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標(biāo)簽 > pcb設(shè)計(jì)
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。
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封裝天線是指將天線與單片射頻收發(fā)機(jī)集成在一起從而成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的表面貼器件。本文對(duì)封裝天線中連接天線地與系統(tǒng)地的過孔進(jìn)行了分析,具體研究了過孔數(shù)量與位置對(duì)...
2018-12-22 標(biāo)簽:天線封裝PCB設(shè)計(jì) 5969 0
焊盤大小是PCB設(shè)計(jì)中一個(gè)非常重要的參數(shù),它影響著焊接的質(zhì)量和可靠性。在PCB設(shè)計(jì)中,我們可以通過設(shè)置不同的焊盤大小來適應(yīng)不同的元器件和焊接工藝。下面是...
2023-12-26 標(biāo)簽:元器件PCB設(shè)計(jì)PADS 5967 0
PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則流程及注意事項(xiàng)介紹
PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動(dòng)文件,名稱為Default.stp,網(wǎng)表輸入進(jìn)來以后,按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情況,把電源網(wǎng)絡(luò)和地...
2019-04-30 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)Powerpcb印制板 5967 0
板載芯片(COB),半導(dǎo)體將芯片放置在印刷電路板上,并通過線縫合實(shí)現(xiàn)芯片和基板之間的電連接。芯片和基板之間的電連接通過線縫合實(shí)現(xiàn)并用樹脂覆蓋以確??煽啃?..
2019-07-30 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 5963 0
ORCAD 是由ORCAD公司于20世紀(jì)80年代末推出的EDA軟件。它是世界上使用最廣的EDA軟件,每天都有上百萬的電路工程師在使用它,相對(duì)于其它EDA...
2019-08-09 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)EDA軟件CAD軟件 5950 0
本文首先介紹了蝕刻機(jī)的分類及用途,其次闡述了蝕刻機(jī)的配件清單,最后介紹了蝕刻機(jī)的技術(shù)參數(shù)及應(yīng)用。
2018-04-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 5939 0
1、Acceptability,acceptance 允收性,允收: 前者是指在對(duì)半成品或成品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí),所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文準(zhǔn)則。后者是...
2019-08-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB電路板 5937 0
帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm,如果是大面積鋪銅,通常也是與板邊需要有內(nèi)縮距離,一般設(shè)為20mil。
2021-01-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤 5913 0
由于這個(gè)系列主要是講基于PCB的電源完整性仿真,所以只涉及VRM和PCB上面的設(shè)計(jì)。所以后文中提到的PDN都泛指VRM+PCB。
2023-06-16 標(biāo)簽:開關(guān)穩(wěn)壓器PCB設(shè)計(jì)電源完整性 5908 0
對(duì)于收音機(jī)這種簡(jiǎn)單電路來說,使用單面板或雙面板制造就行了。但隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,電路的復(fù)雜程度大幅提高,對(duì)PCB的電氣性能也提出了更高的要 求,如果還...
2019-08-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB多層板單面板 5891 0
有關(guān)PCB走線以及如何為PCB設(shè)計(jì)正確走線的重要事項(xiàng)
設(shè)計(jì) PCB 變得非常容易, 由于可用的工具負(fù)載。對(duì)于正在接觸PCB設(shè)計(jì)的初學(xué)者來說, 他可能不太關(guān)心PCB中使用的走線特性。然而,當(dāng)你爬上梯子時(shí),注意...
2023-05-13 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB走線PCB 5876 0
關(guān)于PCB線寬和電流的經(jīng)驗(yàn)公式,關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多,本文把網(wǎng)上的整理了一下,旨在給廣大工程師在設(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候提供方便。
2023-02-24 標(biāo)簽:pcb電流PCB設(shè)計(jì) 5859 0
FPC線路板即柔性電路板,可撓性PCB。相比剛性PCB,具有眾多優(yōu)點(diǎn),比如:配線密度高、組裝密度高、體積小、重量輕、厚度薄、彎折性好,能增加接線層,增加...
本文主要使用了Cadence公司的時(shí)域分析工具對(duì)DDR3設(shè)計(jì)進(jìn)行量化分析,介紹了影響信號(hào)完整性的主要因素對(duì)DDR3進(jìn)行時(shí)序分析,通過分析結(jié)果進(jìn)行改進(jìn)及優(yōu)...
2014-07-24 標(biāo)簽:DDR3PCB設(shè)計(jì)Power PC 5842 0
PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑的大小需要考慮哪些問題
按照焊盤要求進(jìn)行設(shè)計(jì)是為了達(dá)到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm.必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點(diǎn)提供測(cè)...
2019-04-19 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)焊盤孔徑 5813 0
Flex PCB加強(qiáng)筋S是什么?為什么要加強(qiáng)筋?
Flex PCB加強(qiáng)筋指的是當(dāng)連接器等小部件連接到FPC時(shí)連接到FPC背面的加強(qiáng)筋。
2019-07-29 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 5807 0
PCB設(shè)計(jì)中時(shí)序參數(shù)的具體含義
時(shí)序就是為了維持?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)與其參考時(shí)鐘信號(hào)之間的相對(duì)位置,保證在時(shí)鐘上升沿或者下降沿附近的數(shù)據(jù)能夠維持穩(wěn)定,這樣數(shù)據(jù)就能被有效的讀取。
2021-04-13 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)Data 5759 0
QFN封裝的形式可以直接焊接在PCB的基板上 具有許多優(yōu)點(diǎn)
電子元器件和產(chǎn)品的封裝技術(shù)已經(jīng)得到了廣泛的發(fā)展。隨著這些進(jìn)步,電子元件的尺寸逐漸縮小。此外,還增強(qiáng)了組件的質(zhì)量和性能。因此,電子元件的發(fā)展趨勢(shì)是減小其輸...
2019-07-29 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 5758 0
中秋快樂:月球背面為什么有比正面更多的隕石坑?
2017-10-11 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 5749 0
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