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sip封裝技術(shù)

一次講透二次回流工藝的核心邏輯

二次回流工藝是通過兩次分步高溫焊接，解決復雜封裝中多層級器件互連、敏感器件與大功率器件共存焊接難題的核心技術(shù)，核心邏輯為“高溫打底、低溫疊加”。其主要應...

2025-12-25 標簽：錫膏回流焊 MEMS封裝 1.6k 0

SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進化之路?

SiP 封裝因 SoC 成本飆升應運而生，通過異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進化分三階段：初級集成推動細間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導熱銀膠，Ch...

2025-07-09 標簽：SoC芯片錫膏助焊劑 1.4k 0

微納米錫膏：掀起精密焊接領(lǐng)域的新革命

微納米錫膏憑借其粒徑小、助焊劑活性強、印刷性能佳等特點，在消費電子、汽車電子、半導體封裝、醫(yī)療器械、軍工航天等多個領(lǐng)域得到廣泛應用。它不僅能滿足高密度、...

2025-04-08 標簽：錫膏微納米 sip封裝 987 0

SIP封裝技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新革命！

在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多...

2025-01-15 標簽：芯片電子封裝 sip封裝 3.5k 0

Arm和新思科技繼續(xù)就AMBA協(xié)議系列的最新擴展密切合作

Arm最近發(fā)布了AMBA CHI C2C（芯片到芯片）規(guī)范。這是AMBA CHI架構(gòu)在（?。┬酒剑ㄐ。┬酒瑢用娴臄U展，稱為“AMBA CHI C2C協(xié)議”。

2024-05-15 標簽：加速器交換機新思科技 2.6k 0

淺析扇出封裝和SiP的RDL改進與工藝流程

如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對封裝、硅光子學和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 標簽：晶圓 SoC芯片 sip封裝 6.2k 0

Chiplet技術(shù)的出現(xiàn)帶來了芯片設(shè)計的三大新趨勢

1958年9月12日，溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路，當時沒有人知道，這項發(fā)明會給人類世界帶來如此大的改變。

2024-03-18 標簽：集成電路信號處理 ASIC設(shè)計 2.9k 0

電化學沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)有哪些應用呢？

電化學沉積技術(shù)，簡稱 ECD（Electrical Chemical Deposition）技術(shù)，也是應用于半導體相關(guān)技術(shù)行業(yè)的電鍍技術(shù)...

2023-11-29 標簽：集成電路晶圓 CMP 3.5k 0

Chiplet可以讓SoC設(shè)計變得更容易嗎？

理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無需使用EDA工具。

2023-11-09 標簽：EDA工具 SoC設(shè)計 sip封裝 1.1k 0

基于IPD技術(shù)的集總元件低通濾波器設(shè)計方案（上）

隨著集成技術(shù)的不斷發(fā)展，Sip（系統(tǒng)級封裝）成為實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能的重要技術(shù)之一。

2023-10-25 標簽：串聯(lián)電阻低通濾波器耦合器 4k 0

高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊—KAE24xxT-0.5A系列

隨著非隔離產(chǎn)品應用逐步拓展，市場對非隔離產(chǎn)品體積提出了更高的要求。金升陽根據(jù)市場需求，推出超小體積高集成度封裝PSiP非隔離電源模塊——KAE24xxT...

2023-10-20 標簽：穩(wěn)壓電源電源模塊隔離電源 1.4k 0

Melexis電流傳感器的技術(shù)分類

汽車電氣化的不斷創(chuàng)新，對于電流檢測的要求也日益提升。Melexis電流傳感器采用霍爾（Hall）效應和專有的IMC技術(shù)，采用堅固耐用的設(shè)計，具有卓越的性...

2023-09-11 標簽：逆變器霍爾傳感器電流傳感器 993 0

三維系統(tǒng)級封裝(3D-SiP)中的硅通孔技術(shù)研究

隨著系統(tǒng)復雜度的不斷提高，傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不能滿足多芯片、多器件的高性能互聯(lián)。

2023-09-07 標簽：激光器 MEMS技術(shù)CMOS器件 6.9k 0

高靈敏度數(shù)字雙極霍爾效應傳感器-SC2202簡析

SC2202 是一種采用混合信號 BiCMOS技術(shù)設(shè)計的霍爾效應鎖存器。

2023-08-23 標簽：驅(qū)動器穩(wěn)壓器霍爾傳感器 1.3k 0

可編程數(shù)字單極霍爾效應傳感器-SC243X系列(SC2434)

SC243X 系列(SC2434)采用高頻斬波技術(shù)，在全工作電壓和工作溫度范圍內(nèi)具有很高的磁場一致性和對稱性。

2023-07-05 標簽：電磁干擾施密特觸發(fā)器直流無刷電機 1k 0

用于智能家電/工控應用的無線MCU—中穎SH87F8962介紹

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來的變革性影響逐步深入，智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等下游應用領(lǐng)域的市場需求將面臨爆發(fā)式增長，市場規(guī)?？焖贁U大。

2023-06-29 標簽：emc 無線MCU 智能家電 3.3k 0

諾思推出WLP濾波芯片組合幫助解決高度集成化帶來的挑戰(zhàn)

濾波器在5G高集成射頻模組中扮演著重要的角色，在追求產(chǎn)品性能的同時，“超小”、“超薄”的封裝形式也成為了當下最為關(guān)注的焦點。

2023-06-12 標簽：濾波器射頻模塊 wlp 1.5k 0

國產(chǎn)霍爾IC低成本線性輸出霍爾芯片-SC4001介紹

SC4001 是一款小型、經(jīng)濟型線性霍爾傳感器芯片，輸出電壓與電源電壓成比例變化，并隨其感應的磁場強度成比例變化。

2023-06-08 標簽：電源電壓 sip封裝線性霍爾傳感器 1.8k 0

系統(tǒng)芯片與晶片測試

系統(tǒng)芯片 (Sxstem on Chip，SoC）通過軟硬件結(jié)合的設(shè)計和驗證方法

2023-06-07 標簽：邏輯電路存儲器微處理器 1.5k 0

淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。

2023-05-20 標簽：pcb BGA sip封裝 8.6k 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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