完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
文章:14919個(gè) 瀏覽:417643次 帖子:7557個(gè)
PCB板是重要的電子部件,是所有電子元器件的母體,從上世初開始出現(xiàn)到現(xiàn)在也變得越來越復(fù)雜,從單層到雙層、四層,再到多層,設(shè)計(jì)難度也是不斷增加。因?yàn)殡p層板...
方案設(shè)計(jì)中如何運(yùn)用Altium Designer拼板?
隨著整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,電子行業(yè)的很多產(chǎn)品都已經(jīng)有完善的上下游配套企業(yè)。從一個(gè)成熟產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì),外觀設(shè)計(jì),加工制造,裝配測試,包裝,批發(fā)商渠道等等...
COB工藝的優(yōu)缺點(diǎn)、工藝流程及主要設(shè)備有哪些
COB( Chip On Board)是指將裸芯片直接貼在PCB上,然后用鋁線或金線進(jìn)行電子連接,檢測后封膠。
OSP表面處理PCB的特點(diǎn)及焊接不良案例分析和改善對(duì)策詳細(xì)概述
OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的簡稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。它的...
造成焊錫絲炸錫現(xiàn)象的主要原因和如何進(jìn)行預(yù)防
炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時(shí),高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時(shí),會(huì)發(fā)出一種炸裂的聲音,同時(shí)會(huì)彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬。這就是炸錫現(xiàn)象。
如何使用PCB向?qū)韯?chuàng)建PCB詳細(xì)方法和技巧說明
Altium designer使用PCB向?qū)韯?chuàng)建PCB的方法是什么?有哪些技巧?下面就為大家介紹下具體的操作技巧。
現(xiàn)在的手機(jī)幾乎全部采用鋰電池供電了。手機(jī)鋰電池主要由塑膠殼上下蓋、鋰電芯、保護(hù)線路板(PCB)和可恢復(fù)保險(xiǎn)絲組成。鋰電池的保護(hù)板,可以限制最低電壓和最高...
大家想知道pcb拼板的規(guī)則和方法嗎?這里給大家分享一下pcb拼版教程技巧,pcb拼版的五點(diǎn)要求。 首先我們要明確一點(diǎn),以便便捷生產(chǎn)制造,pcb線路板拼板...
在高頻電路設(shè)計(jì)中,電源以層的形式設(shè)計(jì),在大多數(shù)情況下都比以總線的形式設(shè)計(jì)要好得多,這樣回路總可以沿著阻抗最小的路徑走。此外電源板還得為PCB上所有產(chǎn)生和...
PCB板厚度的要求及在設(shè)計(jì)中主要考慮哪些因素
板廠制作PCB,首先需要將基板(原材料)裁剪為加工板,尺寸為12“ ~21” x 16“ ~24”。板材利用率,指的是原料總的利用率,等于原料利用率與排...
SAP、mSAP、SLP——看看我們現(xiàn)在采用的技術(shù),其首字母縮寫是多么得瘋狂!我們真正應(yīng)該了解的技術(shù)又有哪些?
過孔是印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)的一部分,過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個(gè)過孔由三部分組成:孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER層隔離區(qū)。過孔的制作...
有一匝以上的線圈習(xí)慣稱為電感線圈,少于一匝(導(dǎo)線直通磁環(huán))的線圈習(xí)慣稱之為磁珠。電感是儲(chǔ)能元件,而磁珠是能量轉(zhuǎn)換(消耗)器件,電感多用于電源濾 波回路,...
pcb單層板如何布線_pcb單層板自動(dòng)布線設(shè)置
在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的,在整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中,以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大。P...
減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上,有選擇性除去部分銅箔來獲得導(dǎo)電圖形的方法。減成法是當(dāng)今印制電路制造的主要方法,它的最大優(yōu)點(diǎn)是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。
如何在PCB中放置LOGO的兩種方法,讓你隨心所欲地在PCB上放置LOGO
方法:1,把設(shè)計(jì)好的LOGO轉(zhuǎn)成DXF格式,例如以下的LOGO:2,然后把轉(zhuǎn)化完成的DXF文件導(dǎo)入到PADS
Cem-1 PCB 材料?對(duì)大多數(shù)人來說是如此奇怪,是印刷電路板的基材之一。在PCB材料行業(yè)中是低等級(jí)的,僅適用于單面PCB,但它被廣泛使用。
2019-07-30 標(biāo)簽:pcbPCB材料華強(qiáng)PCB線路板打樣 2.6萬 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |