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印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。
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PCB布局布線的相關(guān)基本原理和設(shè)計(jì)技巧
在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,PCB布局布線是最重要的一步,PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。下面涵蓋了PCB布局布線的相關(guān)基本原理和設(shè)計(jì)技巧,以問(wèn)答形式解...
2022-02-12 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 6091 0
allegro pcb editor規(guī)則設(shè)置類別優(yōu)先順序
allegro pcb editor在規(guī)則設(shè)置之前,必須了解allegro pcb editor規(guī)則設(shè)置類別優(yōu)先順序,
2011-11-22 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)allegro 6082 0
在PCB設(shè)計(jì)中,對(duì)于消費(fèi)類電子或者一些對(duì)成本要求比較高的PCB板,為了成本的降低,多采用6層板設(shè)計(jì),而器件布局空間上也是比較緊張的,這就對(duì)疊層的分配和信...
2020-05-12 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 6074 0
印刷電路板( PCB )是支撐和連接各種電子產(chǎn)品中的表面安裝和插座組件的基礎(chǔ)。實(shí)際上,大多數(shù)電子產(chǎn)品由于具有許多優(yōu)勢(shì)而使用 PCB 。使用印刷電路板也有...
2020-10-13 標(biāo)簽:印制電路板PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 6063 0
FPC流程和要注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介 做FPC有幾年了,自己也學(xué)習(xí)和總結(jié)了一些經(jīng)驗(yàn)。想和大家交流下。先聊聊流程吧!
2010-03-17 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 6062 0
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)狀 蝕刻機(jī)一枝獨(dú)秀
在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,中國(guó)投入最多資金的就屬晶圓代工部份。具體來(lái)說(shuō),晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件,這個(gè)步驟為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)最復(fù)雜,且...
2019-07-09 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體PCB設(shè)計(jì) 6030 0
pcb線寬與電流關(guān)系? PCB(Printed Circuit Board)是電子設(shè)備中常見(jiàn)的電路板,而電源線則是PCB中的重要組成部分。 PCB線寬與...
2023-12-08 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì) 6030 0
cadence如何設(shè)置有盲埋孔的drill(過(guò)孔)
cadence如何設(shè)置有盲埋孔的drill(過(guò)孔) 舊板適用 1 首先在MANUFACTURING Class 增加需要的鉆孔圖層(subclass);例
2009-04-15 標(biāo)簽:cadencePCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 5958 0
折疊屏需要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)還有許多技術(shù)難點(diǎn)需要攻克,F(xiàn)PC的應(yīng)用便是其中之一
智能手機(jī)的同質(zhì)化驅(qū)動(dòng)著廠商們創(chuàng)新的需求,折疊屏手機(jī)便因此應(yīng)運(yùn)而生。目前華為、三星、柔宇等廠商都已經(jīng)正式發(fā)布了折疊屏手機(jī),小米、OPPO、vivo等廠家也...
2019-04-25 標(biāo)簽:智能手機(jī)電路板PCB設(shè)計(jì) 5950 0
Allegro MicroSystems,LLC發(fā)布全新汽車級(jí)正弦波無(wú)傳感器BLDC風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)器
Allegro的汽車級(jí)A5932是一款三相BLDC電機(jī)控制器,主要針對(duì)高功率汽車風(fēng)扇應(yīng)用,具有非常低的振動(dòng)和可聽(tīng)聞噪聲。A5932的MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)...
2018-03-19 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegroLLC 5923 0
allegro規(guī)則設(shè)置里常見(jiàn)縮寫的含義
allegro規(guī)則設(shè)置里常見(jiàn)縮寫詞的含義,Dsn Design整個(gè)設(shè)計(jì)
2011-11-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro可制造性設(shè)計(jì) 5905 0
Allegro PCB中有些功能在某種情況下使用會(huì)產(chǎn)生神奇的效果,但有部分人不會(huì)或不熟悉在特定情況下使用某些功能來(lái)解決問(wèn)題。如焊盤替換,有些特殊器件(如...
2019-06-01 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)allegro 5862 0
外部電路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點(diǎn)墨,保溫板本身是不好的。
2019-06-13 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 5859 0
FPC電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題
1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤,...
2011-05-27 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)FPCPCB設(shè)計(jì) 5857 3
設(shè)計(jì)質(zhì)量與易于制造或服務(wù)之間的這種聯(lián)系幾乎遍及每個(gè)行業(yè),尤其 是 PCB 設(shè)計(jì)與制造。您對(duì)制作電路板的工藝和材料了解得越多,就越能設(shè)計(jì)出可以高效制造的高...
2020-10-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB打樣電路板打樣 5839 0
備受工程師關(guān)注PCB設(shè)計(jì)精華文章Top10
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:PCB設(shè)計(jì)是每個(gè)電子工程師必須要經(jīng)過(guò)的電子職業(yè)生涯軌跡和必備本領(lǐng)。怎樣去設(shè)計(jì)出一個(gè)兼顧電路穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,成本等兼?zhèn)涞腜CB呢?電子發(fā)燒...
2012-06-26 標(biāo)簽:電子工程師PCBPCB設(shè)計(jì) 5812 0
PCB 生產(chǎn)涉及多種原材料,需要在實(shí)際生產(chǎn)開(kāi)始之前進(jìn)行組裝。如何確定 PCB 的原材料要求?物料清單( BOM )是答案。適當(dāng)?shù)?PCB 組件材料清單使...
2020-11-17 標(biāo)簽:印制電路板PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 5772 0
Allegro最近推出一款完全集成的小尺寸電源監(jiān)控IC ACS71020
ACS71020 采用了 Allegro 創(chuàng)新的霍爾效應(yīng)電流傳感器技術(shù),增加了線電壓檢測(cè)(電壓電平>500 Vrms)和能夠數(shù)字計(jì)算待測(cè)功率水平的專用計(jì)...
2018-09-05 標(biāo)簽:電源監(jiān)控PCB設(shè)計(jì)Allegro 5772 0
匯頂指紋有望超越FPC,問(wèn)鼎指紋識(shí)別IC之王
匯頂指紋辨識(shí)IC出貨在今年下半年頻傳捷報(bào),在大陸智能型手機(jī)市場(chǎng)逆勢(shì)中快速崛起,預(yù)估明年出貨量成長(zhǎng)增3倍,可望取代國(guó)際大廠FPC、問(wèn)鼎指紋辨識(shí)IC之王。
Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布 電磁設(shè)計(jì)同步分析功能提高效率
Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布 電磁設(shè)計(jì)同步分析功能提高效率 最新的電磁設(shè)計(jì)同步分析功能有助于提高 IC、IC 封...
2022-04-29 標(biāo)簽:CadencePCB設(shè)計(jì)IC封裝 5765 0
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