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標(biāo)簽 > pcba
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一文簡(jiǎn)析PCBA貼片加工組裝方法以及生產(chǎn)流程
插裝電子器件和表層拼裝電子器件兼具的拼裝稱之為混和拼裝,通稱混放,所有選用表層拼裝電子器件的拼裝稱之為全表層貼片。
HDI壓合設(shè)計(jì)準(zhǔn)則作業(yè)規(guī)范
分享實(shí)用的HDI壓合設(shè)計(jì)準(zhǔn)則作業(yè)規(guī)范,作為設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)參考使用。
2023-01-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDIPCBA 1712 0
PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常,通過(guò)對(duì)PCBA基板和端子進(jìn)行一系列分析,定位到問(wèn)題發(fā)生的原因在于共面性不良,且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細(xì)分析...
PCBA產(chǎn)品出現(xiàn)故障的不良原因有哪些呢?
PCBA加工中因技術(shù)、材料、工藝等原因,會(huì)出現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品,怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所出現(xiàn)的故障,分析不良原因,歸類起來(lái)不外乎是由于元器件、電...
PCBA加工中激光回流焊與傳統(tǒng)熱風(fēng)焊的區(qū)別
隨著激光錫焊這種新工藝被應(yīng)用,越來(lái)越多的企業(yè)開始了解和嘗試激光錫焊。隨之而來(lái)的是更多關(guān)于錫焊的問(wèn)題被關(guān)注。武漢普思立激光在服務(wù)客戶的過(guò)程中廣泛被客戶關(guān)注...
人工分板時(shí)候,需要注意折板邊時(shí)必須用雙手握住PCBA板的下緣,離 V-cut上去20mm 以下的地方,盡量避免彎曲變形、PCBA電氣回路及零件、錫道的破壞。
筋膜槍PCBA方案之有感VS無(wú)感電機(jī)【其利天下技術(shù)】
感應(yīng)電機(jī)可分為兩類: 一類是有位置傳感器電機(jī),簡(jiǎn)稱有感電機(jī)。此類電機(jī)通過(guò)內(nèi)置霍爾元件感應(yīng)轉(zhuǎn)子狀態(tài)和位置,使電機(jī)在靜止時(shí)便能知曉轉(zhuǎn)子位置,抗干擾能力強(qiáng),...
2024-02-27 標(biāo)簽:mcu無(wú)刷電機(jī)PCBA 1657 0
光模塊從生產(chǎn)到使用都必須有規(guī)范化的操作方法,任何不規(guī)范的動(dòng)作都可能造成光模塊隱性的損傷或者永久的失效,那么如何才能避免光模塊失效呢?
2023-06-06 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心PCBA光模塊 1646 0
隨著電子和電路板的使用逐漸滲透到我們用于工作或娛樂的幾乎所有機(jī)器,設(shè)備和活動(dòng)中,構(gòu)造電路板的技術(shù)和方法也在不斷發(fā)展。這些進(jìn)步通常是由需求驅(qū)動(dòng)的,以實(shí)現(xiàn)更...
在PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠家都會(huì)遇到的不良現(xiàn)象,比如SMT貼片加工過(guò)程中片式元器件一端抬起,這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件
涂刷的厚度一般為:0.15mm到0.35mm 涂刷作業(yè)溫度應(yīng)不低于15℃及相對(duì)濕度低于70%的條件下進(jìn)行。
多層板二三事 | 鉆孔報(bào)廢率的“頭號(hào)殺手”,你知道嗎?
過(guò)孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一,因此,鉆孔的費(fèi)用最多可以占到PCB制板費(fèi)用的30%~40%。但PCB上的每一個(gè)孔,并不是都為過(guò)孔...
導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF)的發(fā)生主要是由于玻纖與樹脂間存在縫隙,在后期的正常使用過(guò)程中由于孔間電勢(shì)差作用,在濕熱的條件下,銅發(fā)生水解反應(yīng)并沿著玻纖縫隙的通道遷...
面對(duì)直通率的高低,我們總結(jié)出兩大模塊,一個(gè)是生產(chǎn)前,一個(gè)是生產(chǎn)后,今天我們主要是來(lái)分析一下生產(chǎn)前的,也就是工藝設(shè)計(jì)階段。
隨著電子產(chǎn)品的越來(lái)越小型化、密集化,同時(shí)也不斷有大熱容焊接、異型三維焊接,也不再完全是以往的通孔或表面焊接,進(jìn)入了光電互聯(lián)的時(shí)代。除了生產(chǎn)工藝的制訂、執(zhí)...
2023-07-21 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb焊接 1549 0
SMT鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議
本文涵蓋模塊類的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議、BGA類的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議、有外延腳的器件的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)與DFM建議等內(nèi)容。希望您在閱讀本文后有所收獲...
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