PCB鍍鎳時(shí)產(chǎn)生一些常見問題及解決方法

當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí)，通常會(huì)顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機(jī)物或重金屬物質(zhì)污染。添加劑過多，使鍍層中夾帶的有機(jī)物和分解產(chǎn)物增多，是有機(jī)物...

2019-07-11 標(biāo)簽：PCB板 3.1k 0

PCB過孔的基本概念及過孔方法介紹

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說來，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看...

2019-07-12 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2.9萬(wàn) 0

pcb板層的設(shè)置和電源地分割原則介紹

1、兩信號(hào)層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對(duì)應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。 3、每個(gè)布線層有一個(gè)完整的參考平面。

2019-07-15 標(biāo)簽：PCB板分割電源地 9.1k 0

Genesis 2000的操作技巧解析

1.關(guān)于Genesis關(guān)掉圖形界面到背景執(zhí)行的方法 我們?cè)谶\(yùn)行scripts時(shí)，時(shí)?？吹絪tep的畫面在不停的切換，那我們是否可以改變這種模式呢？...

2019-07-15 標(biāo)簽：PCB板 1.1萬(wàn) 0

電鍍過程中鍍層產(chǎn)生各種不良的原因分析

3、氣流條紋。氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡(luò)合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當(dāng)時(shí)鍍液流動(dòng)緩慢，陰極移動(dòng)緩慢，氫氣貼著工件表...

2019-07-16 標(biāo)簽：PCB板電鍍 3.6萬(wàn) 0

雙面孔金屬化PCB印制板的制作工藝介紹

覆箔板→下料→沖鉆基準(zhǔn)孔→數(shù)控鉆孔→檢驗(yàn)→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗(yàn)→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗(yàn)修板→圖形電鍍(Cu＋Sn/...

2019-07-17 標(biāo)簽：PCB板電鍍 1.7k 0

PCB制程中一種漸薄型孔無(wú)銅的原因分析

在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過程中，PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液，含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內(nèi)，此時(shí)如果后續(xù)...

2019-07-17 標(biāo)簽：PCB板 3.2k 0

PCB印制板絲印前處理的工藝流程及注意事項(xiàng)

絲印前處理對(duì)印制板外觀的影響主要有：油墨下的銅有氧化現(xiàn)象，在前處理后有受硬傷（銅層或基材有明顯的劃痕）現(xiàn)象，在印阻焊后發(fā)現(xiàn)大面積銅箔上油墨顏色不均勻。前...

2019-07-17 標(biāo)簽：PCB板絲印 5.7k 0

Protel99制作PCB板時(shí)各層的含義介紹

bottomlayer -底層布線層：具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個(gè)元器件引腳的連線。 mechanical -機(jī)械層：是定義整個(gè)PCB...

2019-07-18 標(biāo)簽：PCB板Protel99 2.1k 0

PCB絲印網(wǎng)板制作流程及工藝介紹

因網(wǎng)框重復(fù)使用，網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物，必須清除干凈，以免影響網(wǎng)紗與網(wǎng)框之粘合力 將網(wǎng)框放置于平臺(tái)（需水平）檢查網(wǎng)框是否變形，如有變形則...

2019-07-22 標(biāo)簽：PCB板絲印 1.3萬(wàn) 0

PCB生產(chǎn)過程中的蝕刻工藝技術(shù)解析

蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡(jiǎn)單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的...

2019-07-23 標(biāo)簽：PCB板PCB設(shè)計(jì)蝕刻工藝 6k 0

PCB板控制導(dǎo)線阻抗的常見問題解析

因?yàn)镻CB傳輸線中的特性阻抗值必須匹配Driver與Reciver的電子阻抗，否則會(huì)造成訊號(hào)能量的反射、衰減，以及訊號(hào)到達(dá)時(shí)間之延誤，嚴(yán)重時(shí)無(wú)法判獨(dú)及開...

2019-07-23 標(biāo)簽：PCB板IC阻抗控制 2.6k 0

PCB板沉銅的目的與作用以及工藝流程解析

PCB板的一般工藝流程包括： 開料--鉆孔--沉銅--圖形轉(zhuǎn)移--圖形電鍍--蝕刻--阻焊--字符--表面處理--啤鑼--終檢--包裝出貨。開料和...

2019-07-24 標(biāo)簽：PCB板 3.0萬(wàn) 0

如何優(yōu)化PCB印制電路板的布局提升轉(zhuǎn)換器的性能

對(duì)于開關(guān)模式的電源電路，主開關(guān)和相關(guān)功率器件載有大電流。用于連接這些器件的跡線具有與其厚度、寬度和長(zhǎng)度相關(guān)的電阻。電流流經(jīng)跡線時(shí)產(chǎn)生的熱量不僅會(huì)降低效率...

2019-07-24 標(biāo)簽：PCB板led驅(qū)動(dòng)器布局布線 866 0

軟性線路PCB板在生產(chǎn)過程中的電性測(cè)試介紹

軟性線路的PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩...

2019-07-25 標(biāo)簽：PCB板飛針測(cè)試軟性線路板 3k 0

PCB板加工時(shí)出現(xiàn)的一些V-CUT工藝問題和控制方法介紹

問題1：印制電路機(jī)械加工之V型槽上下未對(duì)齊 原因： （1）導(dǎo)引銷不良 （2）導(dǎo)引孔不良 （3）程序錯(cuò)誤 （4）進(jìn)行刻槽時(shí)板...

2019-07-26 標(biāo)簽：PCB板印制電路板V-CUT 8.5k 0

PCB數(shù)控鉆頭的使用注意事項(xiàng)說明

好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，壽命長(zhǎng)等優(yōu)良特性，現(xiàn)在介紹一下鉆頭的材質(zhì)：印制板鉆孔用鉆頭一般都采用硬質(zhì)合金，...

2019-07-26 標(biāo)簽：PCB板印制板 2.1k 0

如何處理PCB板在鉆孔工序中遇到的失真問題

PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準(zhǔn)，失真該怎么處理，首先分析產(chǎn)生問題的原因：鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤; 進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng); 鉆咀過度磨損; 鉆咀重磨次數(shù)過多或退...

2019-07-29 標(biāo)簽：PCB板失真 2k 0

PCB板覆銅的好處及注意事項(xiàng)說明

覆銅需要處理好幾個(gè)問題：一是不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法 是在環(huán)繞晶振...

2019-07-30 標(biāo)簽：PCB板覆銅 5.6k 0

PCB表面阻焊層的制作工藝流程及應(yīng)用解析

印制電路板的阻焊膜是一個(gè)永久性的保護(hù)層，它不僅在功能上具有防焊、保護(hù)、提高絕緣電阻等作用，而且對(duì)電路板的外觀質(zhì)量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊...

2019-07-30 標(biāo)簽：PCB板印制電路板阻焊層 2.0萬(wàn) 0