完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
文章:2141個 瀏覽:71773次 帖子:172個
巨擘云集 共見未來——NEPCON China2014展隆重開幕
2014年4月23日,第二十四屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展在上海世博展覽館1號館隆重開幕。本次展會整體展示面積達(dá)到25000平米,共有來自22個...
2014-04-24 標(biāo)簽:SMTNEPCON China 1339 0
汽車電子等熱點應(yīng)用帶動 電子制造設(shè)備及材料市場看漲
本屆慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展設(shè)立了線束加工、測試測量、元器件制造、表面貼裝技術(shù)(SMT)、電子制造服務(wù)(EMS)、點膠注膠和材料7大主題展區(qū),幾乎涵蓋制...
全球知名品牌攜手亮相SMT主題館 電子生產(chǎn)設(shè)備展再度升級
慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)再度設(shè)立SMT表面貼裝技術(shù)主題館,并結(jié)合行業(yè)首創(chuàng)的”SMT創(chuàng)新演示區(qū)”,在現(xiàn)場生動演繹...
2014年4月23日至25日,NEPCON China 2014(NEPCON中國電子展)將在上海世博展覽館1號館如約而至。歷經(jīng)24年光輝歲月,NEPC...
首創(chuàng)SMT創(chuàng)新演示區(qū) 兩產(chǎn)線“生動”登上2014慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展
2014年3月18日開幕的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)除了新設(shè)目前電子制造展會界面積第一大的SMT主題展區(qū)之外,還...
我們即將進(jìn)入一個可穿戴設(shè)備無處不在的時代,事實上,在一些大品牌的帶領(lǐng)下這些設(shè)備現(xiàn)在已經(jīng)慢慢走入大眾的視野:蘋果的iWatch、耐克的Fuel腕帶、谷歌眼...
2014-01-22 標(biāo)簽:SMT可穿戴設(shè)備 1378 0
從貼片到點膠,多種制造技術(shù)“護(hù)航”智能便攜設(shè)備
近幾年,得益于智能手機的快速發(fā)展,國內(nèi)的手機業(yè)也獲得了高速的發(fā)展,除了中興和華為這樣的老牌廠商,其他白牌廠家也相機而動,迅猛崛起。中國大陸作為手機制造的...
第82屆中國電子展將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時,廈門力巨將攜點膠機系列設(shè)備、觸摸屏周邊設(shè)備和SMT相關(guān)設(shè)備亮相展會。
8月27日,第十九屆華南國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON South China 2013)在深圳會展中心盛大開幕。作為華南地區(qū)規(guī)模最大、歷...
2012年8月28日-30日,華南地區(qū)最大、歷史最悠久的SMT交流平臺NEPCON South China 2012將在深圳會展中心舉行。
Molex推出增強型小尺寸可插式+(zSFP+)表面安裝技術(shù)(SMT) 20路連接器
Molex公司推出增強型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(shù)(SMT) 20路連接器,能夠為高速電信和數(shù)據(jù)通信設(shè)備提供出色的性能。
Pcb layout與SMT可以說是無法分割的,作為一個pcb設(shè)計工程師必須了解SMT,因為焊盤的制作,零件擺放必須符合生產(chǎn)的需要。
2011-11-09 標(biāo)簽:pcb設(shè)計SMT 2804 0
由勵展博覽集團和中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會所主辦的華南國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨 微電子 工業(yè)展(NEPCONSouthChina)迎來又一個成功開...
TDK-EPC開發(fā)了愛普科斯EP5 SMT脈沖變壓器的新系列。它們被用來連接?xùn)艠O驅(qū)動電路到轉(zhuǎn)換頻率范圍為150千赫到幾兆赫的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管...
SMT行業(yè)應(yīng)用植球技術(shù)變得越來越有必要,而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級和芯片級封裝技術(shù),才能響應(yīng)OEM客戶的要求。本文主要介紹應(yīng)用在電路板上的植球技術(shù)
SMT環(huán)境中倒裝芯片工藝與技術(shù)應(yīng)用
倒裝芯片的成功實現(xiàn)與使用包含諸多設(shè)計、工藝、設(shè)備與材料因素。只有對每一個因素都加以認(rèn)真考慮和對待才能夠促進(jìn)工藝和技術(shù)的不斷完善和進(jìn)步,才能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?..
在倒裝芯片制造過程中,非流動型底部填充劑主要應(yīng)該考慮以下幾個工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點的區(qū)域,避免在底充膠中形成多余空隙
再流之前適當(dāng)預(yù)熱PCB板;再流之后迅速冷卻焊點。對于成功返修SMT起幫助作用的兩個最關(guān)鍵工藝,也是兩個最容易引起忽視的問題
如何在SMT生產(chǎn)過程中保持高品質(zhì)和高效率
本文介紹一些設(shè)計中需要注意是細(xì)節(jié)如下,1. Mark點為圓形或方形,直徑為1.0mm,可根據(jù)SMT的設(shè)備而定,Mark點到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm,M...
2011-07-02 標(biāo)簽:SMT生產(chǎn)過程 1882 0
BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)用,但在實際生產(chǎn)應(yīng)用中,以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA居多。PBGA最大的缺...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |