pcb設(shè)計怎樣利用好BGA

球閘陣列（BGA）封裝是目前FPGA和微處理器等先進(jìn)半導(dǎo)體元件采用的標(biāo)淮封裝類型。

2019-09-04 標(biāo)簽：PCB設(shè)計BGAPCB打樣 1050 0

焊接式的FPC存在什么設(shè)計技巧

FPC焊接能夠節(jié)約2個板對板連接器，或者節(jié)約1個Zif插接連接器，節(jié)約1-2塊錢的成本。

2019-09-04 標(biāo)簽：FPC焊接PCB打樣 1570 0

印制電路板應(yīng)該怎樣來設(shè)計

線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。

2019-09-04 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 769 0

PCB布線是怎樣的一個過程

網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過后，對PCB設(shè)計進(jìn)行DRC檢查，并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時對設(shè)計進(jìn)行修正，以保證PCB布線的電氣性能。

2019-09-04 標(biāo)簽：pcbPCB布線PCB打樣 4876 0

FPC外形和孔加工是怎樣的一回事

FPC柔性線路板的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進(jìn)行加工的。

2019-09-04 標(biāo)簽：線路板FPCPCB打樣 1847 0

FPC覆銅布線有哪些需要關(guān)注的點(diǎn)

覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時候，會注意到有個設(shè)置TrackWidth的地方。

2019-09-04 標(biāo)簽：FPC覆銅PCB打樣 2450 0

元器件怎樣依據(jù)封裝來選擇

PCB封裝實(shí)際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)（如大小、長寬、焊盤的大小等）用圖形的方式表現(xiàn)出來，這樣才可以在畫PCB圖時進(jìn)行調(diào)用。

2019-09-04 標(biāo)簽：pcb封裝PCB打樣 3542 0

FPC電路板設(shè)計過程中會遇到一些怎樣的問題

在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層PCB板卻設(shè)計了五層以上的線路，使造成誤解。

2019-09-04 標(biāo)簽：電路板FPCPCB打樣 1444 0

怎樣來操作fpc電路板的生產(chǎn)

FPC線路板的生產(chǎn)過程中會用到很多的作業(yè)工序，整理來說有以下三大類：機(jī)械操作、化學(xué)制作、高溫作業(yè)。

2019-09-04 標(biāo)簽：線路板FPCPCB打樣 1218 0

溫度對fpc有什么影響

溫度高對焊件沒有好處，鐵水過分燃燒會損失一些金屬成分，降低焊口的強(qiáng)度和韌性，導(dǎo)致變形。

2019-09-04 標(biāo)簽：FPCPCB打樣可制造性設(shè)計 3298 0

led鋁基板你知道多少其知識

鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。

2019-09-04 標(biāo)簽：ledpcb鋁基板 4480 0

柔性印制電路中如何制作銅箔銅箔

柔性印制電路板使用的銅箔類型有兩種；①壓延退火銅箔（也被稱作為鍛碾銅箔）；②電解銅箔。

2019-09-03 標(biāo)簽：pcb柔性電路板PCB打樣 2807 0

pcb焊接的時候有什么難點(diǎn)

選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在pcb上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。

2019-09-03 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1942 0

焊接電路板需要了解哪些基本知識

線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計和良好的加工工藝（即線路板焊接工藝），是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。

2019-09-03 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 6601 0

印刷電路板焊接缺陷怎樣導(dǎo)致的

焊接實(shí)際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。

2019-09-03 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 897 0

CPU封裝技術(shù)怎樣分類的以及有什么特點(diǎn)

所謂的CPU，拆開外殼來看，其實(shí)也是一個滲入高技術(shù)含量的集成電路板。

2019-09-03 標(biāo)簽：cpu封裝PCB打樣 1239 0