完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > sic
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。
文章:2814個(gè) 瀏覽:64747次 帖子:124個(gè)
碳化硅(SiC)在功率電子學(xué)中相比傳統(tǒng)的硅工藝技術(shù)具有眾多優(yōu)勢(shì)。它結(jié)合了更高的電子遷移率、更寬的帶隙和更好的熱導(dǎo)率。得益于這些特性,SiC器件相比于同等...
? 汽車行業(yè)正在經(jīng)歷從內(nèi)燃機(jī)(ICE)汽車到電動(dòng)汽車(EV)的前所未有的轉(zhuǎn)型。在全球遏制二氧化碳排放的法規(guī)的推動(dòng)下,預(yù)計(jì)到45年,電動(dòng)汽車將達(dá)到新車總銷...
碳化硅(SiC)是第三代化合物半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料可用于制造芯片,這是半導(dǎo)體行業(yè)的基石。碳化硅是通過(guò)在電阻爐中高溫熔化石英砂,石油焦,鋸末等原材料而制造的。
2023-02-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體材料SiC 2.9萬(wàn) 0
為SiC MOSFET選擇合適的柵極驅(qū)動(dòng)芯片,需要考慮幾個(gè)方面?
SiC MOSFET與傳統(tǒng)硅MOSFET在短路特性上有所差異,以英飛凌CoolSiC? 系列為例,全系列SiC MOSFET具有大約3秒的短路耐受能力。...
2018-06-15 標(biāo)簽:MOSFETSiC驅(qū)動(dòng)芯片 2.6萬(wàn) 0
從一開(kāi)始的TO-247封裝的IGBT單管并聯(lián),到單管電流等級(jí)需求優(yōu)化的TO-247Plus封裝的IGBT并聯(lián),到如今的TPAK封裝,可以說(shuō)將單管并聯(lián)方式...
億緯鋰能采取多元化品類并存路線,包括鋰原電池、復(fù)合電源、消費(fèi)類鋰離子電池及動(dòng)力/儲(chǔ)能電源系統(tǒng)等。在動(dòng)力方面的主要產(chǎn)品類型包括:圓柱三元(18650/21...
2018-06-22 標(biāo)簽:SiC 2.0萬(wàn) 0
碳化硅的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,而現(xiàn)在科技市場(chǎng)的大力發(fā)展,碳化硅的功勞也是不容小覷,碳化硅在工業(yè)方面的應(yīng)用可以說(shuō)是比較廣泛、經(jīng)濟(jì)的一種,那么碳化硅用途主要有哪些...
在半導(dǎo)體和LED的制造中,需要研磨以使晶片的厚度變薄,以及拋光以使表面成為鏡面。在半導(dǎo)體器件的制造中,半導(dǎo)體制造工藝包括:(1)從晶體生長(zhǎng)開(kāi)始切割和拋光...
SiC MOSFET學(xué)習(xí)筆記:各家SiC廠商的MOSFET結(jié)構(gòu)
當(dāng)前量產(chǎn)主流SiC MOSFET芯片元胞結(jié)構(gòu)有兩大類,是按照柵極溝道的形狀來(lái)區(qū)分的,平面型和溝槽型。
羅姆在全球率先實(shí)現(xiàn)了搭載羅姆生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC功率模塊”量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC”功率模...
一旦硅開(kāi)始達(dá)不到電路需求,碳化硅和氮化鎵就作為潛在的替代半導(dǎo)體材料浮出水面。與單獨(dú)的硅相比,這兩種化合物都能夠承受更高的電壓、更高的頻率和更復(fù)雜的電子產(chǎn)...
半導(dǎo)體材料Si、SiC和GaN 優(yōu)勢(shì)及瓶頸分析
作為半導(dǎo)體材料“霸主“的Si,其性能似乎已經(jīng)發(fā)展到了一個(gè)極限,而此時(shí)以SiC和GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的積累也正在變得很普及。
2020-09-11 標(biāo)簽:SiCGaN半導(dǎo)體器件 1.3萬(wàn) 0
碳化硅(SiC)是最成熟的WBG寬帶隙半導(dǎo)體材料, 它已經(jīng)廣泛用于制造開(kāi)關(guān)器件,例如MOSFET和晶閘管。氮化鎵(GaN)具有作為功率器件半導(dǎo)體的潛力,...
使用LTspice估算SiC MOSFET的開(kāi)關(guān)損耗
為了正確利用這種能源,必須采用并大量使用轉(zhuǎn)換器,其目的是將一種能源轉(zhuǎn)換成另一種更適合最終使用的能源。今天,這些公司專注于減少轉(zhuǎn)換器的重量和體積,以及提高...
2022-08-05 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETSiC 1.3萬(wàn) 0
25 kW SiC直流快充設(shè)計(jì)指南:DC-DC級(jí)的設(shè)計(jì)考慮因素和仿真
作者:安森美(onsemi)Karol Rendek, Stefan Kosterec ? 在“開(kāi)發(fā)基于碳化硅的25 kW快速直流充電樁” [1-3] ...
基于SiC技術(shù)的碳化硅襯底提升LED的發(fā)光度
大多數(shù)現(xiàn)代LED由氮化銦鎵(InGaN)和藍(lán)寶石襯底組成。該架構(gòu)運(yùn)行良好,并使LED制造商能夠提供效率超過(guò)150流明/瓦的產(chǎn)品。然而,該架構(gòu)確實(shí)存在一些...
駐波效應(yīng)是什么?如何產(chǎn)生的?有什么危害?如何抑制駐波效應(yīng)?
駐波效應(yīng),在先進(jìn)光刻制程中一個(gè)不可忽視的現(xiàn)象,能引發(fā)一系列的光刻質(zhì)量問(wèn)題,以至于嚴(yán)重影響著圖案的精度。
踩下電動(dòng)汽車 (EV) 的踏板,即可獲得快速、平穩(wěn)的加速。對(duì)此感到非常滿足?當(dāng)然不。 您大可不必如此,因?yàn)樾滦碗妱?dòng)汽車將擁有更高的性能和更長(zhǎng)的續(xù)航里程。...
2023-02-08 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車逆變器電機(jī) 1.1萬(wàn) 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |