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pcb打樣

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pcb打樣技術(shù)

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隨著技術(shù)的進(jìn)步和人們的生活水平的提高,人們對電子產(chǎn)品的要求已經(jīng)走向輕薄,小型化,高性能和多功能,使電子產(chǎn)品的微型化和完整性成為主流他們的發(fā)展方向。為了提...

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柔性剛性PCB是傳統(tǒng)PCB和靈活解決方案中的佼佼者。采用柔性剛性設(shè)計(jì),內(nèi)置兩塊板之間的互連。使用柔性剛性解決方案,設(shè)計(jì)人員可以在一個(gè)裝配步驟中容納三維解...

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SMT工藝工程師做什么及SMT PE的意義是什么

作為PCBCart中最繁忙的工作人員,楊一天被通緝了一千次,仍然有很多工作沒有完成。正如我們常說的那樣,楊每分鐘都在線。除非裝配線停止,否則楊一直致力于...

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PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)有哪些

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波峰焊和回流焊之間進(jìn)行比較 各自的優(yōu)勢如何

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當(dāng)涉及到PCB組裝時(shí),焊接是通過一種涉及焊膏的介質(zhì)施加。使用含有鉛,汞等有害物質(zhì)的焊膏進(jìn)行焊接稱為鉛焊,而焊接時(shí)不使用有害物質(zhì)的焊膏稱為無鉛焊接。應(yīng)根據(jù)...

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BGA封裝的特性詳解

早在20世紀(jì)90年代初,BGA封裝就出現(xiàn)了,它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片,微處理器,ASIC,陣列,存儲...

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近年來印刷電路板發(fā)生了轉(zhuǎn)變市場主要從臺式電腦等傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品到服務(wù)器和移動終端等無線通信。以智能手機(jī)為代表的移動通信設(shè)備推動了PCB向高密度,輕便和多功能...

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實(shí)驗(yàn)室快速PCB制造方法

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PCB制造主要有兩種方法:化學(xué)模式和物理模式。如今,高中最流行的PCB制造方法是熱轉(zhuǎn)印和物理雕刻。前者屬于化學(xué)領(lǐng)域,后者屬于物理領(lǐng)域。

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PCBA檢測的必要性及檢驗(yàn)方法

為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性,PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進(jìn)行檢查,以消除表面缺陷。此外,及時(shí)和專業(yè)的檢查能夠?qū)е?..

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BGA封裝的缺陷問題及其避免方法

隨著電子產(chǎn)品向便攜性,小型化,網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展,對多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中BGA (球柵陣列)是最普...

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從PCB設(shè)計(jì)師到PCB制造商有哪些路要走

與服裝制作相比,PCB(印刷電路板)制作是因?yàn)樗c高科技密切相關(guān),所以要復(fù)雜得多。此外,對高速和小型化的不斷增長的需求導(dǎo)致PCB制造朝向細(xì)線和微制造。沿...

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汽車PCB制造商應(yīng)符合ISO9001的規(guī)定。 PCBCart完全符合ISO9001:2008質(zhì)量管理體系,并致力于遵守最嚴(yán)格的制造和裝配標(biāo)準(zhǔn)。

2019-08-02 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強(qiáng)PCB 2.4萬 0

帶你了解pcb的飛針測試

實(shí)際上,飛針測試可以作為飛針測試的升級,飛針測試儀利用探針替換釘床。飛針測試儀沿XY軸配備四個(gè)接頭,可以高速移動。

2019-08-02 標(biāo)簽:飛針測試PCB打樣華強(qiáng)PCB 2.5萬 0

對于必須在惡劣環(huán)境中工作的PCB和PCBA的一些優(yōu)化措施

事實(shí)上,有一些電源技巧可以阻止終端電子產(chǎn)品遭遇問題從一開始就是惡劣的環(huán)境,即在PCB制造或PCBA制造過程中。本文將提供一些電源技巧,幫助電路板和組裝板...

2019-08-02 標(biāo)簽:PCBAPCB打樣華強(qiáng)PCB 3359 0

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到目前為止,僅單面SMD和雙面SMD主要用于電源面板和通信背板,而其他組件類型適用于計(jì)算機(jī),DVD,手機(jī)等復(fù)雜設(shè)備。

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PCBA詳解及PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)介紹

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PCB組裝過程很簡單,包括幾個(gè)自動和手動步驟。隨著流程的每個(gè)步驟,板制造商都有手動和自動選項(xiàng)供您選擇。為了幫助您從頭到尾更好地理解PCBA過程,我們在下...

2019-08-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCBAPCB打樣 1.6萬 0

通孔裝配技術(shù)及通孔組件的應(yīng)用簡介

到目前為止,兩種組裝類型在電子制造業(yè)中很普遍:通孔技術(shù)(THT)和表面貼裝技術(shù)(SMT)。它們已經(jīng)在PCBA工藝中得到廣泛應(yīng)用,具有自己的優(yōu)勢或技術(shù)領(lǐng)域...

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     杭州地芯科技有限公司成立于2018年,總部位于中國(杭州)人工智能小鎮(zhèn),并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品,橫跨信號鏈、監(jiān)測鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片,終端應(yīng)用場景覆蓋無線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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