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爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹,使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。
生產(chǎn)中,有兩種激光技術可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內(nèi),紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。
PCB生產(chǎn)制作出來之后,還需要把元器件裝配上去,才能進一步交付使用。
側蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項,它被定義為側蝕寬度與蝕刻深度之比, 稱為蝕刻因子。
為了保證線路板設計時的質(zhì)量問題,在PCB設計的時候,要注意PCB圖布線的部分是否符合要求。
隨著行業(yè)競爭的愈發(fā)激烈,印制電路板的制造商不斷以降低成本來提高產(chǎn)品質(zhì)量,追求零缺陷,以質(zhì)優(yōu)價廉取勝。
每個FPGA輸出變化都要求對信號線充電和放電,這需要能量。旁路電容的功能是在寬頻率范圍內(nèi)提供局部能量存儲。
在普通的數(shù)字電路設計中,我們很少考慮到集成電路的散熱,因為低速芯片的功耗一般很小,在正常的自然散熱條件下,芯片的溫升不會太大。
pcb電路板數(shù)控銑床的銑技術包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結構、下刀點。
在電子產(chǎn)品的元件互連技術中,最常用的就是印制電路板(pcb)。在現(xiàn)代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下,印制電路板的需求越來越大。
在印刷電路板(PCB)的設計過程中需要考慮諸多問題,而包括DesignSpark PCB 在內(nèi)的工具,能夠有效地處理其中的大部分問題。
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