據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，近日臺(tái)積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶(hù)電話(huà)會(huì)議，要求擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能。

設(shè)備廠(chǎng)商估算，臺(tái)積電2023年CoWoS總產(chǎn)能逾12萬(wàn)片，2024年將沖上24萬(wàn)片，其中，英偉達(dá)將取得14.4萬(wàn)~15萬(wàn)片，占臺(tái)積電總產(chǎn)能約60%~62.5%。

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是臺(tái)積電的一種 2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)，由 CoW 和 oS 組合而來(lái)：先將芯片通過(guò) Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實(shí)現(xiàn)多顆芯片互聯(lián)。

在硅中介層中，臺(tái)積電使用微凸塊（μBmps）、硅通孔（TSV）等技術(shù)，代替了傳統(tǒng)引線(xiàn)鍵合用于裸片間連接，大大提高了互聯(lián)密度以及數(shù)據(jù)傳輸帶寬。CoWoS 技術(shù)能夠提高系統(tǒng)性能、降低功耗、縮小封裝尺寸，也為臺(tái)積電在后續(xù)的封裝技術(shù)保持領(lǐng)先奠定了基礎(chǔ)。

上個(gè)月，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，臺(tái)積電自有先進(jìn)封裝產(chǎn)能去年迄今幾乎翻倍增長(zhǎng)，今年到明年若又要翻倍，“確實(shí)是挑戰(zhàn)”。

為應(yīng)對(duì)明年先進(jìn)封裝的CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，甚至把一些InFO產(chǎn)能挪到南科去，臺(tái)積電希望能在龍?zhí)稊U(kuò)張CoWoS產(chǎn)能，很多計(jì)劃都會(huì)積極推動(dòng)，希望應(yīng)對(duì)客戶(hù)即時(shí)需求。

臺(tái)積電也在近期的法說(shuō)會(huì)上稱(chēng)，當(dāng)前AI芯片相關(guān)產(chǎn)能瓶頸主要集中在后端的CoWoS環(huán)節(jié)，臺(tái)積電正在與客戶(hù)緊密合作擴(kuò)張產(chǎn)能，預(yù)計(jì)CoWoS的產(chǎn)能緊張將于2024年底得到緩解，2024年的CoWoS產(chǎn)能將達(dá)到2023年水平的約兩倍。 為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)能不足問(wèn)題，近日臺(tái)積電宣布規(guī)劃斥資近900億元新臺(tái)幣，在中國(guó)臺(tái)灣竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)先進(jìn)封裝晶圓廠(chǎng)。

經(jīng)過(guò)兩個(gè)月的跨部門(mén)協(xié)商，竹科管理局日前正式發(fā)函，同意臺(tái)積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。新工廠(chǎng)預(yù)計(jì)2026年底建成，2027年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科7月28日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，公布了2023年第二季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收981.35億元新臺(tái)幣（單位下同），凈利潤(rùn)為160.19億元。

聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，第三季度受惠于智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)芯片和電源管理芯片需求改善，可抵消智能電視與其它消費(fèi)電子產(chǎn)品的下滑，預(yù)計(jì)Q3營(yíng)收可達(dá)1021~1089億元，季增4~11%。毛利率約為45.5~48.5%，營(yíng)業(yè)費(fèi)率預(yù)估30~34%。

蔡力行指出，目前主要終端客戶(hù)和渠道的庫(kù)存水位已逐漸降至正常水平，客戶(hù)需求持續(xù)穩(wěn)定，但客戶(hù)們?nèi)匀恢?jǐn)慎管理庫(kù)存。今年5G手機(jī)旗艦芯片的出貨量和營(yíng)收皆持續(xù)增加，多款搭載天璣9200+ SoC的智能手機(jī)獲得市場(chǎng)熱烈歡迎，預(yù)計(jì)將在第三季度貢獻(xiàn)穩(wěn)健營(yíng)收。

此外，下一代旗艦SoC天機(jī)9300將在幾個(gè)月后推出，除了性能進(jìn)一步提升，也整合有最新的APU，可以在移動(dòng)終端設(shè)備上帶來(lái)生成式AI能力。

目前聯(lián)發(fā)科正在與客戶(hù)密切合作，期望產(chǎn)品在年底前上市。

聯(lián)發(fā)科移動(dòng)業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收占比達(dá)46%，比上一季度增長(zhǎng)3%。預(yù)計(jì)天璣6100+芯片，將助力全球智能手機(jī)市場(chǎng)5G普及率的提升，預(yù)計(jì)第三季度將為公司貢獻(xiàn)收入。

智能裝置平臺(tái)方面，蔡力行表示網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品本季度小幅提升，其中Wi-Fi 7方案已經(jīng)被各大平臺(tái)采用，高端無(wú)線(xiàn)路由器已經(jīng)問(wèn)世，預(yù)計(jì)第三季度、第四季度、將分別有高端筆記本電腦和寬頻設(shè)備推出，并在2024年放量。

電視方面，客戶(hù)在上半年因面板價(jià)格下降而提前建立庫(kù)存，第三季度需求會(huì)放緩。

電源管理芯片方面，預(yù)計(jì)隨著智能手機(jī)需求改善，這類(lèi)芯片的需求也會(huì)提升。

來(lái)源：https://mp.weixin.qq.com/s/E5RjZ-_j9qV92u1Z0rqXUg

審核編輯：劉清