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標(biāo)簽 > pcb封裝

pcb封裝

pcb封裝

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pcb封裝就是把 實(shí)際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長(zhǎng)寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長(zhǎng)寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來,以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。

文章:53個(gè) 瀏覽:30841 帖子:66個(gè)

pcb封裝技術(shù)

pcb封裝注意事項(xiàng)

廣義上講封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和功能相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)整體,一般采用陶瓷,塑料,金屬等材料將半導(dǎo)體集成電路進(jìn)行封閉,安放,固定,保護(hù)和增強(qiáng)電熱性能等...

2019-04-24 標(biāo)簽:pcbPCB封裝 4623 0

如何在Hermes平臺(tái)進(jìn)行PCB+SMA聯(lián)合仿真?

SMA轉(zhuǎn)接頭 是射頻微波、天線和高速高頻電路中經(jīng)常用到的一種連接器,將SMA 3D結(jié)構(gòu)組裝到PCB上進(jìn)行聯(lián)合仿真,優(yōu)化SMA PCB封裝焊盤,回流地孔的...

2023-04-20 標(biāo)簽:連接器SMAFem 3547 0

PADS如何導(dǎo)入元件庫(kù)新建元件

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對(duì)于普通的原理圖,位置的擺放是比較隨意的,并且也沒有一些特殊的或者元件庫(kù)里面沒有的元件,相對(duì)來說繪制會(huì)比較簡(jiǎn)單。但是如果碰上復(fù)雜一點(diǎn)的電路,要繪制起來就...

2023-11-07 標(biāo)簽:元件PADS元件庫(kù) 3528 0

何謂電源分配網(wǎng)絡(luò)?電源分配網(wǎng)絡(luò)是由哪些部分組成的?

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電源分配網(wǎng)絡(luò)(Power Distribution Network,PDN)是將電源功率從源端輸送給負(fù)載的電路路徑,電流通過PDN的電源平面從電源端流向...

2023-09-28 標(biāo)簽:電壓調(diào)節(jié)器PCB封裝DC-DC變換器 3135 0

Arduino模組的KiCad符號(hào)與封裝庫(kù)介紹

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介紹一個(gè)包含 Arduino 模組(模塊、接插件、擴(kuò)展板)KiCad 原理圖符號(hào)和 PCB 封裝的開源項(xiàng)目。

2024-01-13 標(biāo)簽:PCB封裝ArduinoESP32 2865 0

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在進(jìn)行電子硬件EDA設(shè)計(jì)時(shí),一般都需要按照一套完整的設(shè)計(jì)步驟流程,經(jīng)過這些流程下來設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,就不會(huì)有產(chǎn)生設(shè)計(jì)紕漏的現(xiàn)象。 在電子硬件設(shè)計(jì)中,不管是大公...

2023-11-07 標(biāo)簽:元器件硬件EDA設(shè)計(jì) 2464 0

了解高度定制的PCB裝配服務(wù)

不同版本的建模,改造,升級(jí),再加工,改變和控制有助于提供突出的優(yōu)勢(shì),以粘貼和滿足客戶的確切需求。完整的定制方法在電子領(lǐng)域具有很高的適用性。 Techno...

2019-08-05 標(biāo)簽:PCB封裝PCB打樣華強(qiáng)PCB 2454 0

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“ ?原理圖符號(hào)及PCB封裝是電子設(shè)計(jì)中最基本的要素。本文針對(duì)剛踏入電子設(shè)計(jì)的新人,介紹了原理圖符號(hào)與PCB封裝區(qū)別,以及在KiCad中兩者的對(duì)應(yīng)關(guān)系。...

2024-12-04 標(biāo)簽:原理圖PCB封裝 2390 0

在跡線的Via孔附近添加Via的功能和原理是什么?

信號(hào)位于層的通孔中,這是阻抗的不連續(xù)性。信號(hào)的返回路徑將與此斷開。為了減小信號(hào)返回路徑所包圍的區(qū)域,必須在信號(hào)通路周圍放置一些接地。 Viaholes提...

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2023-12-22 標(biāo)簽:編譯器PCB封裝Debian 1850 0

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2023-09-06 標(biāo)簽:電阻器貼片電阻PCB設(shè)計(jì) 1621 0

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在封裝的SI/PI設(shè)計(jì)中,走線的RLGC參數(shù)是常用的評(píng)估指標(biāo)。芯和Hermes X3D是基于矩量法的準(zhǔn)靜態(tài)電磁場(chǎng)仿真求解器

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電路板孔洞太小元器件無(wú)法穿過怎么辦?

對(duì)于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品,如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配,導(dǎo)致引腳插不進(jìn)通孔,那肯定是沒辦法通過波峰焊的。

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對(duì)于很多的電子行業(yè)從業(yè)者或者是在校電子類專業(yè)的大學(xué)生,那一定有聽過鼎鼎大名的Altium Designer軟件了,這個(gè)軟件可以說是五臟俱全,涵蓋了電子行...

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以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案全面解析的七部曲》系列文章-SysPro原創(chuàng)文章,僅用于SysPr...

2025-06-13 標(biāo)簽:芯片PCB封裝內(nèi)嵌式技術(shù) 404 0

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  • KiCAD
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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