印制導(dǎo)線的寬度

　　電路板上連接焊盤的印制導(dǎo)線的寬度，主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強(qiáng)度和流過導(dǎo)線的電流強(qiáng)度來決定，而且應(yīng)該寬窄適度，與整個(gè)板面及焊盤的大小相符合。一般來說，導(dǎo)線的寬度可選在0.3~2.5mm之間?，F(xiàn)在國內(nèi)專業(yè)制板廠家的技術(shù)水平，已經(jīng)有能力保證線寬和間距在0.2mm以下的高密度印制板的制作工藝質(zhì)量。實(shí)驗(yàn)證明，若印制導(dǎo)線的銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~1.5mm，當(dāng)它通過2A電流時(shí)，溫度升高小于3℃。印制導(dǎo)線的載流量可以按20A/mm2（電流/導(dǎo)線截面積）計(jì)算，即當(dāng)銅箔厚度為0.05mm時(shí)，1mm寬的印制導(dǎo)線允許通過1A電流。因此可以認(rèn)為，導(dǎo)線寬度的毫米數(shù)等于載荷電流的安培數(shù)。所以，導(dǎo)線的寬度選在1~1.5mm，完全可以滿足一般電路的要求。對于集成電路的小信號線、數(shù)據(jù)線及地址線，導(dǎo)線寬度可以選在1mm以下甚至可達(dá)0.25mm。但是為了保證導(dǎo)線在板上的抗剝離程度和工作可靠性，線條也不宜太細(xì)。只要板上的面積及線條密度允許，應(yīng)當(dāng)盡可能采用較寬的導(dǎo)線;特別是電源線、地線及大電流的信號線，更要適當(dāng)加大寬度。

　　另外，對于特別寬的印制導(dǎo)線和為了減少干擾而采用的大面積覆蓋接地線上的焊盤，對焊盤的形狀要進(jìn)行特殊處理，大面積導(dǎo)線上的焊盤如圖1.13所示。這是出于保證焊接質(zhì)量的考慮，因?yàn)榇竺娣e銅箔的熱容量大而需要長時(shí)間加熱、熱量散發(fā)快而容易造成焊盤虛焊，或在焊接時(shí)受熱量過多會(huì)引起銅箔鼓脹或翹起。

　　如果導(dǎo)線的寬度大于3mm，應(yīng)在導(dǎo)線中間切槽，如圖1.14所示，以消除溫度變化或焊接時(shí)引起的銅箔鼓起或剝落。

　　一般情況下，建議優(yōu)先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm和2.0mm的導(dǎo)線寬度，其中0.5mm的導(dǎo)線主要應(yīng)用于微小型化設(shè)備。

　　印制導(dǎo)線的間距

　　導(dǎo)線之間距離的確定，應(yīng)當(dāng)考慮導(dǎo)線之間的絕緣電阻和擊穿電壓在最壞的工作條件下的要求。印制導(dǎo)線越短，間距越大，則絕緣電阻按比例增加。實(shí)驗(yàn)證明，導(dǎo)線之間的距離在1.5mm時(shí)，其絕緣電阻超過10MΩ，允許的工作電壓可達(dá)到300V以上;間距為1mm時(shí)，允許電壓為200V。印制導(dǎo)線的間距通常采用1~1.5mm。另外，如果兩條導(dǎo)線間距很小，信號傳輸時(shí)的串?dāng)_就會(huì)增加。所以，為了保證產(chǎn)品的可靠性，應(yīng)該盡量爭取導(dǎo)線間距不要小于1mm。如果板面線條較密而布線困難，只要絕緣電阻及工作電壓允許，導(dǎo)線間距也可以進(jìn)一步減小，甚至小于0.2mm，但這在業(yè)余條件下自制電路板不易做到。

　　避免導(dǎo)線的交叉

　　在設(shè)計(jì)板圖時(shí)，應(yīng)該盡量避免導(dǎo)線的交叉——這一點(diǎn)，對于雙面電路板比較容易實(shí)現(xiàn)，雙面電路板用過孔可以避免導(dǎo)線的交叉，對單面板就要困難很多。由于單面板的制造成本最低，所以簡單電路應(yīng)該盡量選擇單面印制板的方案。在設(shè)計(jì)單面板時(shí)，有時(shí)可能會(huì)遇到導(dǎo)線繞不過去而不得不交叉的情況，可以用金屬導(dǎo)線制成“跳線”跨接交叉點(diǎn)，不過這種跨接線應(yīng)當(dāng)盡量避免。注意：“跳線”也是一個(gè)獨(dú)立的元件，在批量生產(chǎn)時(shí)，對“跳線”也要安排備料、整形、插裝的工序和工時(shí);在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，必須為“跳線”安排板面上的位置、標(biāo)注和焊盤，“跳線”的長度一般不要超過25mm。

　　印制導(dǎo)線的走向與形狀

　　印制導(dǎo)線的走向與形狀如圖1.15所示，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)：

　　（1）印制導(dǎo)線以短為佳，能走捷徑就不要繞行。

　　（2）印制導(dǎo)線的走向不能有急劇的拐彎和尖角，拐角不得小于90°。這是因?yàn)楹苄〉膬?nèi)角在制板時(shí)難于腐蝕;而在過尖的外角處，銅箔容易剝離或翹起。最佳的拐彎形式是平緩的過渡，即拐角的內(nèi)角和外角最好都是圓弧。

　　（3）導(dǎo)線通過兩個(gè)焊盤之間而不與它們連通的時(shí)候，應(yīng)該與它們保持最大且相等的間距;同樣地，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的距離也應(yīng)當(dāng)均勻地相等并且保持最大。

　?。?）焊盤之間導(dǎo)線連接時(shí)，當(dāng)焊盤之間的中心距小于一個(gè)焊盤的外徑D時(shí)，導(dǎo)線的寬度可以和焊盤的直徑相同;如果焊盤之間的中心距比D大時(shí)，則應(yīng)減小導(dǎo)線的寬度;如果一條導(dǎo)線上有3個(gè)以上的焊盤，它們之間的距離應(yīng)該大于2D。

　?。?）公共地線應(yīng)盡可能多地保留銅箔。

　?。?）為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可設(shè)置工藝線，它不擔(dān)負(fù)導(dǎo)電作用。

　　導(dǎo)線的布局順序

　　在印刷導(dǎo)線布局的時(shí)候，應(yīng)該先考慮信號線，然后考慮電源線和地線。因?yàn)樾盘柧€一般比較集中，布置的密度也比較高;而電源線和地線比信號線寬很多，對長度的限制要小一些。接地在模擬電路板上普遍應(yīng)用，有些元器件是用大面積的銅箔地線作為靜電屏蔽層或散熱器（不過散熱量很?。?。