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標簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內涵豐富、應用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術,用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設計的整個過程。
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AI芯片和SoC芯片都是常見的芯片類型,但它們之間有些區(qū)別。本文將介紹AI芯片和SoC芯片的區(qū)別。
MMU(Memory Management Unit,內存管理單元)是一種硬件模塊,用于在CPU和內存之間實現(xiàn)虛擬內存管理。
2023-08-03 標簽:Linux系統(tǒng)SoC芯片RTOS 1182 0
介紹一款上手簡單的2.4G無線收發(fā)芯片XL2409開發(fā)板
XL2409開發(fā)板是一款基于 2.4G SoC芯片 XL2409的開發(fā)工具,為開發(fā)者提供了一個快速了解、測試XL2409芯片性能的工具。
3D封裝結構與2.5D封裝有何不同?3D IC封裝主流產品介紹
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術,它們都可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連,從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
基于Rockchip RK3568 SoC的KVM over IP解決方案
Banana Pi 已經開始開發(fā)基于 Rockchip RK3568 SoC 的 BPI-KVM 盒,但它不是迷你 PC,而是 KVM over IP 解決方案
層狀LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2的容量損失和結構退化之間的關系
在所有的高鎳正極中,LiNi0.8Mn0.1Co0.1O2(NMC811)由于其在比容量、成本和耐久性方面的優(yōu)異綜合性能而成為最普遍的組合。
什么是形式驗證(Formal驗證)?Formal是怎么實現(xiàn)的呢?
相信很多人已經接觸過驗證。如我以前有篇文章所寫驗證分為IP驗證,F(xiàn)PGA驗證,SOC驗證和CPU驗證,這其中大部分是采用動態(tài)仿真(dynamic sim...
本篇我們聚焦OFDM的基本原理,討論OFDM收發(fā)機的設計框架、調制與解調(IFFT/FFT)、正交性、保護間隔、循環(huán)前綴,并分析其優(yōu)缺點。
2023-07-07 標簽:FPGA設計通信系統(tǒng)SoC芯片 1902 0
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