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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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電子設(shè)備(如 PCB 上的表面貼裝電阻)的熱傳遞可以通過(guò)熱阻的近似模型來(lái)描述。這里,忽略了通過(guò)漆膜傳導(dǎo)和自由空氣對(duì)流從電阻膜傳遞到周圍空氣(環(huán)境)的直接熱量。
在數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中該如何進(jìn)行EMI控制?
隨著IC器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC/EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看,在設(shè)備的PC...
半固化片制造過(guò)程中填料球磨工藝變更對(duì)PCB漲縮的影響
在印制電路板 (printed circuit board,PCB)的制造過(guò)程中,層壓工序是 PCB 制程中關(guān)鍵的工序之一,漲縮問(wèn)題又是層壓工序重要的制...
作為還包括形式驗(yàn)證、仿真和仿真的 Cadence 驗(yàn)證套件的一部分,基于 FPGA 的原型設(shè)計(jì)剛剛通過(guò)自動(dòng)化進(jìn)行了重新發(fā)明,并可供更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)...
隨著電子設(shè)備尺寸不斷縮小,它們的內(nèi)部電路必須同步縮小。產(chǎn)品小型化成為各行各業(yè)的顯著發(fā)展趨勢(shì),這為工程師在空間受限的設(shè)計(jì)中完成合適的解決方案帶來(lái)了新的設(shè)計(jì)難題。
2022-03-14 標(biāo)簽:pcb驅(qū)動(dòng)器設(shè)備 2089 0
Altium Designer 23全新PCB模塊復(fù)用方法教程
"Reuse Blocks"功能即“復(fù)用塊”功能是Altium Designer 23設(shè)計(jì)環(huán)境中的一項(xiàng)強(qiáng)大工具,它允許用戶將先前創(chuàng)建...
搭建分布式電力供應(yīng)系統(tǒng)簡(jiǎn)化汽車動(dòng)力系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
一般而言,汽車動(dòng)力系統(tǒng)采用集中供電的方式,通過(guò)多通道變壓器將電池中的12 V的直流電進(jìn)行轉(zhuǎn)化,以為6個(gè)隔離式柵級(jí)驅(qū)動(dòng)電路供電(圖1)。
我不是米其林的廚師,但我總是很感激良好的平衡行為。把一群看似不和諧的工作人員聚集在一起,讓他們一起工作,生產(chǎn)出令人難以置信的食物,這不是一項(xiàng)小任務(wù)。根據(jù)...
鉆孔用的鋁片要有一定的剛性,防止提刀時(shí)板材顫動(dòng),并需要具有相應(yīng)的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟,使鉆咀精確地對(duì)準(zhǔn)被鉆孔的位置,不會(huì)使鉆咀偏離原來(lái)的孔...
電容IC設(shè)計(jì)方案以及電容降壓原理圖設(shè)計(jì)
目前,世界知名電子元器件供應(yīng)商均加大了對(duì)電容式觸摸按鍵IC的應(yīng)用研究,并推出了眾多的專業(yè)芯片(本文簡(jiǎn)稱觸摸芯片),也有眾多基于MCU集成類的IC,設(shè)計(jì)人...
避免 PCB 板損壞的建議: 1. 避免過(guò)度彎曲或扭曲 PCB 板,因?yàn)檫@可能會(huì)導(dǎo)致 PCB 板的裂紋或斷裂。 2. 避免 PCB 板過(guò)度受熱,因?yàn)楦邷?..
分析PCB布局設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置技巧
對(duì)于IC、非定位接插件等大器件,可以選用50-100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局,而對(duì)于電阻電容和電感等無(wú)源小器件,可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的...
PCB環(huán)形圈是什么?關(guān)于PCB環(huán)形圈的簡(jiǎn)單介紹
環(huán)形圈是指PCB上類似甜甜圈的圓形金屬焊盤(pán),內(nèi)孔用于插入電線或者元件引腳,焊接后,環(huán)形圈與插入內(nèi)孔的元件引腳建立連接,從而實(shí)現(xiàn)PCB 上各個(gè)元件之間的電氣連接。
2023-08-09 標(biāo)簽:pcb電路板電路設(shè)計(jì) 2080 0
Orbotech Corus DI系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)PCB板雙面成像
Orbotech Corus DI系統(tǒng)采用雙面成像 (DSI?) 技術(shù),是業(yè)界首創(chuàng)的創(chuàng)新技術(shù),可實(shí)現(xiàn)PCB板雙面成像,無(wú)需多個(gè)獨(dú)立的DI、裝載/卸載和翻轉(zhuǎn)系統(tǒng)。
UVC LED技術(shù)仍處于起步階段,最大的挑戰(zhàn)是UVC LED的熱管理。像任何電子組件一樣,LED對(duì)熱非常敏感。 UVC LED具有特別低的外部量子效率(...
在 電路板減肥-使用減銅后PCB在熱轉(zhuǎn)印制版中的效果[5] 對(duì)于不同敷銅厚度的PCB制作電路板的效果進(jìn)行了對(duì)比。可以看到經(jīng)過(guò)減銅之后的薄PCB可以實(shí)現(xiàn)線...
硬件工程師常見(jiàn)電路設(shè)計(jì)出錯(cuò)的解決方法
有一次客戶也是,到了小批量試產(chǎn)階段才發(fā)現(xiàn)一個(gè)小錯(cuò)誤,也是要飛線,2000塊板子,因?yàn)橼s交期,硬件部門連主管幾號(hào)人+工廠焊接技工在工廠飛了三天三夜。
航空電子設(shè)備PCB組件的動(dòng)態(tài)分析
航空電子設(shè)備在生產(chǎn)、運(yùn)輸和使用過(guò)程中不可避免地要受到振動(dòng)和沖擊的作用。這些振動(dòng)和沖擊的作用可能導(dǎo)致電子設(shè)備的多種形式的失效,甚至破壞。這些振動(dòng)和沖擊引起...
檢測(cè)PCB的9個(gè)常識(shí)PCB板調(diào)試方法
如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,應(yīng)選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。
2023-05-13 標(biāo)簽:pcb 2072 0
PCB設(shè)計(jì)成敗應(yīng)該要注意的問(wèn)題
本篇設(shè)計(jì)規(guī)則之制造工藝相關(guān)的博客,主要根據(jù)PCB在制造加工階段所需要的基本要求,比如最小線寬線距,最小加工孔徑等進(jìn)行介紹,以便在設(shè)計(jì)時(shí)根據(jù)要求制定相應(yīng)的...
2018-05-19 標(biāo)簽:PCB 2071 0
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