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標(biāo)簽 > pcb線路板打樣
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PCBA測試主要形式:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試五中形式。
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度,因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計,特定產(chǎn)品會采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。
FPC連接器銅箔適合于使用在柔性電路之中,它可以采用電淀積,或者鍍制 。
2019-09-02 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計 1198 0
生產(chǎn)中,有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi),紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。
在模擬電路印制電路板中,信號線能完成各種功能,如信號輸入、反饋、輸出以及提供基準(zhǔn)信號等。
PCB布局是開關(guān)電源研發(fā)過程中的極為重要的步驟和環(huán)節(jié),關(guān)系到開關(guān)電源能否正常工作,生產(chǎn)是否順利進行,使用是否安全等問題。
在高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)的各項設(shè)計中,如何把完善的設(shè)計從理論轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實,依賴于高質(zhì)量的PCB印制板,DSP電路的工作頻率越來越高。
2019-08-27 標(biāo)簽:dspPCB設(shè)計PCB打樣 1171 0
在PCB正式加工制板之前,電路板設(shè)計師需要與PCB甲供板廠的PE進行溝通,答復(fù)廠家關(guān)于PCB板加工的確認(rèn)問題。
2019-08-28 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1168 0
絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好,對FPC的撓曲性有提高,選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對FPC的撓曲性能越好。
2019-08-27 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計 1165 0
放置在PCB上的元件會遵從在原理圖中選中的順序,從而保持設(shè)計的一致性和協(xié)調(diào)性。
2019-08-31 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1158 0
網(wǎng)絡(luò)數(shù)量的增加、更嚴(yán)格的設(shè)計約束和布線密度,以及向高速度、高密度項目的逐步遷移,加劇了PCB的復(fù)雜性。
2019-08-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計PCB打樣PCB線路板打樣 1157 0
DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。
球閘陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等先進半導(dǎo)體元件采用的標(biāo)淮封裝類型。
2019-09-04 標(biāo)簽:PCB設(shè)計BGAPCB打樣 1127 0
PCB板作為當(dāng)代電子元件業(yè)中最重要的部件之一,幾乎應(yīng)用到了所有的電子產(chǎn)品上,被稱為:“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。
2019-08-27 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcbPCB打樣 1120 0
正常IPC標(biāo)準(zhǔn)35um表面銅厚的PCB,孔銅厚度范圍應(yīng)該在18-25um。
當(dāng)PCB走線線寬發(fā)生變化時,要根據(jù)實際情況仔細(xì)分析,是否造成影響。
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