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HMC221B GaAs、MMIC、SPDT開(kāi)關(guān)，10kHz至3GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC221B是一款單刀雙擲(SPDT)開(kāi)關(guān)，額定頻率范圍為10 kHz至3 GHz，采用6引腳SOT-23塑料封裝。該開(kāi)關(guān)提供低于0.8 dB的極低插...

2025-03-06 標(biāo)簽：CMOS 開(kāi)關(guān)SPDT 434 0

HMC199A雙通道單刀雙擲開(kāi)關(guān)，DC-2.5GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC199AMS8和HMC199AMS8E均為低成本通用型雙通道SPDT GaAs“旁路”開(kāi)關(guān)，采用8引腳MSOP封裝，頻率范圍為DC至2.5 GHz...

2025-03-06 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)RF SPDT 372 0

HMC197B GaAs MMIC SOT26 SPDT開(kāi)關(guān), DC-3GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC197B(E)是一款低成本SPDT開(kāi)關(guān)，采用6引腳SOT26塑料封裝，適用于具有極低插入損耗和極小尺寸的通用開(kāi)關(guān)應(yīng)用。該器件可控制DC至3 GH...

2025-03-06 標(biāo)簽：CMOS 開(kāi)關(guān)SPDT 329 0

HMC194A SPDT高隔離開(kāi)關(guān)SMT，DC-3GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC194AMS8E是一款低成本SPDT開(kāi)關(guān)，采用8引腳MSOP封裝，適合兩個(gè)RF路徑之間需要高隔離性能的應(yīng)用。這些器件可控制DC至3 GHz范圍的...

2025-03-06 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)封裝 SPDT 390 0

HMC190B GaAs MMIC SPDT開(kāi)關(guān)SMT，DC-3GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC190BMS8(E)是一款低成本SPDT開(kāi)關(guān)，采用8引腳MSOP封裝。該開(kāi)關(guān)可控制DC至3 GHz范圍的信號(hào)。它尤其適合采用正控制電壓的中低功...

2025-03-06 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT msop 327 0

ADG936寬帶4 GHz、36dB隔離(1GHz)、CMOS 1.65V至2.75V、雙SPDT開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè)

ADG936/ADG936-R均為采用CMOS工藝制造的寬帶模擬開(kāi)關(guān)，包含兩個(gè)獨(dú)立可選的SPDT開(kāi)關(guān)，在最高至1 GHz范圍內(nèi)具有高隔離、低插入損耗特性...

2025-03-06 標(biāo)簽：CMOS 開(kāi)關(guān)模擬開(kāi)關(guān) 464 0

ADG918寬帶、43dB隔離(1 GHz)、CMOS 1.65V至2.75V、2:1Mux/SPDT開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè)

ADG918/ADG919是采用CMOS工藝制成、具有高隔離和低插入損耗特點(diǎn)并且頻率達(dá)1 GHz的寬帶開(kāi)關(guān)。 ADG918是一款具有50 ?端接分流引腳...

2025-03-06 標(biāo)簽：CMOS 開(kāi)關(guān)SPDT 384 0

HMC8038高隔離度、硅SPDT、非反射開(kāi)關(guān)，0.1GHz至6.0 GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC8038是一款高隔離度、非反射式、0.1 GHz至6.0 GH、單刀雙擲(SPDT)開(kāi)關(guān)芯片，采用無(wú)引腳、表貼封裝。該開(kāi)關(guān)非常適合蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)...

2025-03-06 標(biāo)簽：芯片開(kāi)關(guān)SPDT 400 0

HMC1118高隔離SPDT非反射開(kāi)關(guān)、9 kHz-13 GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC1118是一款通用、寬帶、非反射式單刀雙擲(SPDT)開(kāi)關(guān)，采用LFCSP表貼封裝。該開(kāi)關(guān)頻率范圍為9 kHz至13.0 GHz，具有高隔離度和低...

