簡(jiǎn)要分析MOS管封裝類(lèi)型的作用

Power-PAK的封裝雖然顯著減小了芯片到PCB的熱阻，但當(dāng)電流需求繼續(xù)增大時(shí)，PCB同時(shí)會(huì)出現(xiàn)熱飽和現(xiàn)象。所以散熱技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)就是改變散熱方向，...

2019-08-12 標(biāo)簽：芯片電路pcb 6667 0

如何批量添加封裝到PCB板上

一般，批量添加封裝到PCB板上有以下方法：后在彈出的選項(xiàng)里按圖示參數(shù)勾選，選好后可點(diǎn)擊Place即可將原理圖中指定好的器件批量添加到PCB中

2020-09-11 標(biāo)簽：pcb封裝 6642 0

控制常規(guī)阻抗為10%偏差的原因是什么？

為什么常規(guī)阻抗控制只能是10%的偏差，那一定要了解加工步驟，其中包括層壓、蝕刻及PCB覆銅板材公差及PCB阻焊工序的制作。

2019-04-19 標(biāo)簽：pcb阻抗線(xiàn)路板 6641 0

AI服務(wù)器架構(gòu)的五大硬件拆解

AI 服務(wù)器我們瞄準(zhǔn)英偉達(dá) DGX A100 和 DGX H100 兩款具有標(biāo)桿性產(chǎn)品力的產(chǎn)品進(jìn)行分析，鑒于 H100 發(fā)布時(shí)間較短、資料詳盡度不夠，我...

2023-08-11 標(biāo)簽：pcbgpu服務(wù)器 6639 0

一文匯總PCB電路設(shè)計(jì)的六大原則

設(shè)計(jì)PCB時(shí)，往往很想使用自動(dòng)布線(xiàn)。通常，純數(shù)字的電路板（尤其信號(hào)電平比較低，電路密度比較小時(shí)）采用自動(dòng)布線(xiàn)是沒(méi)有問(wèn)題的。但是，在設(shè)計(jì)模擬、混合信號(hào)或高...

2018-05-04 標(biāo)簽：pcbpcb電路設(shè)計(jì) 6632 1

2019-02-17 標(biāo)簽：PCBBGAHFSS 6631 0

探討MOSFET對(duì)DC/DC穩(wěn)壓器電路適用的EMI的抑制技術(shù)

本系列文章的第 1 部分至第 5 部分中，介紹了抑制傳導(dǎo)和輻射電磁干擾 （EMI） 的實(shí)用指南和示例，尤其是針對(duì)采用單片集成功率 MOSFET 的 DC...

2021-04-09 標(biāo)簽：pcbMOSFETemi 6626 0

SEM&EDS分析在PCB失效分析中的應(yīng)用

PCB失效原因越來(lái)越多，在以前看起來(lái)難以發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，現(xiàn)在可以用掃描電子顯微鏡與能譜（SEM&EDS）分析出來(lái)。本文介紹了在PCB生產(chǎn)過(guò)程中利用S...

2021-10-20 標(biāo)簽：pcbSEM失效分析 6623 0

設(shè)計(jì)師和工程師在電源完整性方面遇到了哪些問(wèn)題好嗎？

是的，我剛剛說(shuō)的例子適用于layout設(shè)計(jì)人員。現(xiàn)在，讓我們“前移/左移”到原理圖設(shè)計(jì)人員。正如我之前提到的，原理圖設(shè)計(jì)人員需要在一開(kāi)始沒(méi)有可用layo...

2018-04-13 標(biāo)簽：電源PCB信號(hào)完整性 6622 0

PCB過(guò)孔的設(shè)計(jì)需要注意什么？PCB過(guò)孔和背鉆的技術(shù)知識(shí)詳細(xì)說(shuō)明

做硬件的朋友都知道，PCB過(guò)孔的設(shè)計(jì)其實(shí)很有講究，今天為大家分享PCB中過(guò)孔和背鉆的技術(shù)知識(shí)。

2019-09-14 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 6612 0

layout工程師經(jīng)驗(yàn)分享：PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)技巧

在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源層與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線(xiàn)。所有布線(xiàn)層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線(xiàn)隔離層。

2021-01-20 標(biāo)簽：pcbLayout網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn) 6609 0

SMT工藝：PCB布局設(shè)計(jì)參考建議

在設(shè)計(jì)許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類(lèi)元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)；

2023-02-13 標(biāo)簽：pcb焊接smt 6605 0