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印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。
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針對電動牙刷電池內(nèi)置的特點,在系統(tǒng)軟硬件設(shè)計上如何進一步提高穩(wěn)定性來做一些探討
防呆設(shè)計也可以在電池正極串聯(lián)一個二極管方式來實現(xiàn),這樣會增加成本,顯然沒有斷點設(shè)計合理。如果電池是可插拔方式,加二極管的方式會更可取,因為電動牙刷的電池...
很少有人想要構(gòu)建適合電路板的設(shè)備;大多數(shù)人更愿意設(shè)計適合該設(shè)備的電路。這就是柔性和剛性柔性電路越來越被接受的確切原因。它們在新項目方面或者即使您想重新設(shè)...
埋頭孔是切割成制造物體的錐形孔,或用于切割這種孔的切割器。一種常見的用法是,當埋入孔中時,埋頭螺栓或螺釘?shù)念^部與周圍材料的表面齊平或低于其表面。
2019-07-30 標簽:PCB板PCB設(shè)計華強PCB線路板打樣 7.1k 0
柔性印刷電路板(FPC)由聚酰亞胺或聚酯薄膜制成的高柔韌性和優(yōu)質(zhì)柔性印刷電路板。它具有布線密度高,重量輕,厚度薄,彎曲性好的特點。
2019-07-30 標簽:pcbPCB板華強PCB線路板打樣 7.1k 0
高頻PCB板上出現(xiàn)的電源噪聲特性和產(chǎn)生原因系統(tǒng)分析
共模場干擾。指的是電源與接地之間的噪聲,它是因為某個電源由被干擾電路形成的環(huán)路和公共參考面上引起的共模電壓而造成的干擾,其值要視電場和磁場的相對的強弱來定。
1.一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。 2.由于沉金與鍍金所形...
PCB疊層設(shè)計層的排布原則和常用層疊結(jié)構(gòu)
層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個重要因素,也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本文介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。對于電源、地的層數(shù)以及信號層數(shù)確...
2016-08-04 標簽:PCB板PCB設(shè)計EMC 7k 0
Cadence allegro16.5的使用技巧總結(jié)
覆銅設(shè)置Shape-Global Dynamic Parameters.動態(tài)填充方式:Smooth、Rough、Disable ,Smooth完全顯示避...
2019-04-30 標簽:pcb板CadencePCB設(shè)計 6.9k 0
AD覆銅規(guī)則是指在PCB板上通過化學(xué)方法將銅層覆蓋在絕緣層上,用于實現(xiàn)電路連接和信號傳輸。距離是指AD覆銅之間的間距,通常也稱為覆銅間距。合理的AD覆銅...
PCB板(Printed Circuit Board)即印刷電路板,是一種用于支持和連接電子組件的基礎(chǔ)材料。
電阻是最基本的電子元器件之一,了解電阻的各方面特性對正確選用合適的電阻很有幫助。本文總結(jié)了關(guān)于電阻的各個性能參數(shù),包括電阻的標稱值、精度、溫度系數(shù)、耐壓...
傳輸線的定義是有信號回流的信號線(由兩條一定長度導(dǎo)線組成,一條是信號傳播路徑,另一條是信號返回路徑),最常見的傳輸線也就是我們PCB板上的走線。那么,P...
淚滴是焊盤與導(dǎo)線或者是導(dǎo)線與導(dǎo)孔之間的滴裝連接過度,設(shè)置淚滴的目的是在電路板受到巨大外力的沖撞時,避免導(dǎo)線與焊盤或者導(dǎo)線與導(dǎo)孔的接觸點斷開,另外,設(shè)置淚...
電流或信號連接的關(guān)鍵元件和工業(yè)體系的重要組成部分連接器的詳細介紹
連接器,作為電流或信號連接的關(guān)鍵元件,也是工業(yè)體系的重要組成部分。大到飛機、火箭,小到手機、電視,連接器都以各種不同的形式出現(xiàn),在電路或其他部件之間架起...
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。
數(shù)十個型號的SCTF高品質(zhì)貼片晶你知道那幾種 有什么用?
今年上半年,電子元器件目錄分銷商華強芯城與國內(nèi)本土晶振制造商「星通時頻電子(SCTF)」達成授權(quán)代理合作。
Td值即Thermal Decomposition temperature的簡稱,又叫熱分解溫度,是指基材樹脂受熱失重5%時的溫度,為印制板的基材受熱引...
2021-03-23 標簽:PCB板 6.6k 0
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