完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > pcb打樣
文章:1994個(gè) 瀏覽:23604次 帖子:90個(gè)
為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性,PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過(guò)程中的不同階段對(duì)電路板進(jìn)行檢查,以消除表面缺陷。此外,及時(shí)和專(zhuān)業(yè)的檢查能夠?qū)е?..
2019-08-02 標(biāo)簽:PCBAPCB打樣華強(qiáng)PCB 9.3k 0
PCB打樣和制板有什么區(qū)別?PCB打樣有哪些注意事項(xiàng)
PCB的中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷...
隨著電子產(chǎn)品向便攜性,小型化,網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展,對(duì)多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中BGA (球柵陣列)是最普...
2019-08-02 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 9.2k 0
為什么多層PCB如此廣泛使用 它的優(yōu)勢(shì)在哪里
印刷電路板(PCB)是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心,通過(guò)組件和接線(xiàn)機(jī)制的組合確定基本功能。過(guò)去的大多數(shù)PCB都相對(duì)簡(jiǎn)單并且受到制造技術(shù)的限制,而今天的PCB...
2019-08-02 標(biāo)簽:多層PCBPCB打樣華強(qiáng)PCB 9.2k 0
使用Rigol DSA815測(cè)量VSWR技術(shù)介紹
電壓駐波比(VSWR)是參考標(biāo)準(zhǔn)50歐姆電阻阻抗測(cè)量任何RF元件,子組件,儀器的阻抗匹配。它通常表示測(cè)量的阻抗與50歐姆的比率。例如,如果天線(xiàn)在特定頻率...
2019-08-09 標(biāo)簽:VSWRPCB打樣華強(qiáng)PCB 9.2k 0
如何利用LBIST進(jìn)行設(shè)計(jì)的故障檢測(cè)
由于LBIST向量的隨機(jī)性,LogicBIST的設(shè)計(jì)表現(xiàn)出隨機(jī)模式電阻,從而導(dǎo)致低故障覆蓋率。為了解決這個(gè)問(wèn)題,我們?cè)陔S機(jī)抗性故障分析(RRFA)的幫助...
2019-08-08 標(biāo)簽:信號(hào)發(fā)生器PCB打樣華強(qiáng)PCB 9.1k 0
每當(dāng)電子產(chǎn)品經(jīng)過(guò)焊接,焊劑或其他類(lèi)型的污染物總是留在PCB(印刷電路板)的表面上,即使不使用無(wú)鹵清潔助焊劑也是如此。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn),永遠(yuǎn)不要太信任“不干凈...
2019-08-05 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCBPCB焊接技術(shù) 9.1k 1
IEEE和OIF-CEI測(cè)量電子PAM4信號(hào)的區(qū)別
我們應(yīng)該期待隨著技術(shù)的成熟,一些技術(shù)將不再受歡迎而其他技術(shù)將會(huì)進(jìn)入在這種情況下,其中一種技術(shù)讓我感到懷舊。使用明顯的技術(shù)并沒(méi)有什么問(wèn)題,但我更喜歡與系統(tǒng)...
2019-08-07 標(biāo)簽:IEEEPCB打樣華強(qiáng)PCB 9k 0
多年來(lái),通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新,鉆井過(guò)程變得簡(jiǎn)單?,F(xiàn)在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭,自動(dòng)鉆孔機(jī),數(shù)控鉆孔機(jī)和許多其他有效的鉆孔機(jī)器完成,適合多種類(lèi)型電路板的PCB制造。
2019-08-05 標(biāo)簽:鉆孔PCB打樣華強(qiáng)PCB 9k 0
PCB打樣文件一般包括PCB文件或者Gerber文件,及制版說(shuō)明—-幾層板、材質(zhì)、焊盤(pán)工藝、油墨顏色、是否有阻抗需要做匹配。
Altium免費(fèi)的CircuitMaker原理圖捕獲和電路板布局工具介紹
CircuitMaker與較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手區(qū)別開(kāi)來(lái)的另一種方式是,它基于與Altium Designer相同的底層數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和引擎,Altium Desig...
2019-08-09 標(biāo)簽:altiumPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.9k 0
一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個(gè)線(xiàn)路層,其制作工藝包括:在層壓某一層銅箔層之后,利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔,盲孔的直徑一般不大...
不同的HDI PCB客戶(hù)有不同的設(shè)計(jì)要求,必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本,確保質(zhì)量。本文將通過(guò)分析不同類(lèi)型的HDI板來(lái)展示和討論HDI PCB的一些...
2019-08-02 標(biāo)簽:微盲孔填充PCB打樣華強(qiáng)PCB 8.8k 0
具有快速PWM輸入的簡(jiǎn)單恒流驅(qū)動(dòng)模塊,可用于驅(qū)動(dòng)中功率和高功率LED
該模塊采用集成恒流輸出DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器,輸出電流可配置為0.1至0.5A。本文概述了低成本LED驅(qū)動(dòng)器的原理圖,設(shè)計(jì)指南,操作和性能。
2019-08-12 標(biāo)簽:PWMPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.8k 0
電路板上連接焊盤(pán)的印制導(dǎo)線(xiàn)的寬度,主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強(qiáng)度和流過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的電流強(qiáng)度來(lái)決定,而且應(yīng)該寬窄適度,與整個(gè)板面及焊盤(pán)的大小相符合。
2019-10-14 標(biāo)簽:導(dǎo)線(xiàn)電路板PCB打樣 8.8k 0
隨著封裝尺寸縮小,此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀(jì)90年代初,PQFP(塑料四方扁平封裝)的連接效率最高...
2019-08-05 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.7k 0
PCB板廠(chǎng)有哪幾種激光鉆孔_PCB工業(yè)激光成孔原理
激光是當(dāng)“射線(xiàn)”受到外來(lái)的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束,其中紅外光和可見(jiàn)光具有熱能,紫外光另具有光學(xué)能。此種類(lèi)型的光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)...
2019-10-14 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線(xiàn)路板打樣 8.6k 1
重復(fù)使用UVM RTL驗(yàn)證測(cè)試進(jìn)行門(mén)級(jí)仿真詳細(xì)過(guò)程介紹
當(dāng)我們驗(yàn)證片上系統(tǒng)(SoC)嵌入了具有多個(gè)數(shù)字外設(shè)的微處理器以及可能的模擬模塊時(shí),我們希望檢查所有實(shí)現(xiàn)的功能和可能的極端情況,以最大限度地縮短驗(yàn)證時(shí)間。...
2019-08-09 標(biāo)簽:仿真PCB打樣華強(qiáng)PCB 8.6k 0
到目前為止,BGA封裝可根據(jù)基本類(lèi)型分為三類(lèi):PBGA(塑料球柵陣列),CBGA(陶瓷球柵陣列),TBGA(帶球柵陣列) 。
2019-08-05 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.5k 0
同步復(fù)位和異步復(fù)位都是狀態(tài)機(jī)的常用復(fù)位機(jī)制,圖1中的復(fù)位電路結(jié)合了各自的優(yōu)點(diǎn)。同步復(fù)位具有時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)之間同步的優(yōu)點(diǎn),這可以防止時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)之間發(fā)生...
2019-08-12 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCB華強(qiáng)pcb線(xiàn)路板打樣 8.5k 0
換一批
編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |