BGA如何快速在4個(gè)Ball之間均勻布孔扇出呢？

BGA扇出是EDA工程師的一項(xiàng)基本功，在布局完成后，先將BGA的Ball進(jìn)行打孔扇出，然后分層和4個(gè)方向?qū)GA內(nèi)部信號(hào)線引出到外部空間

2023-09-22 標(biāo)簽：PCB板FPGA設(shè)計(jì)BGA封裝 7.7k 0

為什么PCIe Retimer芯片可成為未來(lái)主流解決方案呢？

PCIe協(xié)議持續(xù)更新?lián)Q代，每代升級(jí)傳輸速率翻倍。** 總線是為服務(wù)器主板上不同的硬件進(jìn)行互相數(shù)據(jù)通信的“道路”，單位時(shí)間內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸量被稱為帶寬，即每秒傳...

2023-12-06 標(biāo)簽：PCB板濾波器連接器 7.7k 0

pcb分板機(jī)品牌哪個(gè)好？分享德國(guó)SycoTec PCB分板機(jī)高速精密主軸加工應(yīng)用創(chuàng)新方案

其原理就是在割板時(shí)，切削刀具和PCB板充分接觸，將靜電導(dǎo)入主軸軸心，然后將靜電從軸心 通過(guò)特殊機(jī)構(gòu)，即使在高速旋轉(zhuǎn)的條件下將靜電導(dǎo)入主軸外殼，再利用主軸...

2020-08-25 標(biāo)簽：pcb靜電PCB板 7.7k 0

COB技術(shù)與SMD技術(shù)的區(qū)別在哪？

SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；

2023-11-28 標(biāo)簽：PCB板SMDLED屏 7.6k 0

PCB板處理過(guò)程中錫須的產(chǎn)生原因和解決措施

1、錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長(zhǎng)，導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散，形成錫須； 2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力，導(dǎo)致錫須的生長(zhǎng)。

2019-07-09 標(biāo)簽：PCB板電鍍錫須 7.5k 0

SMT鋼網(wǎng)制作要求

規(guī)范鋼網(wǎng)、鋼片開(kāi)孔方式、比例，提高產(chǎn)品送樣、試量產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)，降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本，提高產(chǎn)品收益。

2023-12-20 標(biāo)簽：PCB板smt鋼網(wǎng)制作 7.5k 0

SMT鋼網(wǎng)制作技術(shù)規(guī)范

在本規(guī)范所提及開(kāi)口方式均視焊盤(pán)為規(guī)則，若出現(xiàn)焊盤(pán)不規(guī)則或與正常焊盤(pán)大小有較大出入時(shí)，應(yīng)視情況而決定開(kāi)口方式。

2024-01-04 標(biāo)簽：PCB板smt焊盤(pán) 7.4k 0

pcb中過(guò)孔的作用 孔的分類(lèi)和作用

PCB上的孔根據(jù)其是否參與電氣連接分為鍍覆孔（PTH）和非鍍覆孔（NPTH）。

2023-07-25 標(biāo)簽：PCB板激光器PTH 7.3k 0

COB封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別及常見(jiàn)問(wèn)題

COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。

2024-01-30 標(biāo)簽：PCB板散熱器芯片封裝 7.2k 0

PCB板布線中的電源線和地線的處理規(guī)則介紹

· 盡量加寬電源線、地線寬度，最好是地線比電源線寬。 · 數(shù)字電路的PCB板可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用，模擬電路的地不能這樣...

2019-08-07 標(biāo)簽：PCB板地線PCB布線 7.1k 0

PCB板金屬化時(shí)導(dǎo)致通孔銅層空洞的各種原因分析

磨損的鉆頭或其它不恰當(dāng)鉆孔參數(shù)都可能撕裂銅箔與介電層，形成裂縫。玻璃纖維也可能是被撕裂而非切斷。銅箔是否會(huì)從樹(shù)脂上撕裂，不僅僅取決于鉆孔的質(zhì)量，也取決于...

2019-07-09 標(biāo)簽：PCB板通孔空洞 7.1k 0