Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示

3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112...

2023-07-10 標簽：TSMCCadence線纜 1.1k 0

預計臺積電CoWoS月產(chǎn)能2024年底將達2萬片

摩根士丹利證券半導體產(chǎn)業(yè)分析家詹嘉洪表示，根據(jù)大摩所進行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，tsmc已經(jīng)將cowos的生產(chǎn)能力從每月1萬個增加到每月1.2萬個，英偉達的需求占生...

2023-06-15 標簽：半導體TSMC英偉達 1.3k 0

Cadence數(shù)字和定制/模擬設計流程獲得TSMC最新N3E和N2工藝技術認證

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設計流程已通過 TSMC N3E 和 N2 先進...

2023-05-09 標簽：TSMC工藝模擬設計 1.7k 0

OEM-to-Foundry真的可以直接使用采購模式嗎？

通用和GlobalFoundries已達成協(xié)議，后者將建立“專門為通用提供芯片的產(chǎn)能”，而通用則將GF作為首選Foundry。

2023-02-22 標簽：TSMCOEMadas 1.5k 0

思想實驗：如果沒有TSMC？

這些差異之一是單元庫（EDA工具組合在一起創(chuàng)建邏輯設計的一組微電路）。在設計流程的早期設計就從高級語言轉(zhuǎn)化為邏輯單元的網(wǎng)絡，所以轉(zhuǎn)移到一個新的單元庫就意...

2023-02-16 標簽：芯片TSMC晶體管 1.2k 0

Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎

中國上海，2022 年 12 月 14 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決...

2022-12-14 標簽：芯片TSMCCadence 1.9k 0

楷登電子數(shù)字和模擬流程獲TSMC N3和N4工藝技術認證

Cadence 和 TSMC 聯(lián)手進行 N3 和 N4 工藝技術合作， 加速賦能移動、人工智能和超大規(guī)模計算創(chuàng)新 雙方共同客戶現(xiàn)可廣泛使用已經(jīng)認證的 N...

2021-10-26 標簽：TSMC工藝電壓 3k 0

楷登電子發(fā)布PCIe 6.0規(guī)范Cadence IP

中國上海，2021 年 10 月 22 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布發(fā)布支持 TSMC N5 工藝的 PCI...

2021-10-26 標簽：芯片TSMCCadence 4.9k 0

第三代半導體產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展熱潮

? 第三代半導體材料是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產(chǎn)業(yè)，是國家新材料發(fā)展計劃的重中之重?！笆奈濉逼陂g，我國將在教育、科研、開發(fā)、融資...

2021-06-17 標簽：半導體TSMCSiC 1.1萬 0

臺積電預計2022年下半年推出3nm芯片 臺積電躋身2020年全球半導體供應商ToP3

據(jù)Digitimes最新消息，臺積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產(chǎn)，單月產(chǎn)能5.5萬片起。今年10月的業(yè)績發(fā)布會上，臺積電曾表示，3納米制程芯片...

2020-11-25 標簽：TSMC蘋果海思 5.4k 0

英特爾是否外包7nm?

英特爾首席執(zhí)行官鮑勃?斯旺（Bob Swan）在周四的財報電話會議上對延遲上市的7nm芯片再做闡釋。他指出，公司將在2021年初決定是采用自己的技術還是...

2020-10-26 標簽：TSMCintel 3.5k 0

先進制程耗材需求大 崇越獲臺積電追單

8月6日消息，據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電下半年先進制程產(chǎn)能滿載，帶動硅晶圓，光阻液需求。崇越受惠，獲臺積電追單。

2020-08-06 標簽：TSMC 3k 0

消息稱三星5nm制程出問題 高通向臺積電求助

8月5日消息，據(jù)臺媒報道，市場傳出三星以 5 納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺積電求援，該公司 X60 基...

2020-08-05 標簽：三星電子TSMC 10k 0

新款5nm麒麟芯片成本介于蘋果A14與ARM CPU之間；AMD明年第2季度投片量將超越蘋果，躍居臺積電第一大客戶…

8月3日消息，據(jù)國外媒體報道，一位爆料者稱，華為Mate40系列手機中搭載的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于蘋果A14 與蘋果Arm CPU之間。

2020-08-04 標簽：TSMC華為 3.3k 0

臺積電周一收盤大漲13% 總市值超過4300億美元；華為稱“印度分公司計劃裁減逾半員工報道”不實…

7月28日消息，截至當?shù)貢r間周一美股收盤，半導體制造商臺積電大漲12.65%，報收于83.25美元，總市值超過4300億美元。

2020-07-29 標簽：TSMC華為 4.1k 0