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      標(biāo)簽　>　smt

      smt

      smt

      +關(guān)注42人關(guān)注

      SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工，smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。

      文章：2119個(gè) 瀏覽：71075次 帖子：168個(gè)

      smt技術(shù)

      靜電是什么？它是如何產(chǎn)生的？

      靜電是什么？它是如何產(chǎn)生的？

      SMT貼片加工廠中所述，通常物體具有的正、負(fù)電荷是相等的，因此對(duì)外不顯電性。但是如果兩種不同材料的物體接觸或靜電感應(yīng)導(dǎo)致電荷的轉(zhuǎn)移，這樣就產(chǎn)生了靜電。

      2019-11-07 標(biāo)簽：靜電smt電荷 2.5萬 0

      PCB雙面板基本制造工藝流程及測試

      PCBA工藝流程PCBA工藝流程十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片

      2018-04-23 標(biāo)簽：PCBSMT 2.4萬 1

      淺析靜電防護(hù)原理及方法

      靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子或離子的轉(zhuǎn)換而形成的。靜電現(xiàn)象是電荷在產(chǎn)生和消失過程中產(chǎn)生的電現(xiàn)象的總稱。

      2019-01-10 標(biāo)簽：SMT靜電防護(hù) 2.4萬 0

      SMT貼片的三種手工焊接方法介紹

      smt貼片加工中兩個(gè)端頭無引線片式元件（見下圖）的手工焊接方法通常有三種：逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，采用專用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。

      2019-10-17 標(biāo)簽：焊接smt烙鐵 2.3萬 0

      SMT與THT的主要區(qū)別是什么，都具有什么特點(diǎn)

      電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展，俗話說，一代元器件，一代組裝工藝。由于SMT中采用“無引線或短引線”的元器件，故從組裝工藝角度分析，SM...

      2019-11-18 標(biāo)簽：pcb元器件smt 2.2萬 0

      smt生產(chǎn)線流程介紹_smt生產(chǎn)線設(shè)備

      本文首先介紹了SMT生產(chǎn)線的基本概念，其次介紹了smt生產(chǎn)線三大設(shè)備，最后詳細(xì)介紹了smt生產(chǎn)線流程。

      2019-04-25 標(biāo)簽：smt貼片機(jī)印刷機(jī) 2.2萬 0

      涂覆工藝流程及操作注意事項(xiàng)

      涂覆工藝流程無論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝，其工藝流程都是相同的。工藝流程如下：

      2020-01-06 標(biāo)簽：貼片焊接smt 2.2萬 3

      錫和鉛在焊料中的作用體現(xiàn)在幾個(gè)方面

      焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝，并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。那么下面一起來了解一下鉛在焊料中的作用。

      2019-10-24 標(biāo)簽：測試smt焊膏 2.1萬 0

      smt電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)分享

      SMT常見的電子元件有：電阻、電容、排阻、排容、電感、二極管、三極管、IC 腳座、保險(xiǎn)絲。

      2018-08-01 標(biāo)簽：元器件smt 2.0萬 0

      高溫和低溫錫膏有何不同之處，適用范圍分析

      說到焊錫膏相信大家都知道是個(gè)什么了，但對(duì)于高溫和低溫的錫膏你是否有了解呢？高溫錫膏和低溫錫膏的不同之處？

      2020-04-18 標(biāo)簽：元器件smt錫膏 2.0萬 0

      SMT生產(chǎn)線主要包含哪些設(shè)備和可分為哪幾種類型

      SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面...

      2019-11-04 標(biāo)簽：smt元器件集成電路 2.0萬 0

      SMT貼片造成翻轉(zhuǎn)側(cè)立的原因是什么，有哪些應(yīng)對(duì)方法

      SMT貼片機(jī)貼片元件側(cè)立翻轉(zhuǎn)是指元件正貼在PCB對(duì)應(yīng)焊盤上，但元件橫向旋轉(zhuǎn)90°或180°這是側(cè)立，翻轉(zhuǎn)是指貼片元件反面朝上，正面朝下。這些都是因?yàn)镾M...

      2020-03-11 標(biāo)簽：元器件貼片smt 1.9萬 0

      表面組裝元器件的包裝方式有哪幾種？都具有什么特點(diǎn)？

      表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

      2019-11-06 標(biāo)簽：元器件封裝smt 1.8萬 0

      使用SMT貼片機(jī)的操作步驟是怎樣的

      SMT貼片機(jī)貼片工藝流程：錫膏印刷、SMT貼片（分手工和機(jī)器）、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能測試、老化試驗(yàn)（有的不需要）、包裝。下面詳細(xì)介紹一下S...

      2020-03-11 標(biāo)簽：線路板smt貼片機(jī) 1.8萬 0

      焊錫膏是什么？它的使用和儲(chǔ)存方法介紹

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      什么是SPI？SPI的作用是什么？

      SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱，中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成

      2023-02-25 標(biāo)簽：連接器smtBGA 1.8萬 0

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      2017-12-25 標(biāo)簽：pcbOEMsmt 1.7萬 0

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      smt元器件分類有哪些

      SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

      2018-08-01 標(biāo)簽：元器件smt 1.7萬 0

      0201、01005的貼裝特點(diǎn)及問題解決方法

      0201、01005的貼裝難度相當(dāng)大。這也是衡量一個(gè)SMT貼片加工廠設(shè)備精度和工程團(tuán)隊(duì)實(shí)力的一個(gè)具體指標(biāo)。下面一起來探討一下0201、01005的貼裝特...

      2019-10-17 標(biāo)簽：pcb貼片smt 1.7萬 0

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        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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