2025-03-06 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT 引腳 354 0

HMC574A GaAs MMIC 5 W T/R開(kāi)關(guān)DC至3GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC574AMS8E是一款低成本SPDT開(kāi)關(guān)，采用8引腳MSOP封裝，適合于高射入功率電平下需要極低失真性能的發(fā)射/接收應(yīng)用。該器件可控制DC至3 G...

2025-03-06 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT 399 0

HMC270A GaAs MMIC SPDT非反射式開(kāi)關(guān)DC-8 GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC270AMS8GE均為寬帶非反射式GaAs SPDT開(kāi)關(guān)，采用8引腳MSOP基極接地表貼塑料封裝。該開(kāi)關(guān)頻率范圍為DC至8 GHz，提供出色的70...

2025-03-06 標(biāo)簽：SPDT GaAs SPDT開(kāi)關(guān) 430 0

HMC986A 0.1GHz至50GHz GaAs MMIC反射式SPDT開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè)

HMC986A是一款反射式、單刀雙擲(SPDT)開(kāi)關(guān)，采用砷化鎵(GaAs)工藝制造。該開(kāi)關(guān)在0.1 GHz至50 GHz寬帶頻率范圍內(nèi)通常提供2.3 ...

2025-03-06 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT GaAs 376 0

ADRF5130 0.7GHz至3.5GHz高功率、44W峰值、硅SPDT、反射式開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè)

ADRF5130是一款高功率、反射式、0.7 GHz至3.5 GHz、單刀雙擲(SPDT)硅開(kāi)關(guān)，采用無(wú)引腳、表貼封裝。該開(kāi)關(guān)非常適合高功率和蜂窩基礎(chǔ)設(shè)...

2025-03-06 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT ADRF5130 368 0

ADRF5021 9kHz至30GHz、硅SPDT開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè)

ADRF5021是一款通用型單刀雙擲(SPDT)開(kāi)關(guān)，采用硅工藝制造。它采用3 mm × 3 mm、20引腳基板柵格陣列(LGA)封裝，在9 kHz至3...

2025-03-05 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT 引腳 383 0

HMC232A GaAs，SPDT開(kāi)關(guān)，非反射式，100MHz至12GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC232A是一款非反射式、SPDT、RF開(kāi)關(guān)，采用砷化鎵(GaAs)工藝制造。 HMC232A的工作頻率范圍為100 MHz至12 GHz，在...

2025-03-05 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)RF SPDT 398 0

HMC349AMS8G高隔離度、非反射、GaAs、SPDT開(kāi)關(guān)，100MHz至4GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC349AMS8G是一款砷化鎵(GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管(PHEMT)、單刀雙擲(SPDT)開(kāi)關(guān)，額定頻率范圍為100 MHz至 4 GH...

2025-03-05 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT PHEMT 415 0

HMC784A GaAs MMIC 10W T/R開(kāi)關(guān)DC至4GHz技術(shù)手冊(cè)

HMC784AMS8GE是一款高功率SPDT開(kāi)關(guān)，采用8引腳MSOPG封裝，適合在高輸入信號(hào)功率電平下需要極低失真性能的發(fā)射-接收應(yīng)用。該器件可控制D...

2025-03-05 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT 298 0

HMC435A SPDT非反射式開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè)

HMC435AMS8G(E)是一款非反射式DC-4 GHz GaAs MESFET SPDT開(kāi)關(guān)，采用低成本8引腳MSOP8G表面貼裝封裝，帶有裸露接地...

2025-03-05 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT MESFET 338 0

ADRF5132高功率、20W峰值、硅SPDT、反射開(kāi)關(guān)、0.7GHz到5.0 GHz技術(shù)手冊(cè)

ADRF5132 是一款高功率反射式 0.7 GHz 到 5.0 GHz 硅單刀雙擲 (SPDT) 反射開(kāi)關(guān)，采用無(wú)鉛的表面貼裝式封裝。此開(kāi)關(guān)適用于高功...

