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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
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導(dǎo)讀:本文以FSEC賽車常用的18650鋰離子電池為研究對(duì)象,利用CATIA完成電池建模工作,實(shí)測(cè)電池充放電電阻、SOC等數(shù)據(jù),通過(guò)Bernardi模型...
高性能低功耗SOC集成無(wú)線收發(fā)芯片XL2409介紹
XL2409是一顆高性能低功耗的SOC集成無(wú)線收發(fā)芯片,集成M0核MCU XL32F003,工作在2 .400~2.483GHz世界通用ISM頻段。該芯...
Nvidia與MTK聯(lián)手開(kāi)發(fā)向上向下擴(kuò)展的硬件解決方案
MTK與Nvidia之間的合作明確了車載SoC平臺(tái)的一項(xiàng)空白,即統(tǒng)一的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境和一個(gè)能夠向上向下擴(kuò)展的硬件解決方案。 ? 最近的Nvidia-MTK...
2.4SOC收發(fā)芯片 XL2409,集成32位ARM Cortex-M0+內(nèi)核單片機(jī)
XL2409是一顆高性能低功耗的SOC集成無(wú)線收發(fā)芯片,集成M0核MCU XL32F003,工作在2 .400~2.483GHz世界通用ISM頻段。該芯...
智融科技是國(guó)內(nèi)較早進(jìn)入高集成移動(dòng)電源快充SOC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的公司之一,所推出的移動(dòng)電源芯片具有接口支持多,協(xié)議支持全面,內(nèi)部集成開(kāi)關(guān)管等控制邏輯,支持?jǐn)?shù)...
泰凌微電子蘋(píng)果“查找”網(wǎng)絡(luò)配件方案介紹
當(dāng)今世界,手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)深刻影響著人們的工作和生活方式,而防丟定位等應(yīng)用技術(shù)的出現(xiàn)給人們使用手機(jī)尋找丟失物品帶來(lái)一種有效的解決方案,使人們不再為無(wú)法找...
2023-06-09 標(biāo)簽:蘋(píng)果物聯(lián)網(wǎng)soc 1618 0
通過(guò)電池均衡,電池組中的每個(gè)單元都得以被有效監(jiān)控并保持健康的荷電狀態(tài)(State of Charge, SoC)。這樣不僅可以增加電池循環(huán)工作次數(shù),還能...
ADI功率控制處理器ADSP-CM419在電池充電狀態(tài)(SOC)和運(yùn)行狀態(tài)(SOH)的估計(jì)技術(shù)
基于鋰離子 (Li-ion) 電池單元的電池組廣泛用于各種應(yīng)用,例如:混合動(dòng)力汽車 (HEV)、電動(dòng)汽車 (EV)、可供日后使用的再生能源儲(chǔ)存以及用于各...
電池充電狀態(tài)和運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控提升電池的使用效率與安全性
基于鋰離子 (Li-ion) 電池單元的電池組廣泛用于各種應(yīng)用,例如混合動(dòng)力汽車 (HEV)、電動(dòng)汽車 (EV)、可供日后使用的再生能源儲(chǔ)存,以及用于各...
2023-06-08 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車adi電池充電 928 0
智能汽車座艙中通常都配備多種可增強(qiáng)駕駛體驗(yàn)的功能。例如,全液晶中控屏和高清顯示屏可以讓用戶體驗(yàn)更流暢、更簡(jiǎn)單;駕駛員通過(guò)語(yǔ)音識(shí)別功能可以撥打電話,還能實(shí)...
詳解英偉達(dá)芯片在自動(dòng)駕駛的軟件移植設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)
整體上看,Orin系列芯片頂層SOC架構(gòu)的模塊主要由三部分處理單元組成:即 CPU、GPU 和硬件加速器組成。以當(dāng)前較火的Orin-x作為典型說(shuō)明英偉達(dá)...
2023-06-06 標(biāo)簽:soc英偉達(dá)自動(dòng)駕駛 1299 0
芯片設(shè)計(jì)過(guò)程是一項(xiàng)復(fù)雜的多步驟工作,涉及從初始系統(tǒng)規(guī)格到制造的各個(gè)階段。每一步對(duì)于實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)完全可用芯片的目標(biāo)都至關(guān)重要。本文概述了芯片設(shè)計(jì)流程、不同階段...
昇騰AI處理器:Ascend310和CANN簡(jiǎn)介
Ascend310 AI處理器邏輯架構(gòu)昇騰AI處理器的主要架構(gòu)組成:芯片系統(tǒng)控制CPU(Control CPU)AI計(jì)算引擎(包括AI Core和AI ...
鎖相環(huán)(PLL)電路設(shè)計(jì)及仿真分析
本文以SoC中的PLL為例,對(duì)PLL電路進(jìn)行設(shè)計(jì)和仿真。
2023-06-02 標(biāo)簽:鎖相環(huán)電路設(shè)計(jì)soc 1.0萬(wàn) 0
鎖相環(huán)(PLL)規(guī)格及架構(gòu)研究
鎖相環(huán)(PLL),作為Analog基礎(chǔ)IP、混合信號(hào)IP、數(shù)字系統(tǒng)必備IP,廣泛存在于各類電子產(chǎn)品中。
基于Arm的SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
由于接觸電阻增加和IR下降,導(dǎo)致能量損失、性能降低和高溫,向更薄的節(jié)點(diǎn)供電已經(jīng)成為一種挑戰(zhàn)。背面PDN(PowerVia)將電源線從數(shù)據(jù)I/O線路移開(kāi),...
ePOP是結(jié)合了高性能eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲(chǔ)產(chǎn)品,適用于空間受限的嵌入式存儲(chǔ)應(yīng)用環(huán)境。以外型設(shè)計(jì)來(lái)看,不論是ePOP、eMCP或是eM...
軟件定義汽車:將無(wú)處不在的虛擬機(jī)以及國(guó)產(chǎn)虛擬機(jī)分析
在汽車領(lǐng)域,每人一臺(tái)PC就是每一個(gè)分布式ECU,超級(jí)PC就是超級(jí)SoC芯片,典型如英偉達(dá)的Thor,高通的SA8775以及聯(lián)發(fā)科最新的3納米車載芯片(型...
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