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標簽 > sip封裝
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具體只有當你真正接觸了ESP32-PICO-D4后,你才了解這玩意有多強大。當然,除了自己設計外,我也經(jīng)常參考大神們的方案,所以今天會給大家推薦多款都是...
2019-04-10 標簽:物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板sip封裝 3.3萬 0
歷代Apple Watch拆解對比發(fā)現(xiàn)每一代都會有技術更新
從前兩天的文章里我們知道了,其實Apple Watch雖然外觀基本都一樣,但是每一代都會有技術的更新。今天我們就繼續(xù)來分析,更多關于芯片方面的區(qū)別吧。 ...
在拯救摩爾定律的道路上,人們挖盡心思。從設計角度出發(fā),SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看,SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。
創(chuàng)建真正的 3D 設計被證明比 2.5D 復雜和困難得多,需要在技術和工具方面進行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 標簽:pcbEDA工具片上系統(tǒng) 5.5k 0
隨著集成技術的不斷發(fā)展,Sip(系統(tǒng)級封裝)成為實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能的重要技術之一。
2023-10-25 標簽:串聯(lián)電阻低通濾波器耦合器 4k 0
金屬TO 封裝是使用最早、應用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術的發(fā)展,現(xiàn)在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。
芯片的集成度越來越高,得益于設計和封裝的進步。過去人們對封裝關注度不夠,提到半導體更多的是設計或晶圓制造。
信號完整性從系統(tǒng)級考慮的話,那就是Die-->Package-->PCB。Package部分的難點就是制程能力。
用于智能家電/工控應用的無線MCU—中穎SH87F8962介紹
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術帶來的變革性影響逐步深入,智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等下游應用領域的市場需求將面臨爆發(fā)式增長,市場規(guī)??焖贁U大。
Chiplet技術的出現(xiàn)帶來了芯片設計的三大新趨勢
1958年9月12日,溫和的巨人杰克?基爾比(Jack Kilby)發(fā)明了集成電路,當時沒有人知道,這項發(fā)明會給人類世界帶來如此大的改變。
Arm和新思科技繼續(xù)就AMBA協(xié)議系列的最新擴展密切合作
Arm最近發(fā)布了AMBA CHI C2C(芯片到芯片)規(guī)范。這是AMBA CHI架構在(?。┬酒剑ㄐ。┬酒瑢用娴臄U展,稱為“AMBA CHI C2C協(xié)議”。
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