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標(biāo)簽 > qfn
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。本章詳細介紹了:qfn封裝怎么焊接,qfp封裝,lga封裝和bga封裝區(qū)別,ic集成電路大全,qfn焊接技巧等內(nèi)容。
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QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...
SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱,中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
FBP的基本想法是:用L/F本身的金屬材料形成薄膜替代耐高溫塑料膜,是否就可以解決上述QFN工藝生產(chǎn)中的一系列困擾?我們知道QFN引線框架本身就是由銅合...
日常工作中,電子工程師會經(jīng)常接觸到各種類型的IC,比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等,對于它們的功能特性,工程師們或許會比較清楚,但講到IC的...
QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早,也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝...
隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)形式因其較小的體積尺寸和較輕的...
之前金譽半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同,從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型,比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...
隨著5G產(chǎn)品的大規(guī)模商用,產(chǎn)品遍布全球高原、沙漠、沿海等地區(qū),面臨著各種復(fù)雜的使用工況,產(chǎn)品的可靠性壽命受到更嚴(yán)苛的考驗。
許多行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者積極參與降低成本的活動,并且廣泛的引導(dǎo)框架轉(zhuǎn)換也是其中的一部分。但是,在進行寬引線框轉(zhuǎn)換之前,請考慮所有選項,因為在潛在的成本增加與設(shè)備和...
可潤濕側(cè)翼QFN封裝對于汽車應(yīng)用的價值所在
為了確保汽車符合目前對于安全性和高可靠性的要求,汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引...
長電科技針對QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來,而以陣列式排布的封裝...
在SMT貼片加工過程中,QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路問題是一種常見的缺...
QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計,通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護層,實現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、消...
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