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redcap

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RedCap,全名是Reduced Capability,中文意思是“降低能力”。它是3GPP在5G R17階段,專門立項(xiàng)研究的一種新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

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redcap資訊

移遠(yuǎn)通信5G RedCap模組RG255C-CN獲SRRC認(rèn)證,加速輕量化5G產(chǎn)品上市

移遠(yuǎn)通信近日傳來(lái)喜訊,其5G RedCap模組RG255C-CN成功通過(guò)無(wú)線電型號(hào)核準(zhǔn)(SRRC)認(rèn)證測(cè)試,標(biāo)志著這款輕量化5G產(chǎn)品行業(yè)地位領(lǐng)先。

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中國(guó)5G RedCap技術(shù)部署已進(jìn)入規(guī)模商用階段,四大運(yùn)營(yíng)商加速推進(jìn)RedCap網(wǎng)絡(luò)建設(shè),截至2025年第二季度,全國(guó)已開(kāi)通RedCap基站超過(guò)100萬(wàn)...

2025-08-08 標(biāo)簽:通信5GRedCap 2.8k 0

輕量級(jí)的5G RedCap

以速率為例,VR/AR、高清轉(zhuǎn)播需要高速連接,但是,遠(yuǎn)程抄表(水表、電表),還有共享單車同步數(shù)據(jù),只需要低速就可以了。相比速率,很多應(yīng)用場(chǎng)景更關(guān)心功耗和成本。

2023-01-13 標(biāo)簽:vr5GRedCap 2.8k 0

中移芯昇科技將發(fā)布NB通信芯片休眠功耗低至0.9μA

中國(guó)移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司中移芯昇科技即將在2022中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上發(fā)布2款物聯(lián)網(wǎng)通信芯片,其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA,達(dá)到...

2022-11-30 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)通信芯片nbiot 2.7k 0

泰晶科技:擁抱5G RedCap,輕聯(lián)萬(wàn)物打開(kāi)全新市場(chǎng)空間

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多年來(lái),蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)已經(jīng)推出了多種無(wú)線技術(shù),以推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接入網(wǎng)。受益于5G的大規(guī)模部署,5G RedCap設(shè)備通過(guò)5G網(wǎng)絡(luò)接入互聯(lián)網(wǎng),通過(guò)搭載...

2024-07-20 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)5G蜂窩通信 2.7k 0

MWC2024世界移動(dòng)通信大會(huì)圓滿結(jié)束,美格智能5G-A、端側(cè)AI解決方案掀熱潮

MWC2024世界移動(dòng)通信大會(huì)圓滿結(jié)束,美格智能5G-A、端側(cè)AI解決方案掀熱潮

作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商,美格智能亮相2024世界移動(dòng)通信大會(huì),發(fā)布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端側(cè)AI等創(chuàng)新成果,展示...

2024-03-02 標(biāo)簽:AIMWC5G 2.6k 0

高精定位低速RedCap芯片MK8520首發(fā),解決RedCap成本痛點(diǎn)

智聯(lián)安市場(chǎng)銷售首席副總經(jīng)理王志軍集在接受微網(wǎng)記者采訪時(shí)表示:“與業(yè)界巨頭推進(jìn)的主流redcap方式不同,智聯(lián)安r17在標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議中以‘從下到至上’的方式進(jìn)...

2023-06-09 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)RedCap 2.6k 0

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移遠(yuǎn) RG207U-CN系列模組基于紫光展銳 V517芯片平臺(tái),遵循3GPP R17 RedCap 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,同時(shí)兼容5G SA 模式和4G網(wǎng)絡(luò)制式,并...

2023-12-20 標(biāo)簽:模組紫光展銳RedCap 2.6k 0

5G RedCap通信標(biāo)準(zhǔn)化工作進(jìn)程

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RedCap技術(shù)是在確保應(yīng)用需求和性能的前提下,通過(guò)減少帶寬、收發(fā)天線數(shù)量、降低速率、調(diào)整調(diào)制方式、引入半雙工模式等方式削減設(shè)備的能力,降低終端設(shè)備的復(fù)雜度。

2024-02-01 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)5G5G通信 2.4k 0

5G RedCap:輕量化5G技術(shù)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)新未來(lái)

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翱捷科技攜5G RedCap芯片首次精彩亮相MWC24

2月26日以“Future First”為主題的MWC2024在西班牙巴塞羅那正式開(kāi)幕,近300家中國(guó)企業(yè)出展這一通信行業(yè)盛事并參與多場(chǎng)會(huì)議和演講。

2024-02-28 標(biāo)簽:可穿戴設(shè)備5G芯片蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 2.2k 0

移遠(yuǎn)通信5G RedCap模組RG255C-CN通過(guò)SRRC認(rèn)證

移遠(yuǎn)通信近日宣布,其領(lǐng)先的5G RedCap模組產(chǎn)品RG255C-CN已成功通過(guò)SRRC(無(wú)線電型號(hào)核準(zhǔn))認(rèn)證測(cè)試,再次鞏固了其在輕量化5G產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)...

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智聯(lián)安高精定位低速RedCap芯片MK8520正式發(fā)布

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5G RedCap產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5G RedCap產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

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2024-02-21 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)設(shè)備5GRedCap 2.1k 0

紫光展銳5G RedCap芯片平臺(tái)V517的亮點(diǎn)一覽

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移遠(yuǎn)通信正式推出5G RedCap模組——Rx255C系列

在5G eMBB、5G uRLLC和5G mMTC之間,存在著一個(gè)巨大的空白區(qū),這便是人們定義的中高速5G物聯(lián)場(chǎng)景,RedCap的出現(xiàn)就是為了滿足這些場(chǎng)...

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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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