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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù),實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn),復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。
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該基站的雙工器似乎是虹膜耦合腔濾波器,與一些腔間耦合。輸入和輸出的耦合是T,是諧振器上的一個連接部分,而不是耦合回路。頻率由電容帽調節(jié)。濾波器是寬信號的帶通。
所有開關電源設計的非常重要的一步就是印制電路板(PCB)的線路設計。如果這部分設計不當,PCB也會使電源工作不穩(wěn)定,發(fā)射出過量的電磁干擾(EMI)。設計...
EMC是產(chǎn)品認證的重要內(nèi)容,無論是走向國際大市場的中國產(chǎn)品,還是涌向中國市場的外國產(chǎn)品,幾乎都要進行各種各樣的產(chǎn)品認證。
根據(jù) 50 歐姆阻抗線寬進行布線,盡量從焊盤中心出線,線成直線,盡量走在表層。在需要拐彎的地方做成45 度角或圓弧走線,推薦在電容或電阻兩邊進行拐彎。
我們不要孤銅(孤島),因為這個孤島在這里形成一個天線的效應,如果周圍的走線輻射強度大,會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應,會對周圍走線引入電磁干擾。
金手指過板方向定義: SMT:金手指與SMT輸送帶夾持邊垂直。 DIP: 金手指與DIP輸送帶夾持邊一 -致。
高速PCB設計有很多比較考究的點,包括常規(guī)的設計要求、信號完整性的要求、電源完整性的要求、EMC的要求、特殊設計要求等等。
談起波峰焊,很多業(yè)務不精的電子工程師對它的了解程度不高,只知道是一個常見的電子工業(yè)制造現(xiàn)象,其實這是錯誤的做法
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。
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