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美光科技推出基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存
2024 年 5 月 9 日, Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布在業(yè)界率先驗證并出貨...
據(jù)臺媒電子時報報道,數(shù)月前英偉達AI GPU需求急速導(dǎo)致臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能嚴重不足,近日臺積電總裁魏哲家坦言,先前與客戶電話會議,要求擴大Co...
2023-08-09 標簽:電源管理英偉達TSV技術(shù) 1756 0
HBM在數(shù)據(jù)中心的出現(xiàn):AMD的創(chuàng)新如何幫助Nvidia
生成式人工智能即將到來,它將改變世界。自從 ChatGPT 席卷全球并激發(fā)了我們對人工智能可能性的想象力以來,我們看到各種各樣的公司都在爭先恐后地訓(xùn)練人...
2023-07-24 標簽:DRAM芯片人工智能TSV技術(shù) 1946 0
由于受到半導(dǎo)體材料、制造技術(shù)和成本等的限制,如何發(fā)展芯片就成為了大家的關(guān)注重點。
2023-07-14 標簽:半導(dǎo)體DRAMNand flash 1682 0
HBM出現(xiàn)缺貨漲價,又一半導(dǎo)體巨頭加入擴產(chǎn)
預(yù)計未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張。
CMOS影像感測技術(shù)興起 聯(lián)電攜手星國微電子開發(fā)TSV技術(shù)
聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院宣布,將合作進行應(yīng)用在背面照度式CMOS影像感測器的TSV技術(shù)開發(fā),透過這項技術(shù),包括智慧手機、數(shù)位相機...
2012-06-07 標簽:CMOS聯(lián)電TSV技術(shù) 1293 0
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