soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片技術(shù)

泰矽微發(fā)布極簡外圍電路汽車氛圍燈參考硬件設(shè)計方案

泰矽微自2023年6月首次發(fā)布汽車氛圍燈SoC芯片TCPL01x以來，以其高可靠性、高性價比、極簡外圍電路和易用的生態(tài)，作為真正意義上的全國產(chǎn)車規(guī)氛圍燈...

2023-11-27 標(biāo)簽：SoC芯片 emc TVS管 2098 0

Ti60F100用片內(nèi)flash啟動RISCV程序不能成功的解決辦法

Ti60F100內(nèi)部是一個16Mbit的flash，每個地址對應(yīng)的是一個8位的數(shù)據(jù)，所以，地址范圍是0x000000~0x200000。

2023-02-15 標(biāo)簽：存儲器 SoC芯片 Flash模塊 2084 0

SOC芯片技術(shù)及在安防集成系統(tǒng)中的應(yīng)用

SOC的設(shè)計技術(shù)始于20世紀(jì)90年代中期，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，IC設(shè)計者能夠?qū)⒂鷣碛鷱?fù)雜的功能集成到單硅片上，SOC正是在集成電路（IC）向集成系...

2012-08-02 標(biāo)簽：soc設(shè)計 soc芯片 soc技術(shù) 2064 0

時序簽核方法學(xué)及實戰(zhàn)經(jīng)驗

其中的Operating Mode，可以分為Function Mode和Test Mode。對于大型的SoC芯片工作模式多種多樣，特別是牽涉到不同子系統(tǒng)...

2023-06-28 標(biāo)簽：SoC芯片寄生電容 DPT 2013 0

智能座艙主流音頻架構(gòu)設(shè)計方案

蔚來汽車NT1/NT2平臺座艙音頻系統(tǒng)的軟件架構(gòu)設(shè)計和研發(fā)工作都由我負(fù)責(zé)，涉及到Android、QNX、Hypervisor等系統(tǒng)的音頻設(shè)計。今

2023-12-28 標(biāo)簽：dsp SoC芯片音頻系統(tǒng) 2012 0

嵌入式Linux移植與系統(tǒng)啟動解讀

所謂移植就是把程序代碼從一種運行環(huán)境轉(zhuǎn)移到另一種運行環(huán)境。對于內(nèi)核移植來說，主要是從一種硬件平臺轉(zhuǎn)移到另一種硬件平臺上運行。

2023-11-25 標(biāo)簽：處理器嵌入式 SDRAM 1980 0

chiplet和SoC、SiP及其IP核等有什么關(guān)系呢？

早期的復(fù)制電路都是全定制，比如Intel的4004cpu，這種設(shè)計非常耗時?？紤]到cpu的很多模塊有相似的地方，能不能把這些東西模塊化？于是就有了IP核...

2022-11-11 標(biāo)簽：SiP SoC芯片 SDRAM控制器 1949 0

OFDM收發(fā)機的設(shè)計框架、調(diào)制與解調(diào)

本篇我們聚焦OFDM的基本原理，討論OFDM收發(fā)機的設(shè)計框架、調(diào)制與解調(diào)（IFFT/FFT）、正交性、保護(hù)間隔、循環(huán)前綴，并分析其優(yōu)缺點。

2023-07-07 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計通信系統(tǒng)SoC芯片 1921 0

介紹一款上手簡單的2.4G無線收發(fā)芯片XL2409開發(fā)板

XL2409開發(fā)板是一款基于 2.4G SoC芯片 XL2409的開發(fā)工具，為開發(fā)者提供了一個快速了解、測試XL2409芯片性能的工具。

2023-08-01 標(biāo)簽：比較器定時器 SoC芯片 1912 0

為什么在SoC設(shè)計中需要中斷機制呢？

在超大規(guī)模集成電路（VLSI）設(shè)計中，系統(tǒng)芯片（SoC）已經(jīng)成為了主流趨勢。SoC是將多種功能模塊集成在一個芯片中，實現(xiàn)系統(tǒng)的集成化和高性能化。

