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標(biāo)簽 > 硅芯片
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CSD22205L -8V、P 通道 NexFET? 功率 MOSFET、單個 LGA 1.2 mm x 1.2 mm、9.9 mOhm、柵極ESD保護(hù)數(shù)據(jù)手冊
這款 –8V、8.2mΩ、1.2mm × 1.2mm 基板柵格陣列 (LGA) NexFET? 器件旨在以盡可能小的外形提供最低的導(dǎo)通電阻和柵極電荷,并...
單片集成電路(Monolithic Integrated Circuit,簡稱MIC)是一種將多個電子元件集成在單一硅芯片上的技術(shù)。這種技術(shù)極大地減小了...
1. 集成放大電路的基本概念 集成放大電路是一種使用集成電路技術(shù)實現(xiàn)的放大器,它將傳統(tǒng)的分立元件(如晶體管、電阻、電容等)集成在一個小型的硅芯片上。這種...
專用集成電路設(shè)計流程包括 專用集成電路的特點(diǎn)包括
專用集成電路(ASIC)設(shè)計流程是指將特定應(yīng)用需求轉(zhuǎn)化為硅芯片的過程。下面將詳細(xì)介紹ASIC設(shè)計流程,并進(jìn)一步探討ASIC的特點(diǎn)。 一、ASIC設(shè)計流程...
2024-05-04 標(biāo)簽:邏輯電路ASIC設(shè)計硅芯片 860 0
氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導(dǎo)體芯片,它們在性能、應(yīng)用領(lǐng)域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個方面詳細(xì)比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點(diǎn)和...
在半導(dǎo)體邏輯的研發(fā)中,“小型化的極限”一直被人們談?wù)?。正如上次提到的,尖端邏輯MOS FET的加工尺寸已不再與技術(shù)節(jié)點(diǎn)值相匹配,可以說晶體管的小型化已經(jīng)...
如何對系統(tǒng)和組件進(jìn)行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn),因為微系統(tǒng)的封裝技術(shù)遠(yuǎn)沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個主要的任務(wù):裝配、封裝...
多晶硅與單晶硅各有哪些優(yōu)良性質(zhì)?又是怎樣制造出來的呢?
硅,我們都知道。但是芯片制程中的硅,有的用的是單晶硅,有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅的性能差別很大,那么他們各有哪些優(yōu)良性質(zhì)?有哪些應(yīng)用?又是怎樣制造...
量子芯片與硅芯片在技術(shù)和應(yīng)用上存在顯著差異,因此量子芯片是否可以完全代替硅芯片是一個復(fù)雜的問題。以下是對這一問題的詳細(xì)分析:
英國布里斯托大學(xué)的研究人員在擴(kuò)展量子技術(shù)方面取得了重要突破。他們將世界上的量子光探測器集成到硅芯片上。相關(guān)研究發(fā)表在17日出版的《科學(xué)進(jìn)步》雜志上。 規(guī)...
集無線能量采集與傳輸?shù)裙δ苡谝惑w的“人體耦合”能量交互機(jī)制
你見過穿上身就能發(fā)光發(fā)電的纖維嗎?你期待智能可穿戴設(shè)備能實現(xiàn)哪些功能?對于未來的人機(jī)交互場景,你又有如何暢想?
Biolinq完成新一輪5800萬美元融資,研發(fā)可穿戴連續(xù)血糖監(jiān)測技術(shù)
據(jù)麥姆斯咨詢報道,醫(yī)療器械創(chuàng)業(yè)公司Biolinq近期宣布完成5800萬美元融資,以支持其專有的皮下葡萄糖傳感器的研發(fā)工作,從而實現(xiàn)簡單易用的可穿戴連續(xù)血糖監(jiān)測。
2024-04-10 標(biāo)簽:葡萄糖傳感器硅芯片可穿戴設(shè)備 1923 0
在當(dāng)今科技日新月異的時代,傳感器已經(jīng)成為現(xiàn)代社會中不可或缺的一部分。無論是工業(yè)生產(chǎn)、智能家居、醫(yī)療保健還是環(huán)境監(jiān)測,傳感器都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
東芝與羅姆投資27億美元聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片
近日,據(jù)路透社消息,東芝和羅姆表示,他們將投資 3883 億日元(27 億美元)聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。
氮化鎵芯片是什么?氮化鎵芯片優(yōu)缺點(diǎn) 氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別
氮化鎵芯片是什么?氮化鎵芯片優(yōu)缺點(diǎn) 氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別? 氮化鎵芯片是一種用氮化鎵物質(zhì)制造的芯片,它被廣泛應(yīng)用于高功率和高頻率應(yīng)用領(lǐng)域,如通信、雷達(dá)...
防物理攻擊,芯片是如何做到的? 芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件,負(fù)責(zé)存儲和處理數(shù)據(jù)。為了確保芯片的安全性,需要采取一系列防護(hù)措施來防范物理攻擊,包括防止物...
有史以來最快的半導(dǎo)體“超原子”能將芯片速度提升千倍
“超原子”(superatomic)材料已成為已知最快的半導(dǎo)體,并且可能導(dǎo)致計算機(jī)芯片的速度比當(dāng)今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。
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