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印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。
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PCB表面一般涂有一層漆保護(hù)金屬，回收處理之前應(yīng)先脫除漆。脫漆劑有有機(jī)脫漆劑和堿性脫漆劑，有機(jī)脫漆劑毒性大，對人體和環(huán)境危害大，堿性脫漆劑毒性相對較小。...
2019-06-19 標(biāo)簽：pcb板 9.9k 0
本文是關(guān)于在印刷電路板（PCB）開發(fā)階段使用數(shù)字輸入/輸出緩沖信息規(guī)范（IBIS）模擬模型的文章。本文將介紹如何使用一個(gè)IBIS模型來提取一些重要的變量...
信號完整性（SignalIntegrity），是指信號未受到損傷的一種狀態(tài)。它表明信號通過信號線傳輸后仍保持其正確的功能特性，信號在電路中能以正確的時(shí)序...
如果PCB上線條的厚度增大或者寬度增加，單位長度電容增加，特性阻抗就變小。同樣，走線和返回平面間距離減小，電容增大，特性阻抗也減小。
PCB板上設(shè)計(jì)商要求指定和控制DC跡線阻抗的原因分析
1. 由于電源電壓和相關(guān)的邏輯電路門限降低了- 1伏不是常見的電壓，但卻可以減少噪音。特別是處理器和大電流密度的設(shè)備會吸引幾安培的電源電流的情況下。 ...
2019-06-24 標(biāo)簽：pcb板 1k 0
在基于信號完整性計(jì)算機(jī)分析的PCB設(shè)計(jì)方法中，最為核心的部分就是pcb板級信號完整性模型的建立，這是與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法的區(qū)別之處。SI模型的正確性將決定設(shè)...
信號完整性的問題主要包括傳輸線效應(yīng)，如反射、時(shí)延、振鈴、信號的過程與下沖以及信號之間的串?dāng)_等，涉及傳輸線上的信號質(zhì)量及信號定時(shí)的準(zhǔn)確性。 良好的信...
2019-06-24 標(biāo)簽：pcb板信號完整性dsp系統(tǒng) 1.9k 0
PCB板中電源完整性問題的優(yōu)化設(shè)計(jì)
對于電源噪聲的起因我們通過一個(gè)與非門電路圖進(jìn)行分析。圖1中的電路圖為一個(gè)三輸入與非門的結(jié)構(gòu)圖，因?yàn)榕c非門屬于數(shù)字器件，它是通過“1”和“0”電平的切換來...
處理高速電子系統(tǒng)的信號完整性問題一直是比較難于處理的，特別是越來越多的芯片的工作頻率超過了100 MHz，信號的邊沿越來越陡（已達(dá)到ps級） ，這些高速...
*雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表...
1.是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印制板連接線是否存在斷裂粘連等現(xiàn)象； 2.有關(guān)元器件如電阻電容電感二極管三極管等是否存在斷開現(xiàn)象； ...
2019-07-02 標(biāo)簽：PCB板 1.6k 0
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。 2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一...
通常，出于PCB層壓板質(zhì)量變化而產(chǎn)生的材料問題，是發(fā)生在制造商所用不同批的原料或采用不同的壓制負(fù)荷所制造的產(chǎn)品之中。很少有用戶能持有大量足夠的記錄，使之...
組裝印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統(tǒng)完成，并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員使用光學(xué)儀器通過視覺 檢測板子，并且作...
最終涂層是用來保護(hù)電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化銅阻礙焊錫的熔濕(wetting)。雖然現(xiàn)在使用金 (Au)來覆蓋銅...
1、錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長，導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散，形成錫須； 2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力，導(dǎo)致錫須的生長。
PCB板金屬化時(shí)導(dǎo)致通孔銅層空洞的各種原因分析
磨損的鉆頭或其它不恰當(dāng)鉆孔參數(shù)都可能撕裂銅箔與介電層，形成裂縫。玻璃纖維也可能是被撕裂而非切斷。銅箔是否會從樹脂上撕裂，不僅僅取決于鉆孔的質(zhì)量，也取決于...
1.FR-4 A1級覆銅板 此級主要應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達(dá)到世界一流水平，為本公司檔...
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