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標(biāo)簽 > pcb打樣
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數(shù)字信號基本上是加在一起的電磁波。所需的數(shù)據(jù)速率越高，產(chǎn)生信號所需的波的頻率就越高。一旦信號離開芯片，就會有無數(shù)因素在信號傳播時降低信號質(zhì)量。信號完整性...
2019-08-08 標(biāo)簽：PCB打樣華強(qiáng)PCB華強(qiáng)pcb線路板打樣 8.9k 0
為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進(jìn)行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時和專業(yè)的檢查能夠?qū)е?..
2019-08-02 標(biāo)簽：PCBAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.9k 0
印刷電路板（PCB）是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心，通過組件和接線機(jī)制的組合確定基本功能。過去的大多數(shù)PCB都相對簡單并且受到制造技術(shù)的限制，而今天的PCB...
2019-08-02 標(biāo)簽：多層PCBPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.9k 0
隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展，對多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA （球柵陣列）是最普...
2019-08-02 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.8k 0
一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大...
每當(dāng)電子產(chǎn)品經(jīng)過焊接，焊劑或其他類型的污染物總是留在PCB（印刷電路板）的表面上，即使不使用無鹵清潔助焊劑也是如此。根據(jù)我的經(jīng)驗，永遠(yuǎn)不要太信任“不干凈...
2019-08-05 標(biāo)簽：PCB打樣華強(qiáng)PCBPCB焊接技術(shù) 8.6k 1
電壓駐波比(VSWR)是參考標(biāo)準(zhǔn)50歐姆電阻阻抗測量任何RF元件，子組件，儀器的阻抗匹配。它通常表示測量的阻抗與50歐姆的比率。例如，如果天線在特定頻率...
2019-08-09 標(biāo)簽：VSWRPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.6k 0
由于LBIST向量的隨機(jī)性，LogicBIST的設(shè)計表現(xiàn)出隨機(jī)模式電阻，從而導(dǎo)致低故障覆蓋率。為了解決這個問題，我們在隨機(jī)抗性故障分析（RRFA）的幫助...
2019-08-08 標(biāo)簽：信號發(fā)生器PCB打樣華強(qiáng)PCB 8.6k 0
PCB打樣文件一般包括PCB文件或者Gerber文件，及制版說明—-幾層板、材質(zhì)、焊盤工藝、油墨顏色、是否有阻抗需要做匹配。
Altium免費(fèi)的CircuitMaker原理圖捕獲和電路板布局工具介紹
CircuitMaker與較小的競爭對手區(qū)別開來的另一種方式是，它基于與Altium Designer相同的底層數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和引擎，Altium Desig...
2019-08-09 標(biāo)簽：altiumPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.5k 0
我們應(yīng)該期待隨著技術(shù)的成熟，一些技術(shù)將不再受歡迎而其他技術(shù)將會進(jìn)入在這種情況下，其中一種技術(shù)讓我感到懷舊。使用明顯的技術(shù)并沒有什么問題，但我更喜歡與系統(tǒng)...
2019-08-07 標(biāo)簽：IEEEPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.5k 0
隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀(jì)90年代初，PQFP（塑料四方扁平封裝）的連接效率最高...
2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.4k 0
電路板上連接焊盤的印制導(dǎo)線的寬度，主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強(qiáng)度和流過導(dǎo)線的電流強(qiáng)度來決定，而且應(yīng)該寬窄適度，與整個板面及焊盤的大小相符合。
多年來，通過技術(shù)創(chuàng)新，鉆井過程變得簡單?，F(xiàn)在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭，自動鉆孔機(jī)，數(shù)控鉆孔機(jī)和許多其他有效的鉆孔機(jī)器完成，適合多種類型電路板的PCB制造。
2019-08-05 標(biāo)簽：鉆孔PCB打樣華強(qiáng)PCB 8.4k 0
激光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時會發(fā)生三種現(xiàn)...
具有快速PWM輸入的簡單恒流驅(qū)動模塊，可用于驅(qū)動中功率和高功率LED
該模塊采用集成恒流輸出DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器，輸出電流可配置為0.1至0.5A。本文概述了低成本LED驅(qū)動器的原理圖，設(shè)計指南，操作和性能。
2019-08-12 標(biāo)簽：PWMPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.2k 0
重復(fù)使用UVM RTL驗證測試進(jìn)行門級仿真詳細(xì)過程介紹
當(dāng)我們驗證片上系統(tǒng)（SoC）嵌入了具有多個數(shù)字外設(shè)的微處理器以及可能的模擬模塊時，我們希望檢查所有實現(xiàn)的功能和可能的極端情況，以最大限度地縮短驗證時間。...
2019-08-09 標(biāo)簽：仿真PCB打樣華強(qiáng)PCB 8.1k 0
不同的HDI PCB客戶有不同的設(shè)計要求，必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本，確保質(zhì)量。本文將通過分析不同類型的HDI板來展示和討論HDI PCB的一些...
2019-08-02 標(biāo)簽：微盲孔填充PCB打樣華強(qiáng)PCB 8.1k 0
PCB板在進(jìn)行分板時，傳統(tǒng)上一般采用人工分板，這種分板方式時效比較快，但是人工進(jìn)行分板時，因力道和分板角度的差異，容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破...
到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列） 。
2019-08-05 標(biāo)簽：BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8.1k 0
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