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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù),實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn),復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。
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除了電路圖數(shù)據(jù)庫,DRC還需要一些可以描述特定情況處理輸入文件,如自動連接到電源平面合法電源網(wǎng)路名稱。
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。
檢查方法:浸焊前和浸焊后對孔進行經(jīng)常剖析,以發(fā)現(xiàn)銅受應力的地方,此外,對原材料實行進料檢驗。
電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號輸入/輸出等三類互連。
爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹,使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。
為了保證線路板設計時的質(zhì)量問題,在PCB設計的時候,要注意PCB圖布線的部分是否符合要求。
在普通的數(shù)字電路設計中,我們很少考慮到集成電路的散熱,因為低速芯片的功耗一般很小,在正常的自然散熱條件下,芯片的溫升不會太大。
在印刷電路板(PCB)的設計過程中需要考慮諸多問題,而包括DesignSpark PCB 在內(nèi)的工具,能夠有效地處理其中的大部分問題。
解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。
電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升,電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復雜設備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重,而低壓和高靈敏度 會使系統(tǒng)...
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