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標簽 > pcb板
印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
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微型孔皮秒激光切割機是一種超快精密微加工設備，主要用于進行微型孔的激光切割。它利用皮秒級別的激光脈沖，能夠在極短的時間內釋放出極高的能量，從而實現(xiàn)高精度...
PCB有很多顏色，包括綠色、藍色、紅色和黑色等。這幾種是比較常用的顏色。在我們拿到一個PCB板時，最直觀的就是看到板子上的油墨是什么顏色，就是我們通常指...
RA2E3快速原型板配備了R7FA2E3073CFL微控制器，是一塊專門用于各種應用原型開發(fā)的評估板。內置SEGGER J-Link?仿真器電路，無需增...
瑞薩電容觸摸技術之低功耗應用—RX140實驗環(huán)節(jié)（6）
在前面發(fā)布的文章《瑞薩電容觸摸技術之低功耗應用——RX140原理篇》中，介紹了在應用瑞薩RX140產品開發(fā)低功耗電容觸摸應用時的一些特點，
做過封裝設計，做過PCB板級的設計，之前和網友有過交流，問題是：為什么要封裝設計？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
在電子產品制造和使用中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使產品失效造成嚴重損失。因此，靜電防護就顯得尤為重要，在不同的產品中，對靜電的防護方案采用也各不相同。
2024-03-26 標簽：串聯(lián)電阻PCB板靜電放電 3.2k 0
如何使用ChannelExpert在頻域仿真時模擬溫升及加工損耗的影響？
對于高速PCB而言，降低信號的傳輸損耗對于保證高速PCB的電氣性能至關重要。在PCB投板之前，一般通過仿真軟件評估傳輸線的損耗情況。
覆銅板，英文名CopperCladLaminate，縮寫CCL，電子電路基材是近幾年對覆銅板的專業(yè)叫法。
基于IEEE Clause 28雙絞線的以太網自協(xié)商機制解析（一）
自協(xié)商機制是以太網技術物理層重要的一種機制。它可以使得不同底層技術網絡設備（計算機終端，網橋，交換機，路由器，網關等）的鏈路雙方協(xié)商成互相兼容的模式，從...
昨天，有人在“串口音樂” VLOG 后面留言，提出了一個很好的問題。那就是利用單片機的串口輸出信號低通濾波得到的模擬量，與使用傳統(tǒng)的PWM輸出信號低通濾...
SSD（Solid State Disk）俗稱固態(tài)硬盤，是一種用于存儲數(shù)據(jù)的非易失性存儲設備，與傳統(tǒng)的機械硬盤（HDD）相比，具有更高的速度、更低的能耗...
多層PCB板的基本結構 多層PCB板提高電路布線密度的優(yōu)勢簡析
多層PCB板由多層導電材料（通常是銅箔）和絕緣材料（如FR4）交替堆疊而成。通過在這些層之間鉆孔并填充導電材料，可以形成連接不同層的導電路徑，即所謂的“...
今天我們聊聊半導體產品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦
在電子產品的設計中，PCB（印刷電路板）Layout是確保產品性能與可靠性的關鍵步驟。
芯片封裝作為設計和制造電子產品開發(fā)過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業(yè)的關注和重視。
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