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印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。
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為什么PCB板需要鍍金?隨著集成電路的集成度越來(lái)越高，IC腳越來(lái)越密集。然而，垂直噴錫技術(shù)很難將細(xì)焊盤(pán)吹平，這使得SMT貼裝變得困難。此外，噴錫板的使用...
激光錫焊與回流焊接對(duì)焊點(diǎn)影響的對(duì)比分析
針對(duì)電子裝聯(lián)技術(shù)的特點(diǎn)，激光錫焊與回流焊接在對(duì)焊點(diǎn)影響方面做以下對(duì)比分析。
在沒(méi)有PCB板的情況下，制作貼片機(jī)程序是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，但并非不可能。 了解貼片機(jī)程序的基本概念 在開(kāi)始制作貼片機(jī)程序之前，您需要了解一些基本概念...
在電子電路設(shè)計(jì)中，PCB（印刷電路板）是實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備功能的關(guān)鍵部分。在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，電流的分配是一個(gè)非常重要的問(wèn)題。 一、電流的概念 電流是指單位時(shí)...
多層PCB板（Printed Circuit Board，印刷電路板）是一種具有多層導(dǎo)電層的電子組件，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中。多層PCB板的工作原理和單層...
在電子設(shè)備中，PCB（印刷電路板）是連接各種電子元件的關(guān)鍵部件。PCB板的電流是指在PCB板上流動(dòng)的電能，它對(duì)電子設(shè)備的正常工作至關(guān)重要。然而，PCB板...
PCB板的孔除了常規(guī)的圓孔，還有一些特殊的孔設(shè)計(jì)來(lái)滿足不同功能或需求。
某產(chǎn)品采用框體背板結(jié)構(gòu)，其他PCB板插在背板上通過(guò)背板進(jìn)行互連，正視面的底板安裝背板PCB，其他PCB板與背板垂直連接，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)安裝示意圖如圖6.27所...
PCB板上過(guò)孔太多是一個(gè)在電子設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的問(wèn)題，它可能由多種因素引起，如設(shè)計(jì)不合理、走線復(fù)雜、信號(hào)需求等。解決PCB板上過(guò)孔太多的問(wèn)題，需要從設(shè)計(jì)、布局...
選擇高頻PCB板材型號(hào)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，涉及到多個(gè)方面的因素。 1. 高頻PCB板材概述 高頻PCB（Printed Circuit Board，印刷電...
連接器與PCB板的連接方式有很多種，每種連接方式都有其特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。以下是一些常見(jiàn)的連接器與PCB板的連接方式： 直插式連接（Through Hole...
基于T5L芯片的多功能物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件
——來(lái)自迪文開(kāi)發(fā)者論壇本期為大家推送迪文開(kāi)發(fā)者論壇獲獎(jiǎng)開(kāi)源案例——基于T5L芯片的多功能物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件。工程師充分運(yùn)用了T5L1芯片的豐富外設(shè)功能，集成...
2024-06-14 標(biāo)簽：芯片PCB板物聯(lián)網(wǎng) 1183 0
背板PCB的主要作用是什么？?jī)?yōu)勢(shì)是什么？
背板PCB是一種特殊類(lèi)型的電路板，通常位于電子設(shè)備的背部或底部，用于支持和連接各種電子組件和子系統(tǒng)。
微型孔皮秒激光切割機(jī)：從PCB板到薄膜材料的多功能利器
微型孔皮秒激光切割機(jī)是一種超快精密微加工設(shè)備，主要用于進(jìn)行微型孔的激光切割。它利用皮秒級(jí)別的激光脈沖，能夠在極短的時(shí)間內(nèi)釋放出極高的能量，從而實(shí)現(xiàn)高精度...
PCB板的顏色應(yīng)該怎么選？為什么綠色最常見(jiàn)？
PCB有很多顏色，包括綠色、藍(lán)色、紅色和黑色等。這幾種是比較常用的顏色。在我們拿到一個(gè)PCB板時(shí)，最直觀的就是看到板子上的油墨是什么顏色，就是我們通常指...
RA2E3快速原型板配備了R7FA2E3073CFL微控制器，是一塊專(zhuān)門(mén)用于各種應(yīng)用原型開(kāi)發(fā)的評(píng)估板。內(nèi)置SEGGER J-Link?仿真器電路，無(wú)需增...
瑞薩電容觸摸技術(shù)之低功耗應(yīng)用—RX140實(shí)驗(yàn)環(huán)節(jié)（6）
在前面發(fā)布的文章《瑞薩電容觸摸技術(shù)之低功耗應(yīng)用——RX140原理篇》中，介紹了在應(yīng)用瑞薩RX140產(chǎn)品開(kāi)發(fā)低功耗電容觸摸應(yīng)用時(shí)的一些特點(diǎn)，
特征阻抗這個(gè)名詞是對(duì)于交流信號(hào)(或者說(shuō)高頻信號(hào))來(lái)說(shuō)的；
聚焦大功率氮化鎵（GaN）器件及其在實(shí)際應(yīng)用中所面臨的相關(guān)熱問(wèn)題
熱設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的課題，其中的各種規(guī)則、縮略語(yǔ)和復(fù)雜方程時(shí)常讓人感到它似乎是個(gè)深不可測(cè)的神秘領(lǐng)域；
為什么需要封裝設(shè)計(jì)？封裝設(shè)計(jì)做什么？
做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
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