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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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SMT是表面安裝技術(shù)的縮寫(xiě),是電子裝配行業(yè)中最流行的技術(shù)和工藝之一。SMT是指基于PCB的串行處理技術(shù)過(guò)程,PCB代表印刷電路板。
SMT基本工藝的要素:印刷,焊接,膠合-》組裝零件-》凝固-》焊接回流-》 AOI-》維修-》板材切割-》板材研磨-》板材清洗。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔,塞孔主要有五個(gè)作用
硬盤(pán)問(wèn)題:硬盤(pán)是我們的主要存儲(chǔ),并使用系統(tǒng)的硬件配置,如果找不到硬盤(pán)在原位,則會(huì)使系統(tǒng)無(wú)法啟動(dòng),則由于原硬盤(pán)故障如果可能破碎,我們需要復(fù)制到新硬盤(pán)上的原...
SMT錫膏使用方法及注意事項(xiàng)(2023精華版)
錫膏從冰箱中拿出后,由于儲(chǔ)存溫度較低,會(huì)立刻在錫膏瓶外表產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象,空氣中的水蒸汽會(huì)冷凝,為避免錫膏中混入水汽,錫膏從冰箱中取出后不可以馬上開(kāi)啟瓶蓋使...
深度解析SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無(wú)鉛溫度曲線
由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜,因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中,要得到優(yōu)...
常見(jiàn)七大SMD器件布局基本要求,你掌握了幾點(diǎn)?
一、SMD器件布局的一般要求 細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面,也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件:也指長(zhǎng)X寬不大于1.6mmX0.8mm(...
板上芯片封裝是指將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏結(jié)在互連基板上,然后通過(guò)引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接,或者采用倒裝芯片技術(shù)(FC)將裸芯片與基板實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械上的連接。
SMT2(Surface?Mount?Technology)是表面貼裝技術(shù),主要用于電子制造業(yè)中的元器件貼裝。控制系統(tǒng)是指利用計(jì)算機(jī)軟硬件等技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)S...
在開(kāi)始新設(shè)計(jì)時(shí),因?yàn)閷⒋蟛糠謺r(shí)間都花在了電路設(shè)計(jì)和元件的選擇上,在PCB布局布線階段往往會(huì)因?yàn)榻?jīng)驗(yàn)不足,考慮不夠周全。
SMT印刷工藝控制流程及常見(jiàn)印刷不良問(wèn)題
根據(jù)不同的產(chǎn)品,在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)印刷工藝參數(shù),如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等,同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。
什么是PCB板的顏色,顧名思義,在拿到一塊PCB板時(shí),最直觀的看到板子上油的顏色,就是我們一般指的PCB板顏色,常見(jiàn)的顏色有綠色、藍(lán)色、紅色和黑色等等。...
smt加工廠的產(chǎn)品檢驗(yàn)、包裝、儲(chǔ)存和運(yùn)輸要求
1.smt加工廠在smt組裝加工后組裝成品交貨,pcba生產(chǎn)廠家在檢驗(yàn)合格后,應(yīng)整理好檢驗(yàn)和試驗(yàn)數(shù)據(jù)、資料,開(kāi)具合格證明,準(zhǔn)備測(cè)試的附連試驗(yàn)板和包裝材料...
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
回流焊也稱再流焊,是SMT的關(guān)鍵工序,回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB,經(jīng)過(guò)回流焊完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固的焊接過(guò)程。
SMT貼片機(jī)三種貼裝頭應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢?
SMT貼片機(jī)的貼裝頭種類有著很多不同的樣式,我們需要根據(jù)自己的需求來(lái)進(jìn)行選擇合適的貼裝頭,我們根據(jù)自己進(jìn)行生產(chǎn)貼裝所貼裝的材料不同可以選擇不同種類的貼裝
2023-03-06 標(biāo)簽:smt貼片機(jī)SMT貼片機(jī) 1534 0
統(tǒng)計(jì)表明SMT生產(chǎn)中60-70%的焊接缺陷和錫膏的印刷有關(guān),由此可見(jiàn)錫膏印刷的重要性。
焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過(guò)程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻容組件(CHIP) 的周?chē)?,由諸多因素引起。
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