完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
文章:2119個 瀏覽:71075次 帖子:168個
SMT鋼網(wǎng)在PCBA加工中有著重要作用,目的是將錫膏準確印到做好的PCB板上,鋼網(wǎng)上的孔正好是對應(yīng)PCB板上的元器件貼片焊盤,能快速完成錫膏印刷工作。鋼...
錫膏厚度測試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù),將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)...
SMT就是Surface Mounted Technology的縮寫,是目前我國電子行業(yè)很流行的一種加工工藝。通俗易懂點的說法就是:將電子產(chǎn)品上的電容或...
在生產(chǎn)點膠過程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因與解決方法
生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷,如拉絲拖尾、膠點大小的不連續(xù)、無膠點和星點等。下面我們一起來了解一下產(chǎn)生這些不良現(xiàn)象的原因是什么與應(yīng)該采用什么方法進行解決。
在SMT貼片加工生產(chǎn)車間里,要知道貼片技術(shù)是SMT產(chǎn)品組裝中的關(guān)鍵。一般情況下,焊膏印刷及再流焊一次就可完成整個PCB的印刷及焊接,而SMC和貼裝都要采...
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝...
在SMT貼片加工廠的電子加工中有時候會出現(xiàn)虛焊和冷焊等焊接缺陷,這些權(quán)限會導致SMT貼片出現(xiàn)焊接不良,那這些問題怎么處理呢?下面簡單介紹一下怎么處理虛焊...
點膠機中的點膠頭及常規(guī)技術(shù)參數(shù)
在smt貼片加工中,有些特殊的元器件和工藝采用正常的錫膏印刷工藝可能會出現(xiàn)一些問題點,以至于影響后期的使用效能。
人工檢測檢查的著重項目:PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開...
SMT生產(chǎn)線上專用設(shè)備有哪些,有什么作用
SMT生產(chǎn)設(shè)備是SMT生產(chǎn)線上專用設(shè)備,是用于電子制造工業(yè),SMT生產(chǎn)設(shè)備有不少,最主要SMT設(shè)備有貼片機、錫膏印刷機、回流焊、AOI、送板機、接駁臺等...
smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測的主要檢測項目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性。可焊性有潤濕試驗和浸漬試驗兩種方法。
SMT焊盤一般是由銅或錫制成的,它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,主要是用來構(gòu)成PCB板的焊盤圖案。
SMT貼片是指在PCB的基礎(chǔ)上加工而成的一系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)印刷電路板。 SNT是Surface...
smt生產(chǎn)線指什么_smt生產(chǎn)線的基本組成
SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面...
隨著我國工業(yè)的發(fā)展,焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細的表面組裝材料,它在SMT貼片的細引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中發(fā)揮了及其重要的作用。如今,很多...
在smt加工廠的加工生產(chǎn)中會出現(xiàn)一種不良現(xiàn)象,那就是錫珠現(xiàn)象,并且這是smt貼片技術(shù)中的主要缺陷之一,經(jīng)常性的困擾著電子加工廠的工作人員。在PCBA加工...
smt貼片加工中焊料按其組成部分,可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用...
2019-09-18 標簽:電子產(chǎn)品元器件smt 1.1萬 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |