 
如何避免這些缺陷，您就可以進一步預(yù)防 PCB 故障。 使用此清單對最常見的 PCB 焊接缺陷進行檢查，以減少交貨時間和與不良批次相關(guān)的預(yù)算難題。 常見的 PCB 焊接缺陷 焊錫缺陷的產(chǎn)生可能有多種原因，從操作員錯誤到污染物。這些缺陷中最著名的和最討厭的是：
2020-10-14 20:25:423476 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)
2020-10-30 13:28:251669 本文就 PCB 常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 01 虛焊 外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ?元器件
2020-10-30 14:51:182135 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點 ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:146739 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即
2020-12-23 14:19:007 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB焊接缺陷的三個原因資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:48:012 PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷，主要現(xiàn)象是PCB焊錫面出現(xiàn)斑點或鼓起，造成PCB分層;那么在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟有哪些呢?又該如何解決PCB起泡的問題呢?
2021-04-06 10:10:412758 機器人在操作過程中會隨著使用時間的增加以及人工的誤操作出現(xiàn)焊接缺陷，小編帶您了解會出現(xiàn)的焊接缺陷以及解決措施。 焊接機器人容易出現(xiàn)的焊接缺陷： 焊接缺陷的產(chǎn)生原因分為機器人本體因素和人為因素，機器人本體因素主要
2021-11-02 16:54:191546 電路板常見焊接缺陷有很多種，本文就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-02-09 10:35:103 電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 在使用波峰焊接經(jīng)常會出現(xiàn)焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達來給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:472064 影響線路板功能的實現(xiàn)。 造成pcb板斷線的原因 1、貼膜的工序：貼膜貼地不牢固，出現(xiàn)了氣泡，若是濕膜還會有垃圾污染。 2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問題，包括曝光機問題，曝光局部不足等。 3、顯影工序：顯影模糊不清晰。 4、蝕刻工
2022-10-07 09:44:511779 
IoT應(yīng)用選擇Sub 1-GHz的三大原因
2022-11-02 08:16:222 焊接廠本身無法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計的人往往不焊電路板從而無法獲得直接的焊接經(jīng)驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。
2022-11-17 14:52:391449 造成PCB的焊接不良，或者元器件無法正常焊接的原因有很多，其中有一部分就和PCB設(shè)計相關(guān)！比如PCB焊盤設(shè)計不合理，在焊盤上打過孔，絲印離元器件太遠等等。在打板生產(chǎn)前要仔細檢查，排除問題。
2022-11-21 11:11:171879 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:051662 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-06 14:32:225255 引起變壓器鐵芯發(fā)熱故障的4大原因
2022-12-07 08:54:1210769 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-26 09:05:233707 
機器人常見焊接缺陷有哪些？常見的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊點飛濺和氣孔等，針對這些問題我們需要按照不同的方法尋求原因并解決。
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2023-03-08 09:24:586201 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。
2023-06-10 14:50:07909 在電路中短路是系統(tǒng)常見的嚴重故障，短路是系統(tǒng)中各種類型不正常的相與相之間或相與地之間的短接，造成系統(tǒng)發(fā)生短路的原因很多，主要有如下幾點：
1、電氣設(shè)備和元件損壞
比如設(shè)備絕緣部分
2023-06-26 17:17:113499 要找到造成PCB板三防漆出現(xiàn)發(fā)霉現(xiàn)象的因素，首先小編要和大家介紹下霉菌的生長過程，霉菌是霉菌孢子在有濕氣、水氣、氧氣同時存在的情況下，經(jīng)過長時間的生長出現(xiàn)發(fā)霉，所以要找到PCB板發(fā)霉的問題，就要逐一條件的去分析，才能有效避免發(fā)霉問題？
