TPS25980 具有可調(diào)瞬態(tài)故障管理功能的 2.7V 至 24V、8A、3mΩ 智能電子保險絲數(shù)據(jù)手冊

TPS25980x 系列電子保險絲是一款采用小型封裝的高度集成電路保護和電源管理解決方案。這些器件可在較寬的輸入電壓范圍內(nèi)工作。單個部件可滿足需要最小 ...

2025-05-09 標(biāo)簽：集成電路電源管理qfn 118 0

DRV2700 采用QFN封裝且具有集成式、105V、升壓轉(zhuǎn)換器的工業(yè)壓電式驅(qū)動器技術(shù)手冊

DRV2700 器件是一款單芯片壓電式驅(qū)動器，此驅(qū)動器具有集成的 105V 升壓開關(guān)、集成型功率二極管以及集成的全差分放大器。這款多用途器件能夠驅(qū)動高壓...

2025-04-28 標(biāo)簽：驅(qū)動器升壓轉(zhuǎn)換器qfn 143 0

LMZ35003 7V 至 50V、2.5A 降壓電源模塊，采用 9x11x2.8mm QFN 封裝數(shù)據(jù)手冊

LMZ35003 電源模塊是一種易于使用的集成電源解決方案，它將 2.5A DC/DC 轉(zhuǎn)換器與屏蔽式電感器和無源器件組合到一個扁平的 QFN 封裝中。...

2025-04-22 標(biāo)簽：電感器DC-DCqfn 198 0

TPSM560R6 4.2V 至 60V 輸入、1V 至 6V 輸出、0.6A 降壓模塊數(shù)據(jù)手冊

TPSM560R6 電源模塊是一款高度集成的 600mA 電源解決方案，它將 60V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件...

2025-04-18 標(biāo)簽：MOSFET電感器直流轉(zhuǎn)換器 178 0

TLVM23615 3V 至 36V 輸入、1V 至 6V 輸出、1.5A 同步降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊

TLVM236x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步降壓 DC/DC 電源模塊，將倒裝引線芯片 （FCOL） 封裝、功率 MOSFET、...

2025-04-18 標(biāo)簽：電阻器電感器封裝 164 0

TLVM365R15 3V 至 65V 輸入、1V 至 6V 輸出、0.15A 同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊數(shù)據(jù)手冊

TLVM365R15 和 TLVM365R1 是 150mA 或 100mA、65V 輸入同步降壓直流/直流電源模塊，將功率 MOSFET、集成電感器和...

2025-04-17 標(biāo)簽：電容器封裝輸出電壓 175 0

TPSM365R1 3V 至 65V 輸入、1V 至 15V 輸出、0.1A 同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊數(shù)據(jù)手冊

TPSM365R1 和 TPSM365R15 是 65V、100mA 和 150mA 同步降壓直流/直流電源模塊，將功率 MOSFET、集成電感器和引導(dǎo)...

2025-04-17 標(biāo)簽：電容器emi輸出電壓 183 0

TPSM861253 采用 QFN 封裝的 3V 至 17V 輸入電壓、3.3V、1A 輸出同步降壓模塊數(shù)據(jù)手冊

TPSM86125x 是一款簡單易用、高效率、高功率密度的同步降壓模塊，輸入電壓范圍為 3V 至 17V，并支持高達(dá) 1A 的連續(xù)電流。 TPSM...

2025-04-17 標(biāo)簽：電容器封裝qfn 182 0

TPS38800 多通道過壓和欠壓 I2C 可編程電壓監(jiān)控器數(shù)據(jù)手冊

TPS38800/TPS388R0 器件是一款 ASIL-B 器件，用于 2 至 8 通道窗口監(jiān)控器 IC，采用 16 引腳 3mm x 3mm QFN...

2025-04-09 標(biāo)簽：電源電阻器低電壓 208 0

超小體積語音芯片解決方案：唯創(chuàng)電子QFN封裝WTV與WT2003H系列技術(shù)應(yīng)用

引言：小型化趨勢下的語音芯片需求隨著消費電子、物聯(lián)網(wǎng)及便攜式設(shè)備的快速發(fā)展，產(chǎn)品設(shè)計對芯片的小型化、高集成度和低功耗提出了更高要求。廣州唯創(chuàng)電子憑借其創(chuàng)...

2025-04-07 標(biāo)簽：qfn語音芯片 164 0

TPS59632-Q1 2.5V 至 24V、3 相、2 相和 1 相降壓無人控制器數(shù)據(jù)手冊

TPS59632-Q1 器件是一款三相無人驅(qū)動降壓控制器，具有 D-CAP+ ? 控制架構(gòu)等高級功能，具有輸出電壓過沖減少 （OSR） 和下沖減少 （U...

2025-03-21 標(biāo)簽：MOSFET降壓控制器降壓轉(zhuǎn)換器 225 0

技術(shù)資料#LMG2650 650V 95mΩ GaN 半橋，集成驅(qū)動器、保護和電流感應(yīng)

LMG2650 是一個 650V 95mΩ GaN 功率 FET 半橋。該LMG2650通過在 6mm x 8mm QFN 封裝中集成半橋功率 FET、...

2025-02-24 標(biāo)簽：電平轉(zhuǎn)換器FETqfn 319 0

嵌入PCB術(shù)語拓展

一、術(shù)語 1、SiP：System-in-Package SiP是一種先進的封裝技術(shù)，它將多個半導(dǎo)體器件、集成電路（IC）或其他電子組件，以及必要的輔助...

2025-01-08 標(biāo)簽：pcbSiPqfn 979 0

QFN封裝中焊點形成的過程

首先，由于周邊焊點（即I/O焊點）的尺寸較小且更接近熱源，它們會比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)...

2024-11-30 標(biāo)簽：PCB封裝qfn 512 0

QFN引線框架可靠性揭秘：關(guān)鍵因素全解析

在半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的今天，方形扁平無引腳封裝（Quad Flat No-leads Package，簡稱QFN）憑借其體積小、重量輕、散熱性能好、...

2024-10-26 標(biāo)簽：封裝qfn引線框架 1690 0

QFN爬錫不好如何解決？—SMT錫膏

QFN封裝的芯片IC，側(cè)面引腳爬錫是個大難題，經(jīng)常會遇到一些客戶反饋：qfn爬錫不好怎么解決？qfn芯片引腳標(biāo)準(zhǔn)上錫高度如何確定？qfn側(cè)面不爬錫？下面...

2024-07-17 標(biāo)簽：smt錫膏qfn 1648 0

SMT貼片中的鋼網(wǎng)開孔方式有哪些？

在SMT貼片工藝中，QFN（QuadFlatNo-Lead）封裝因其高集成度和良好的散熱性能而被廣泛應(yīng)用。為了實現(xiàn)準(zhǔn)確的元件定位和焊接，鋼網(wǎng)在印刷錫膏過...

2024-05-18 標(biāo)簽：錫膏qfnsmt貼片 1741 0

引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用

針對半導(dǎo)體封測領(lǐng)域方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程...

2024-05-20 標(biāo)簽：封裝QFN封裝qfn 2856 0