一種漸薄型孔無(wú)銅是什么原因

孔金屬化是PCB制程中最重要的工序，本文就一種漸薄類型的孔無(wú)銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案談一點(diǎn)個(gè)人理解和認(rèn)識(shí)。

2019-01-18 標(biāo)簽：PCB 5485 0

印刷電路板A的詳細(xì)介紹

印刷電路板（PCB）是所有電子設(shè)備的組成部分。該P(yáng)CB上焊有電子元件。這些電子元件可以是SMT和THT。 SMT意味著表面貼裝技術(shù)，THT意味著通孔技術(shù)...

2019-08-01 標(biāo)簽：pcbPCB打樣華強(qiáng)PCB 5481 0

波峰焊故障的處理方式和使用注意事項(xiàng)

波峰焊是經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求，在焊接過程中沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)。

2020-04-18 標(biāo)簽：pcb電磁波峰焊 5481 0

電路板廠質(zhì)量檢驗(yàn)的基本類型介紹

印制線路板（PCB）是電子設(shè)備中必不可少的基礎(chǔ)性部件，隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)和生活水平的發(fā)展，對(duì)PCB的需求無(wú)論在產(chǎn)量上、性能指標(biāo)上連續(xù)多年呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，相應(yīng)地，...

2019-04-29 標(biāo)簽：pcb電路板電子設(shè)備 5479 0

在檢測(cè)PCB板時(shí)應(yīng)注意的9個(gè)小常識(shí)

嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下，用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備來(lái)檢測(cè)PCB板。

2018-11-27 標(biāo)簽：PCB測(cè)試儀表引腳 5478 0

介紹高分子導(dǎo)電膜的成本優(yōu)勢(shì)

近年來(lái)，PCB的市場(chǎng)需求放緩，產(chǎn)能繼續(xù)擴(kuò)大，雙面多層板的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，線路板廠的老板們?cè)诔杀靖?jìng)爭(zhēng)上下足了功夫。以期獲得更多的訂單。高分子導(dǎo)電膜成本優(yōu)勢(shì)正...

2018-01-31 標(biāo)簽：pcb 5469 0

IOT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和大數(shù)據(jù)平臺(tái)是如何不斷為PCB板廠與設(shè)備相結(jié)合的

如何做到通過IOT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和大數(shù)據(jù)平臺(tái)不斷為PCB客戶及設(shè)備廠商的產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)賦能的呢？我們主要從以下幾個(gè)方面來(lái)解析。

2019-07-20 標(biāo)簽：PCB物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù) 5463 0

使用HDI板的電路優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用范圍介紹

HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比...

2019-06-25 標(biāo)簽：pcb電路板電磁波 5459 0

一文了解pcb貼裝元器件焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范

PCB焊盤元件通過PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。本文主要詳...

2018-05-23 標(biāo)簽：pcbpcb焊盤 5454 0

PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的要求與實(shí)現(xiàn)

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...

2018-01-22 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)塞孔 5449 0

Fpc是什么材料 fpc和pcb的區(qū)別

FPC（柔性塑料線路板，F(xiàn)lexible Printed Circuit），是一種以柔性基材為基礎(chǔ)的電子線路板。它由導(dǎo)電材料薄膜組成，具有彎曲性和可折疊...

2024-02-03 標(biāo)簽：PCBFPC柔性材料 5449 0

嵌入式系統(tǒng)應(yīng)該學(xué)習(xí)那些知識(shí)

嵌入式系統(tǒng)是當(dāng)今的熱門系統(tǒng)之一，在諸多領(lǐng)域，嵌入式系統(tǒng)都有所應(yīng)用。為增進(jìn)大家對(duì)嵌入式系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)，小編將為大家介紹嵌入式系統(tǒng)是一個(gè)什么樣的專業(yè)，以及學(xué)習(xí)嵌...

2021-01-03 標(biāo)簽：PCB嵌入式系統(tǒng)Linux 5447 0

在貼片加工中導(dǎo)致元器件移位的因素有哪些

SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工...

2020-02-26 標(biāo)簽：pcb元器件smt 5446 0

如何實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線

電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊（...

2019-05-31 標(biāo)簽：pcbPCB布線 5444 0

SMT生產(chǎn)中造成波峰焊出現(xiàn)焊接缺陷的原因與解決方法

在SMT生產(chǎn)車間波峰焊、無(wú)鉛波峰焊接中，由于元器件或者工藝上問題引起的不當(dāng)，出現(xiàn)潤(rùn)焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產(chǎn)生的。

2019-10-22 標(biāo)簽：pcb元器件smt 5444 0

PCB基本的器件管腳類型及其補(bǔ)償說明

答：根據(jù)器件規(guī)格書（Datasheet）制作封裝時(shí)，一般做出來(lái)的封裝焊盤管腳長(zhǎng)度需要做適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，即適量地對(duì)器件原先的管腳加長(zhǎng)一點(diǎn)，具體的補(bǔ)償方法，是根...

2022-07-22 標(biāo)簽：pcbSMD封裝 5443 0