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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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碳化硅器件的生產(chǎn)流程,碳化硅有哪些優(yōu)劣勢?
中游器件制造環(huán)節(jié),不少功率器件制造廠商在硅基制造流程基礎上進行產(chǎn)線升級便可滿足碳化硅器件的制造需求。當然碳化硅材料的特殊性質決定其器件制造中某些工藝需要...
車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀,SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求 2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀 3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝 4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法
MD18011X,光耦兼容的單通道隔離型柵極驅動器系列,是茂睿芯功率驅動產(chǎn)品推出的新型產(chǎn)品系列,可廣泛應用于工業(yè)電源、光伏逆變器、伺服、變頻器等系統(tǒng)。它...
隨著新能源汽車銷量暴漲的東風,采用碳化硅功率器件可助力新能源汽車提升加速度、降低系統(tǒng)成本、增加續(xù)航里程以及實現(xiàn)輕量化等。碳化硅的優(yōu)越性能使其在更多尖端領...
如今,追求功率密度和效率是當今眾多行業(yè)創(chuàng)新的最大動力,包括數(shù)據(jù)中心、可再生能源、消費電子產(chǎn)品、電動汽車和自動駕駛汽車等。
Bourns SiC SBD產(chǎn)品系列已經(jīng)擴展到十個額外型號
額外的650和1200V SiC SBD型號滿足當今交通、可再生能源和工業(yè)系統(tǒng)的功率密度要求。 Bourns宣布,它在現(xiàn)有的碳化硅(SiC)肖特基勢壘二...
氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等寬帶隙半導體器件用作電子開關的優(yōu)勢
設計出色功效的電子應用時,需要考慮使用新型高性能氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)技術的器件。與電子開關使用的傳統(tǒng)硅解決方案相比,這些新型寬帶隙技術具有...
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