淺談PCB設(shè)計(jì)的“安全距離”問題

絲印不允許上焊盤。因?yàn)榻z印若蓋上焊盤，在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。

2023-02-28 標(biāo)簽：pcb電路板 1419 0

EMC與地：來重新認(rèn)識(shí)一下地

我們現(xiàn)在和大家討論的是PCB行業(yè)中的“地”，回到文章開始Mark的問題，手機(jī)或者無線鼠標(biāo)的“地”在哪里呢？

2018-12-16 標(biāo)簽：pcbemc 1418 0

為什么PCB過期超過保存期限后一定要先烘烤才能SMT過回焊爐呢？

PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因?yàn)橛行㏄CB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。

2023-05-20 標(biāo)簽：pcbsmtCAF 1418 0

探討零中頻(ZIF)架構(gòu)對(duì)無線電設(shè)計(jì)性能的優(yōu)勢(shì)

如果只是采用圖1所示架構(gòu)，并直接將其集成到片上系統(tǒng)中，結(jié)果并不會(huì)帶來功耗和成本上的優(yōu)勢(shì)。要節(jié)省功耗，就要選擇高效的架構(gòu)，該架構(gòu)能針對(duì)目標(biāo)工藝進(jìn)行優(yōu)化。

2023-04-20 標(biāo)簽：pcb無線電零中頻 1417 0

從PCB移除塑封球柵陣列封裝(PBGA)的建議程序

PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對(duì)于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四...

2018-06-01 標(biāo)簽：pcb封裝pbga 1416 0

凡億推出智能家居產(chǎn)品PCB Layout設(shè)計(jì)教程

四五年前，若是和別人交流談起智能家居，對(duì)方還會(huì)投來好奇和期待的眼光，正襟危坐期待你的“高談闊論”，了解“黑科技”的神奇之處。

2022-10-27 標(biāo)簽：pcb智能手機(jī)智能家居 1414 0

PROTEL的技術(shù)大全

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PC...

2021-04-05 標(biāo)簽：PCB元器件PROTEL 1414 0

PCB線路板的各層專業(yè)術(shù)語

印刷PCB線路板與外接組件一般是通過塑料導(dǎo)線或金屬隔離線進(jìn)行連接。但有時(shí)也設(shè)計(jì)成插座形式。即：在設(shè)備內(nèi)安裝一個(gè)插入式印刷PCB線路板要留出充當(dāng)插口的接觸位置。

2023-02-03 標(biāo)簽：pcb線路板 1414 0

PCB拼板的缺點(diǎn)與限制

一般的電路板生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)行拼板作業(yè)，其目的是為了增加SMT產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。PCB通常都會(huì)有「幾合一」的板子，比如說二合一(2 in 1)、四合一(4 in...

2022-12-07 標(biāo)簽：pcb 1413 0

PCB板設(shè)計(jì)中幾種典型的通用ESD保護(hù)電路

ESD，也就是我們常說的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學(xué)習(xí)過的知識(shí)中可以知道，靜電是一種自然現(xiàn)象，通常通過接觸、摩擦、...

2023-02-16 標(biāo)簽：CMOSESDpcb 1413 0

淺析PCB鉆孔的質(zhì)量缺陷

CB鉆孔時(shí)，往往會(huì)有一些缺陷，鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯(cuò)、偏孔及斷鉆頭、未穿透等。

2022-12-19 標(biāo)簽：pcb 1409 0