PCB在進(jìn)行拼板加工的時(shí)候，很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式，便于客戶分板。本文就V-CUT工藝所出現(xiàn)的一些問題和控制方法進(jìn)行簡單的討論：

問題1：印制電路機(jī)械加工之V型槽上下未對齊

原因：

（1）導(dǎo)引銷不良

（2）導(dǎo)引孔不良

（3）程序錯(cuò)誤

（4）進(jìn)行刻槽時(shí)板子出現(xiàn)滑動(dòng)偏移

（5）量測技術(shù)不正確

（6）印制電路機(jī)械加工之V型槽意外增多或漏開

解決方法：

（1）A 檢查導(dǎo)引銷是否已磨損必要時(shí)加以更換。

B 檢查導(dǎo)引銷的對準(zhǔn)度必要時(shí)重新加以對準(zhǔn)。

（2）C 檢查導(dǎo)引孔大小。

D 檢查非鍍通孔的導(dǎo)引孔是否已被意外鍍銅，必要時(shí)將銅層除去。

E 檢查導(dǎo)引孔位置與板面其它銅件圖形之間的相關(guān)性。

F 重新設(shè)計(jì)具有錐角的導(dǎo)引銷，并且將導(dǎo)引孔直徑加以修正。

（3）程序資料是否正確，并確認(rèn)工作蘭圖是否無誤;確認(rèn)所使用的程序版本無誤，必要時(shí)校正輸入的資料;或調(diào)整機(jī)臺的偏差。

（4）檢查機(jī)臺的空氣壓力，必要進(jìn)加以調(diào)整;檢查固定機(jī)構(gòu)是否已磨損并適當(dāng)?shù)恼{(diào)整其固定力量。

（5）量測直線位置時(shí)先檢查板子的對準(zhǔn)度;檢查量測探針是否已磨損，必要時(shí)加以更換;或針對設(shè)備再重新進(jìn)行校正。

（6）要確認(rèn)刻槽位置與蘭圖是否相符;檢查機(jī)臺設(shè)定值與正確資料是否相一致，必要時(shí)加以校正。

問題2：印制電路中刻槽后中間所剩余殘材的設(shè)定值錯(cuò)誤。

原因：

（1）板材厚度不當(dāng)

（2）機(jī)臺的設(shè)定值偏移

解決方法：

（3）按照加工蘭圖技術(shù)要求確認(rèn)板材厚度。

（4）按照設(shè)備說明書的規(guī)范重新調(diào)整刻槽機(jī)和導(dǎo)引輪。

問題3：印制電路中刻槽深度不一樣

原因：

刻刀磨耗或損傷

解決方法：

檢查刻刀重磨的時(shí)間表，必要時(shí)可進(jìn)行重磨;若過度磨損或損傷時(shí)應(yīng)更換。

問題4：印制電路中同一刻槽中殘材厚度不一樣

原因：

（1）操作時(shí)所施加的壓力不均勻

（2）量測不正確

解決方法：

（1）A 按照設(shè)備說明書規(guī)定的程序，調(diào)整導(dǎo)引輪施加于板子上的壓力。

B 檢查機(jī)臺的空氣壓力。

D 檢查施力于上下刻刀的氣缸操作條件。

（2）定期校正量測儀器。

問題5：印制電路中刻槽角度不正確

原因：

刻刀磨耗或損傷

解決方法：

檢查刻刀重磨時(shí)間表，必要時(shí)可進(jìn)行重磨;若過度磨耗或損傷應(yīng)更換。

問題6：印制電路中刻刀輪在板面上造成刮痕

原因：

（1）導(dǎo)引輪施力過大

（2）滾輪不潔

解決方法：

（1）調(diào)整導(dǎo)引輪在板子上所施加的力量。

（2）檢查滾輪，必要時(shí)加更換。