2023-07-05 10:31:031723 smt中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說起來很簡單，但在實際加工生產(chǎn)中還是很復(fù)雜的，也有很多容易出問題的細節(jié)，比如說焊接缺陷。smt出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說非常多，那這些原因又是什么呢？下面佳金源錫膏廠家給
2023-08-10 18:00:051675 
。因此，為了確保 PCB 設(shè)計和制造的質(zhì)量，我們需要了解 PCB 常見缺陷及其原因，并采取相應(yīng)的措施來解決和預(yù)防這些問題。 一、常見缺陷與原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造過程中最常見的問題之一。常見的焊接缺陷包括焊點過大或過小、焊點不完全、焊接位置不正確等。焊點過大或過
2023-08-29 16:40:233515 pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:242759 在SMT貼片加工中，75%到85%的不良是由錫膏缺陷引起的，很多容易出現(xiàn)問題的細節(jié)，比如焊接缺陷?？梢哉f，smt焊接缺陷的原因有很多，所以在日常生產(chǎn)細節(jié)控制過程中，錫膏缺陷是非常令人頭疼的。那么
2023-10-30 17:36:161225 
造成pcb板開裂原因分析
2023-11-16 11:01:244196 客戶線路設(shè)計好過蝕刻線的時候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當(dāng)LED廣告屏PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導(dǎo)致線路側(cè)蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應(yīng)掉而與基材脫離，即銅線脫落。
2023-12-26 16:28:431307 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2023-12-28 16:17:093944 本篇依據(jù)IPC-A-600標(biāo)準(zhǔn)中對于PCB驗收中提到的主要外觀缺陷進行說明； ?對于不同缺陷的接受標(biāo)準(zhǔn)，IPC標(biāo)準(zhǔn)中已有明確說明，不再贅述； 本文側(cè)重于缺陷的產(chǎn)生過程及改善方法，僅供參考；?PCB
2024-01-09 13:48:061 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:062316 
晶振失效三大原因及解決辦法 晶振失效是指晶體振蕩器無法正常工作，造成電子設(shè)備不能正常運行的情況。晶振在電子設(shè)備中起到非常關(guān)鍵的作用，它是產(chǎn)生時鐘信號的核心元件。晶振失效會導(dǎo)致設(shè)備的計時不準(zhǔn)確甚至
2024-01-24 15:40:203687 創(chuàng)想焊縫跟蹤小編將與大家一起探討焊接質(zhì)量缺陷產(chǎn)生的主要原因。 材料選擇不當(dāng) 焊接質(zhì)量缺陷的主要原因之一是材料選擇不當(dāng)。焊接材料包括焊條、電極、焊絲、焊劑等，如果選擇的焊接材料與基材不匹配，或者焊接材料的質(zhì)量
2024-05-15 09:41:381697 
造成貼片電容斷裂的原因可能涉及多個方面，包括制造過程、安裝環(huán)境、使用方式以及材料質(zhì)量等。以下是對這些原因的具體分析： 一、制造過程 焊接不充分或機械損傷 ：在電容的制造過程中，如果焊接工藝不佳或存在
2024-09-14 16:14:511288 
直接影響到整個設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。然而，常常會出現(xiàn)一些缺陷，這些缺陷可能會影響PCB的性能，甚至導(dǎo)致整個設(shè)備的故障。因此，了解這些常見的PCB缺陷及其原因，對于提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。 ? 常見PCB缺陷及其產(chǎn)生原因 焊接缺陷 焊接是
2024-11-08 09:45:361758 隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及與快速發(fā)展，PCB已成為電子設(shè)備中必不可少的部分。在PCB電路板生產(chǎn)時，焊接質(zhì)量極為關(guān)鍵，直接關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能與可靠性。要保障PCB焊接的可靠與穩(wěn)定，就必須對焊接質(zhì)量展開嚴格
2025-02-07 14:00:051002 
隨著電子產(chǎn)品向微型化、高密度化發(fā)展，PCB焊接面臨超細元件、多層結(jié)構(gòu)和熱敏感材料的挑戰(zhàn)。激光焊錫技術(shù)憑借其非接觸、高精度和熱影響小的特性，成為解決傳統(tǒng)焊接缺陷的關(guān)鍵方案。
2025-06-26 10:07:42832 在現(xiàn)代工業(yè)制造中，焊接質(zhì)量決定了產(chǎn)品的安全性與可靠性。無論是汽車、工程機械，還是壓力容器、能源裝備，任何焊接缺陷都有可能引發(fā)嚴重的質(zhì)量問題，造成巨大的經(jīng)濟損失與安全隱患。如何在焊接過程中實現(xiàn)焊接缺陷
2025-09-02 10:45:08542 
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