2023-09-06 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計 SoC芯片 1879 0

層狀LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2的容量損失和結(jié)構(gòu)退化之間的關(guān)系

在所有的高鎳正極中，LiNi0.8Mn0.1Co0.1O2（NMC811）由于其在比容量、成本和耐久性方面的優(yōu)異綜合性能而成為最普遍的組合。

2023-07-27 標(biāo)簽：衰減器晶體管 SoC芯片 1870 0

裝配焊接新時代—DIP元件的更優(yōu)選擇

隨著SoC、Chiplet等技術(shù)的迅速發(fā)展和應(yīng)用，貼片封裝正在邁向“后摩爾時代”，焊接設(shè)備也由早期的回流焊一家獨大，逐漸發(fā)展到氣相焊、共晶爐、銀燒結(jié)百花齊放。

2023-10-12 標(biāo)簽：連接器 DIP封裝 SoC芯片 1868 0

專用SOC安全控制架構(gòu)的研究與設(shè)計

針對專用SoC芯片的安全問題，在描述芯片威脅模型與部署模型的基礎(chǔ)上，規(guī)劃了芯片資源的安全等級，設(shè)計了芯片的工作狀態(tài)及狀態(tài)轉(zhuǎn)移之間的約束條件和實現(xiàn)機制，給...

2014-07-28 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)SOC芯片 1850 0

介紹一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片—XL2409

XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。

2024-03-01 標(biāo)簽：解調(diào)器 SoC芯片 QFN封裝 1824 0

為什么SoC驗證一定需要FPGA原型驗證呢？

在現(xiàn)代SoC芯片驗證過程中，不可避免的都會使用FPGA原型驗證，或許原型驗證一詞對你而言非常新鮮，但是FPGA上板驗證應(yīng)該是非常熟悉的場景了。

2023-05-30 標(biāo)簽：ASIC設(shè)計 SoC芯片觸發(fā)器 1794 0

如何設(shè)計時序圖—以APA自動泊車系統(tǒng)為例（二）

在明確目標(biāo)時首先強調(diào)，時序圖沒有優(yōu)劣好壞高下之分，它的作用是幫助設(shè)計者傳達(dá)出作者的設(shè)計理念，以便讀者更夠快速、無誤的理解。

2023-07-21 標(biāo)簽：以太網(wǎng)CAN總線 SoC芯片 1790 0

小天才耳機E5拆解，耳機升級可調(diào)節(jié)夾耳設(shè)計

小天才是步步高教育電子在2011年推出的智能產(chǎn)品品牌，專注打造潮流的高品質(zhì)兒童智能產(chǎn)品，其中包括了兒童電話手表系列、兒童耳機系列等。

2024-05-22 標(biāo)簽：充電電池 SoC芯片 DRC 1763 0

無線模塊還是SoC？物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計中的成本考慮

在設(shè)計物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備時，是使用無線模塊還是片上系統(tǒng) (SoC) 可能是一個關(guān)鍵且具有挑戰(zhàn)性的決定。

2023-12-01 標(biāo)簽：收發(fā)器物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng) 1715 0

OFDM技術(shù)的基本原理

在基于OFDM技術(shù)的通信系統(tǒng)中，F(xiàn)FT/IFFT起著重要作用。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸成熟，大規(guī)模集成電路有利支撐起復(fù)雜電路運算，以FPGA和基帶SoC芯片為...

2023-03-13 標(biāo)簽：fpga FFT SoC芯片 1705 0

你知道kernel version的實現(xiàn)原理和細(xì)節(jié)嗎？

kernel 啟動時通常會看到下面第二行信息的內(nèi)容，它們代表了當(dāng)前 kernel 的版本、編譯工具版本、編譯環(huán)境等信息。

2023-06-05 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)Linux系統(tǒng)SoC芯片 1684 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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