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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。
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onsemi推出新一代SiC智能電力模塊,助力降低能耗與系統(tǒng)成本
近日,半導(dǎo)體技術(shù)公司onsemi宣布推出其首代1200V硅碳化物(SiC)智能電力模塊(IPM),型號(hào)為SPM31。這款以金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(...
國(guó)內(nèi)首條8英寸車(chē)規(guī)級(jí)SiC產(chǎn)線正式通線!ST本土化戰(zhàn)略再進(jìn)一步
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在2月27日,意法半導(dǎo)體(ST)和三安光電宣布雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠正式通線。這也意味著這個(gè)近年海外半導(dǎo)體巨頭...
只有采用SiC碳化硅功率模塊的變流器PCS才能讓工商業(yè)儲(chǔ)能印鈔機(jī)狂飆
采用碳化硅(SiC)功率模塊的工商業(yè)儲(chǔ)能變流器(PCS)之所以被稱(chēng)為“印鈔機(jī)”,是因?yàn)槠湓谛?、成本、可靠性和系統(tǒng)集成等方面實(shí)現(xiàn)了革命性突破,顯著提升了...
SiC全橋碳化硅模塊在家儲(chǔ)系統(tǒng)電池充放電DC-DC中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
BMH027MR07E1G3碳化硅全橋模塊在家儲(chǔ)系統(tǒng)電池PACK充放電DC-DC中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) BMH027MR07E1G3作為一款650V全橋碳化硅MO...
國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率PIM模塊取代英飛凌PIM模塊的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率PIM模塊BMS065MR12EP2CA2替代IGBT模塊FP35R12N2T7_B67的綜合技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析 FP35R12N2T7_...
2025年SiC市場(chǎng)需求增長(zhǎng)點(diǎn)在哪?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在過(guò)去的2024年,SiC市場(chǎng)經(jīng)歷了動(dòng)蕩的一年。從過(guò)去的供不應(yīng)求,受到大規(guī)模產(chǎn)能釋放的影響,迅速轉(zhuǎn)變?yōu)楣┻^(guò)于求;另一方面,...
2025-03-17 標(biāo)簽:SiC 3.6k 0
突破電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)的技術(shù)瓶頸:先進(jìn)的SiC溝槽技術(shù)
隨著汽車(chē)市場(chǎng)向主流采用加速,電力電子技術(shù)已成為創(chuàng)新的基石,推動(dòng)了卓越的性能和效率。在這一技術(shù)演變的前沿,碳化硅(SiC)功率模塊作為一項(xiàng)關(guān)鍵進(jìn)展,重新定...
2025-03-12 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)SiC動(dòng)力系統(tǒng) 902 0
瞻芯電子推出全新碳化硅半橋功率模塊IV1B12009HA2L
近日,瞻芯電子推出1B封裝的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半橋功率模塊(IV1B12009HA2L)為光伏、儲(chǔ)能和充電樁等應(yīng)用場(chǎng)景,提供了高效、低...
國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅模塊解決工商業(yè)儲(chǔ)能PCS多維度痛點(diǎn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
BMF240R12E2G3解決工商業(yè)儲(chǔ)能PCS多維度痛點(diǎn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析 一、效率提升:高頻、低損耗與高溫穩(wěn)定性 低導(dǎo)通電阻與開(kāi)關(guān)損耗優(yōu)勢(shì) BMF240R...
中國(guó)制造2025:SiC碳化硅功率半導(dǎo)體的高度國(guó)產(chǎn)化
碳化硅功率半導(dǎo)體的高國(guó)產(chǎn)化程度是中國(guó)制造2025戰(zhàn)略的典型成果,通過(guò) 政策引導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)鏈整合、技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)需求共振 ,實(shí)現(xiàn)了從“進(jìn)口替代”到“全球競(jìng)爭(zhēng)”...
2025-03-09 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 1.7k 0
揚(yáng)杰科技聯(lián)合舉辦SiC和IGBT功率產(chǎn)品合作交流會(huì)
近日,由揚(yáng)州市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司聯(lián)合舉辦的“揚(yáng)帆起航 共贏未來(lái)”SiC、IGBT功率產(chǎn)品合作交流會(huì)在揚(yáng)州隆重舉行。
2025-03-07 標(biāo)簽:IGBTSiC揚(yáng)杰科技 1.1k 0
SiC與GaN技術(shù)專(zhuān)利競(jìng)爭(zhēng):新興電力電子領(lǐng)域的創(chuàng)新機(jī)遇
在過(guò)去十年中,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)技術(shù)的迅速崛起顯著重塑了電力電子行業(yè)。這些寬禁帶材料提供了諸多優(yōu)勢(shì),如降低功率損耗、更高的開(kāi)關(guān)速度以及能...
2025被廣泛視為SiC碳化硅在電力電子應(yīng)用中全面替代IGBT的元年
2025年被廣泛視為碳化硅(SiC)器件在電力電子應(yīng)用中全面替代IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)的元年,在于國(guó)產(chǎn)SiC(碳化硅)單管和模塊價(jià)格首次低于進(jìn)口...
近日,士蘭微電子8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目(廈門(mén)士蘭集宏一期)正式封頂。封頂儀式現(xiàn)場(chǎng),海滄臺(tái)商投資區(qū)管委會(huì)副主任眭國(guó)瑜,士蘭微電子...
全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)250億美元!
根據(jù)YoleGroup最近公布的市場(chǎng)預(yù)測(cè),全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)到2030年的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約250億美元。這一預(yù)測(cè)顯示了化合物半導(dǎo)體行業(yè)在未來(lái)幾年的快...
2025-03-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC化合物半導(dǎo)體 873 0
深度分析與解讀功率半導(dǎo)體發(fā)展走向的“三個(gè)必然”及其產(chǎn)業(yè)影響
深度分析與解讀功率半導(dǎo)體發(fā)展走向的“三個(gè)必然”及其產(chǎn)業(yè)影響 ? 一、功率半導(dǎo)體發(fā)展的“三個(gè)必然”的技術(shù)內(nèi)涵與歷史性變革 分析與解讀功率半導(dǎo)體發(fā)展走向的“...
2025-03-04 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體寬禁帶半導(dǎo)體 693 0
SemiQ第三代SiC MOSFET:車(chē)充與工業(yè)應(yīng)用新突破
SemiQ最新發(fā)布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)突破性升級(jí),芯片面積縮小20%,開(kāi)關(guān)損耗更低,能效表現(xiàn)更優(yōu)。...
國(guó)產(chǎn)SiC模塊賦能組串式儲(chǔ)能變流器(PCS)助力能源高效利用
SiC模塊 BMF240R12E2G3 成為組串式儲(chǔ)能變流器(PCS)首選功率模塊并全面取代 IGBT 模塊和 IGBT 單管方案的核心原因如下: BM...
國(guó)產(chǎn)SiC器件飛跨電容三電平取代2000V器件兩電平MPPT升壓方案
基本半導(dǎo)體碳化硅MOSFET B3M013C120Z與二極管B3D80120H2組合大組串逆變器MPPT升壓方案優(yōu)勢(shì)分析以及全面取代老舊的2000V器件...
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