沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待
2011-09-30 14:15:39
8785 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-31 05:29:0012253 隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題：
2023-08-04 13:56:061172 
金應(yīng)用于電路板表面處理，因為金的導(dǎo)電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應(yīng)用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優(yōu)客板具體區(qū)別如下
2017-08-28 08:51:43
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整 。 噴錫：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2012-10-07 23:24:49
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
、多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 6、多層板沉鎳金
2018-09-17 17:41:04
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的?！ ∥覀兒唵谓榻B一下鍍金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
與鍍金板的區(qū)別表中已列出。三、為什么要用沉金板為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。2、 因沉金
2012-04-23 10:01:43
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
2012-12-17 12:28:06
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區(qū)別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
首先我們先來介紹下什么是沉金？電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金
2018-07-30 16:20:42
。常用處理工藝為噴錫、沉錫、沉金、鍍金、OSP。如果對平整度有要求的話盡量用沉金工藝。環(huán)保角度為有鉛和無鉛兩種工藝。
2017-08-17 09:47:07
：12:15、阻抗控制：+/-10%6、表面處理：噴鉛錫、噴純錫、化學(xué)沉金、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、插頭鍍金、防氧化7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亞
2015-08-20 13:42:45
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨?！ ?、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響?！ ?、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
。
4）所有高頻板不可以采用此流程。
5）鍍金手指生產(chǎn)時，需關(guān)閉金手指線的微蝕，開啟磨刷生產(chǎn)。
6）外層無阻焊不能采用此制作工藝。
5、沉金/化學(xué)鎳鈀金+印藍膠
6、沉金/化學(xué)鎳鈀金+OSP
1）壓干
2024-10-08 16:54:27
電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，所有叫電金，因為附著力強，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb一般也用鍍金沉金：通過化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱
2016-08-03 17:02:42
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢？
2023-04-14 15:20:40
最近要做一個金手指的插件，PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問題是這個鍍金層的厚度怎么選擇？有沒有什么標(biāo)準(zhǔn)？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價比肯定是重要的參考標(biāo)準(zhǔn)。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
E.依表面制作分Hot Air Levelling噴錫Gold finger board 金手指板Carbon oil board 碳油板Au plating board 鍍金板Entek防氧化板Immersion Au board 沉金板Immersion Tin 沉錫板Immersion S
2009-03-30 17:53:29
0 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-16 11:38:5713209 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2018-05-23 09:35:4659823 一、 PCB 板表面處理 PCB 板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短
2018-06-27 09:54:5016004 
沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。
2018-07-03 16:12:3222649 1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
2019-08-21 14:30:317079 沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。
2018-11-19 08:31:0222737 
隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1
2019-07-23 14:38:382811 
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝，焊接好，平整 。噴錫
2019-04-26 15:16:136664 沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2019-05-28 17:10:378292 PCB制造中沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在什么差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。
2019-08-16 15:46:0010201 電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個方面。鍍金層過厚或槽液帶出量過多都會造成金鹽的浪費， 產(chǎn)生無效金鹽耗用成本。
2019-09-14 16:01:007248 
沉金 vs 鍍金 vs 噴錫的區(qū)別
2019-08-19 17:04:092738 電路板的表面有幾種處理工藝：光板（表面不做任何處理），松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2019-08-21 09:24:324068 線路板表面處理過程中有一種使用非常普遍的工藝，被稱為沉金工藝。
2019-08-22 15:08:062722 電路板在生產(chǎn)中工藝要求是一個非常重要的因素，他直接決定著一個PCB板的質(zhì)量和定位，比如噴錫、鍍金、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子，沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高，所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝，很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道噴錫還分為有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種，那這兩者有什么關(guān)聯(lián)？
2019-09-12 11:50:5510153 多層沉金線路板用于各個電子產(chǎn)品領(lǐng)域上，是電子產(chǎn)品不可缺少的一個元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實現(xiàn)它的功能價值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金，現(xiàn)在主要給大家介紹鎳金的作用和優(yōu)缺點。
2019-10-11 09:53:022498 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0117418 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會導(dǎo)致線路板報廢，因此對于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內(nèi)容下面來介紹。
2020-02-27 11:16:418085 在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個環(huán)節(jié)，對于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實有很大的差別，很多客戶通常會分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么？
2020-03-03 11:18:009570 鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。
2020-03-31 15:57:279665 我們知道PCB板的表面工藝處理有很多種，比如：沉金、沉銀、無鉛噴錫、有鉛噴錫、OSP等，這么多種類的表面處理是為什么要這么做呢？或者說為什么要做成這種表面處理，有什么作用呢？那我們今天先來說說沉金工藝，PCB板為什么要做沉金？
2020-06-29 17:39:409503 對于整個成本的同等條件下占比最大的就是表面工藝處理了，沉金、鍍金（這些可都是真金白銀的），所以做電路板回收也是跟回收金銀一樣的道理。聽起來怎么樣，高大上吧！
2020-07-07 10:24:178823 PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風(fēng)整平、有機涂覆（OSP）、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。
2020-07-25 11:20:457507 導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能。 那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上
2021-01-05 10:50:066046 ，并在 PCB 組裝期間用作可焊接表面。有兩種主要類型的表面光潔度：有機和金屬。這篇文章討論了一種流行的金屬 PCB 表面處理 - 浸金 PCB 。 了解 4 層沉金 PCB 4 層 PCB 包括 4 層 FR4 基材， 70 um 金和 0.5 OZ 至 7.0 OZ 厚的銅基板。最小孔尺寸為
2020-10-17 22:50:073737 一、PCB 板表面處理： 抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好 、平整 。 噴錫：噴錫板
2020-10-30 16:05:511432 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學(xué)鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種?，F(xiàn)就貴廠電鍍金手指作一說明。
2020-11-18 09:41:2318301 
在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，叫沉金。沉金工藝之目的的是在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 簡單來說，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)
2020-12-01 17:22:539030 的主要區(qū)別如下： 沉金與鍍金所形成的金層的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金比鍍金金層更厚，會呈現(xiàn)出金黃色，較鍍金來說更黃，鍍金板則會微微發(fā)白。 沉金板相對于鍍金板來說更容易焊接，不會造成焊接不良。同時，沉金板的應(yīng)力更易控制，
2021-01-26 14:42:044626 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供什么是鍍金，什么是沉金？區(qū)別？資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-03 08:47:3812 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供沉金板與鍍金板的特點，有什么區(qū)別？資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:47:0614 工藝有幾種？ 1、單面板工藝流程 2、雙面板噴錫板工藝流程 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 4、多層板噴錫板工藝流程 5、多層板鍍鎳金工藝流程 6、多層板沉鎳金板工藝流程 最常見的是噴錫和沉金，噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無鉛噴錫”，無鉛噴錫比有鉛噴
2021-08-06 14:32:4714614 抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好 、平整 。
2022-02-09 11:36:045 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2022-11-12 17:15:153706 著無鉛化產(chǎn)業(yè)的推進，沉金工藝作為無鉛適應(yīng)性的一種表面處理已經(jīng)成為無鉛表面處理的主流工藝。
沉金也叫無電鎳金、沉鎳浸金或化金，是一種在印制線路板(PCB)裸銅表面涂覆可焊性涂層的工藝，其集焊接
2022-11-28 17:21:124182 線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，那就是沉金工藝。沉金工藝具有非常明顯的特點，那么我們先從沉金的定義和做法來分析下沉金這種表面處理的特點。
2023-01-04 09:14:033195 沉金工藝和鍍金工藝都屬于PCB制板時的表面處理工藝，在行業(yè)內(nèi)部我們通常把經(jīng)過沉金工藝處理過的PCB板稱為沉金板，而經(jīng)過鍍金工藝處理后的PCB線路板則被稱為鍍金板，接下來就讓我們來了解一下沉金工
2023-01-11 09:26:421818 比鍍金的顏色更亮更漂亮。我們提供給客戶的是一種高品質(zhì)、舒適的感覺，客戶會對我們的產(chǎn)品更加滿意。 PCB沉金工藝的四大特別之處 1、沉金板色澤鮮艷，色澤好，美觀，增加對客戶的吸引力。 2. 沉金形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更容易
2023-02-06 09:45:181170 
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。? 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工
2023-03-17 18:13:183583 在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造過程中，進行沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）和鍍金（Hard Gold）的目的是為了提供良好的電氣連接和保護電路。
2023-06-21 08:46:453402 原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。
2023-06-21 08:49:173812 
簡單來說，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。
2023-07-26 10:09:121600 深圳捷多邦小編今天跟大家聊聊關(guān)于PCB線路板鍍金，PCB鍍金是一種將金屬沉積在印刷電路板（PCB）表面的過程，以提供良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和可靠性。PCB鍍金的厚度一般是以微米（μm）為單位來表示
2023-09-12 10:50:514784 pcb沉金和噴錫區(qū)別 PCB沉金和噴錫是兩種常見的表面處理方法，用于保護PCB板的引線和焊盤，增加其導(dǎo)電性和可靠性。下面將詳細(xì)介紹這兩種方法的原理、工藝過程、優(yōu)缺點和適用情況。 一、沉金
2023-11-22 17:45:548162 電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉
2024-01-10 15:38:511690 單面板沉金是一種常見的PCB（印制電路板）表面處理工藝，通過化學(xué)反應(yīng)在裸銅表面沉積金層。正好捷多邦小編今天為您解答單面板沉金，一起看看吧~
2024-08-10 11:36:271167 為什么PCB板需要鍍金?隨著集成電路的集成度越來越高，IC腳越來越密集。然而，垂直噴錫技術(shù)很難將細(xì)焊盤吹平，這使得SMT貼裝變得困難。此外，噴錫板的使用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問題：
2024-08-23 11:22:451523 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA線路板制作工藝鍍金與沉金有什么區(qū)別?PCBA線路板制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別。在PCBA貼片加工中，PCBA線路板的制作是至關(guān)重要的一環(huán)。為了滿足不同的客戶
2024-12-04 09:31:231397 PCB表面處理工藝在電子制造中起著至關(guān)重要的作用。這些工藝不僅影響PCB的可焊性和電性能，還對其耐久性和可靠性有著重要影響。以下是化學(xué)鎳鈀金、沉金和鍍金三種常見表面處理工藝的區(qū)別： 1. 化學(xué)鎳鈀金
2024-12-25 17:29:176401 
在高頻電路中，沉金和鍍金作為兩種重要的表面處理工藝，各自具有獨特的優(yōu)點和適用場景。以下是關(guān)于沉金與鍍金在高頻電路中的應(yīng)用的詳細(xì)分析。 沉金在高頻電路中的應(yīng)用 沉金是一種通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面沉積一層鎳
2024-12-27 16:44:161234 在PCB制造過程中，表面處理工藝的選擇直接影響到電路板的性能、可靠性和成本。捷多邦作為行業(yè)領(lǐng)先的PCB制造商，致力于為客戶提供高質(zhì)量、高可靠性的PCB產(chǎn)品。本文將深入探討沉金、鍍金和HASL（熱風(fēng)整
2025-03-19 11:02:392273 在電子制造的世界里，線路板就像是一座城市的交通網(wǎng)絡(luò)，而鍍金和沉金則是為這座“交通網(wǎng)絡(luò)”進行升級的重要手段。那么，線路板鍍金與沉金到底有何區(qū)別呢？今天咱們就來一探究竟。 定義和原理上的差異 鍍金 鍍金
2025-09-30 11:53:20489
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