2025-03-05 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT 引腳 333 0

ADRF5160 0.7 GHz至4.0 GHz高功率88W峰值硅SPDT反射開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè)

ADRF5160 是一款硅基高功率 0.7 GHz 到 4.0 GHz 硅單刀雙擲 (SPDT) 反射開(kāi)關(guān)，采用無(wú)引線的表面安裝式封裝。此開(kāi)關(guān)適用于高功...

2025-03-05 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)SPDT 引腳 356 0

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Verilog HDL

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Verilog HDL是一種硬件描述語(yǔ)言（HDL:Hardware Description Language），以文本形式來(lái)描述數(shù)字系統(tǒng)硬件的結(jié)構(gòu)和行為的語(yǔ)言，用它可以表示邏輯電路圖、邏輯表達(dá)式，還可以表示數(shù)字邏輯系統(tǒng)所完成的邏輯功能。
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在 Maxim Integrated，我們正在解決工程問(wèn)題并支持設(shè)計(jì)創(chuàng)新，使我們的客戶能夠創(chuàng)造出塑造我們世界的產(chǎn)品。我們創(chuàng)新的高性能模擬和混合信號(hào)產(chǎn)品和技術(shù)使系統(tǒng)更小、更智能，同時(shí)增強(qiáng)了安全性并提高了能源效率。
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USB 3.1 Gen2是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由英特爾等公司發(fā)起。數(shù)據(jù)傳輸速度提升可至速度10Gbps。與USB 3.0（即USB3.1 Gen1）技術(shù)相比，新USB技術(shù)使用一個(gè)更高效的數(shù)據(jù)編碼系統(tǒng)，并提供一倍以上的有效數(shù)據(jù)吞吐率。
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藍(lán)牙ble稱低功耗藍(lán)牙。低功耗藍(lán)牙是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟設(shè)計(jì)和銷售的一種個(gè)人局域網(wǎng)技術(shù)。旨在用于醫(yī)療保健、運(yùn)動(dòng)健身、信標(biāo)、安防、家庭娛樂(lè)等領(lǐng)域的新興應(yīng)用。相較經(jīng)典藍(lán)牙，低功耗藍(lán)牙旨在保持同等通信范圍的同時(shí)顯著降低功耗和成本。
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匯頂科技成立于2002年，作為人機(jī)交互領(lǐng)域可靠的技術(shù)與解決方案提供商，在包括手機(jī)、平板和可穿戴產(chǎn)品在內(nèi)的智能移動(dòng)終端人機(jī)交互技術(shù)領(lǐng)域不斷取得新進(jìn)展，陸續(xù)推出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Goodix Link技術(shù) 、指紋識(shí)別與觸控一體化的IFS技術(shù) 、活體指紋檢測(cè)技術(shù)等。
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集成運(yùn)算放大器簡(jiǎn)稱集成運(yùn)放，是由多級(jí)直接耦合放大電路組成的高增益模擬集成電路。自從1964年美國(guó)仙童半導(dǎo)體公司研制出第一個(gè)單片集成運(yùn)算放大器μA702以來(lái)，集成運(yùn)算放大器得到了廣泛的應(yīng)用，它已成為線性集成電路中品種和數(shù)量最多的一類。
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蘇州納芯微電子股份有限公司（Suzhou NOVOSENSE Microelectronics Co.， Ltd.）是高性能高可靠性模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)。
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　　選頻放大器（frequency selective amplifier）對(duì)某一段頻率或單一頻率的信號(hào)具有突出的放大作用，而對(duì)其他頻率的信號(hào)具有較強(qiáng)抑制作用的放大單元。
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IO模塊是工業(yè)級(jí)遠(yuǎn)程采集與控制模塊，該模塊提供了無(wú)源節(jié)點(diǎn)的開(kāi)關(guān)量輸入采集，繼電器輸出，高頻計(jì)數(shù)器等功能。

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