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印刷電路板（PCB）是當今大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心，通過組件和接線機制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對簡單并且受到制造技術的限制，而今天的PCB...
為了確保組裝PCB的高質量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時和專業(yè)的檢查能夠導致...
一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大...
超級粗糙化液體是為銅表面設計的銅表面處理工藝。焊接掩模采用超粗化工藝，焊油與銅表面之間具有良好的附著力，防止焊接油墨脫落。
隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡化和多媒體方向發(fā)展，對多芯片器件的封裝技術提出了更高的要求，新的高密度封裝技術不斷涌現(xiàn)，其中BGA （球柵陣列）是最普...
由于LBIST向量的隨機性，LogicBIST的設計表現(xiàn)出隨機模式電阻，從而導致低故障覆蓋率。為了解決這個問題，我們在隨機抗性故障分析（RRFA）的幫助...
每當電子產(chǎn)品經(jīng)過焊接，焊劑或其他類型的污染物總是留在PCB（印刷電路板）的表面上，即使不使用無鹵清潔助焊劑也是如此。根據(jù)我的經(jīng)驗，永遠不要太信任“不干凈...
PCB打樣文件一般包括PCB文件或者Gerber文件，及制版說明—-幾層板、材質、焊盤工藝、油墨顏色、是否有阻抗需要做匹配。
隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀90年代初，PQFP（塑料四方扁平封裝）的連接效率最高...
電壓駐波比(VSWR)是參考標準50歐姆電阻阻抗測量任何RF元件，子組件，儀器的阻抗匹配。它通常表示測量的阻抗與50歐姆的比率。例如，如果天線在特定頻率...
電路板上連接焊盤的印制導線的寬度，主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強度和流過導線的電流強度來決定，而且應該寬窄適度，與整個板面及焊盤的大小相符合。
Altium免費的CircuitMaker原理圖捕獲和電路板布局工具介紹
CircuitMaker與較小的競爭對手區(qū)別開來的另一種方式是，它基于與Altium Designer相同的底層數(shù)據(jù)結構和引擎，Altium Desig...
我們應該期待隨著技術的成熟，一些技術將不再受歡迎而其他技術將會進入在這種情況下，其中一種技術讓我感到懷舊。使用明顯的技術并沒有什么問題，但我更喜歡與系統(tǒng)...
激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會發(fā)生三種現(xiàn)...
多年來，通過技術創(chuàng)新，鉆井過程變得簡單。現(xiàn)在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭，自動鉆孔機，數(shù)控鉆孔機和許多其他有效的鉆孔機器完成，適合多種類型電路板的PCB制造。
具有快速PWM輸入的簡單恒流驅動模塊，可用于驅動中功率和高功率LED
該模塊采用集成恒流輸出DC-DC降壓轉換器，輸出電流可配置為0.1至0.5A。本文概述了低成本LED驅動器的原理圖，設計指南，操作和性能。
PCB板在進行分板時，傳統(tǒng)上一般采用人工分板，這種分板方式時效比較快，但是人工進行分板時，因力道和分板角度的差異，容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破...
同步復位和異步復位都是狀態(tài)機的常用復位機制，圖1中的復位電路結合了各自的優(yōu)點。同步復位具有時鐘和復位信號之間同步的優(yōu)點，這可以防止時鐘和復位信號之間發(fā)生...
2019-08-12 標簽：PCB打樣華強PCB華強pcb線路板打樣 7769 0
當我們驗證片上系統(tǒng)（SoC）嵌入了具有多個數(shù)字外設的微處理器以及可能的模擬模塊時，我們希望檢查所有實現(xiàn)的功能和可能的極端情況，以最大限度地縮短驗證時間。...
自組裝單層（SAM）涂層已成為有源電子器件中表面改性的令人興奮的途徑。在這些單層化學物質之一中構建反應性和官能團的能力允許許多不同的變化：改變反應性基團...
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