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芯片制程

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芯片制程技術(shù)

芯片制造中的High-K材料介紹

本文介紹了High-K材料的物理性質(zhì)、制備方法及其應(yīng)用。

2025-04-08 標(biāo)簽：工藝材料芯片制造 499 0

存內(nèi)計算——助力實現(xiàn)28nm等效7nm功效

可重構(gòu)芯片嘗試在芯片內(nèi)布設(shè)可編程的計算資源，根據(jù)計算任務(wù)的數(shù)據(jù)流特點，動態(tài)構(gòu)造出最適合的計算架構(gòu)，國內(nèi)團隊設(shè)計并在12nm工藝下制造的CGRA芯片，已經(jīng)...

2024-05-17 標(biāo)簽：芯片 AI 芯片制程 2450 0

3D NAND的主要制作流程

SiO2與SiNx交替鍍膜，每層膜層在幾十納米左右。根據(jù)產(chǎn)品的不同，膜層的層數(shù)也不同。圖中只是示意圖，只有幾層。但實際有64，128，400層等層數(shù)。

2024-03-19 標(biāo)簽：3d nand 芯片制程 1600 0

為什么芯片工藝要借鑒“望聞問切”？

有朋友看到這個題目很疑惑，“望聞問切”不是醫(yī)學(xué)術(shù)語嗎？和芯片工藝有什么聯(lián)系嗎？兩個風(fēng)馬牛不相及的行業(yè)能有什么共通之處？當(dāng)然這不是牽強附會，是我從事多年工...

2024-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片工藝芯片制程 707 0

光刻掩膜版保護膜常見的類型有哪些？

掩膜版保護膜，mask pellicle，是一種透明的薄膜，在生產(chǎn)中覆蓋在掩膜版的表面。顧名思義，主要對掩膜版起物理與化學(xué)保護作用。

2024-01-04 標(biāo)簽：光刻 EUV 芯片制程 1726 0

全球主要晶圓廠制程節(jié)點技術(shù)路線圖

雕刻電路圖案的核心制造設(shè)備是光刻機，它的精度決定了制程的精度。光刻機的運作原理是先把設(shè)計好的芯片圖案印在掩膜上，用激光穿過掩膜和光學(xué)鏡片，將芯片圖案曝光...

2023-11-24 標(biāo)簽：臺積電晶體管光刻機 7625 0

芯片制程之常見的金屬化制程

氣態(tài)前驅(qū)體在晶圓上反應(yīng)，形成所需的薄膜沉積在晶圓表面。CVD可用于沉積多種金屬，如鎢、銅、鈦等。

2023-11-16 標(biāo)簽：電阻電容晶圓 2432 0

芯片制程常見的金屬材料及其特性

銀 (Ag)：導(dǎo)電漿料：用于某些先進的封裝技術(shù)。電鍍：電鍍錫銀合金鎳 (Ni)：硅化物形成：與硅反應(yīng)形成鎳硅化物，用于某些接觸應(yīng)用。磁性金屬：...

2023-11-15 標(biāo)簽：芯片 CMOS 封裝技術(shù) 6223 0

互連/接觸/通孔/填充分別代表了什么

在芯片制程中，互連、接觸、通孔和填充是常見術(shù)語，這四個術(shù)語代表了金屬化中不同的連接方式。那么互連、接觸、通孔和填充塞分別代表了什么？有什么作用呢？

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片集成電路晶體管 2973 0

功率MOSFET基本結(jié)構(gòu)之平面結(jié)構(gòu)

電流從漏極流向源極時，電流在硅片內(nèi)部橫向流動，而且主要從硅片的上表層流過，因此沒有充分應(yīng)用芯片的尺寸；而且，這種結(jié)構(gòu)的耐壓，由柵極下面P層寬度和摻雜決定

2023-11-04 標(biāo)簽：MOSFET 電壓晶體管 6733 0

芯片制程帖子

芯片制程資料下載

芯片制造步驟解析立即下載

類別：電子元器件應(yīng)用 2023-12-18 標(biāo)簽：芯片制程 461 0

芯片制程資訊

中國FPGA市場競爭格局分析

從需求側(cè)看：中國 FPGA 市場目前以容量<500K、制程在 28-90nm 的產(chǎn)品為主，中低端市場空間更為廣闊。

2024-03-21 標(biāo)簽：amd Xilinx 芯片制程 1343 0

英特爾成為全球最大半導(dǎo)體芯片制造商，2023年半導(dǎo)體行業(yè)營收展望

市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research指出，三星電子半導(dǎo)體部門2023年預(yù)估營收由2022年的7，020億美元銳減至4，340億美元，降幅高...

2024-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子芯片制程 1088 0

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢詳細報告

2023年上半年全球半導(dǎo)體處于下行周期，但AIGC帶來的新一輪技術(shù)創(chuàng)新引發(fā)需求大幅提升，行業(yè)有望在2024年迎來上行周期。

2024-01-12 標(biāo)簽：DRAM NAND 閃存芯片 2119 0

中國臺灣啟動2項補助計劃總金額20億新臺幣

臺灣相關(guān)部門介紹，其中一個計劃重點在推動業(yè)界研究以7納米及以下芯片制程、先進異質(zhì)整合封裝技術(shù)、異質(zhì)整合微機電感測技術(shù)為主的新興芯片。此外，還推出了針對兩...

2023-12-25 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)芯片制程 963 0

臺積電考慮在日本建第三座工廠

目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術(shù)，不過當(dāng)新工廠開始批量生產(chǎn)時，3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代...

2023-11-21 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片制造 1058 0

硅光芯片從幕后走向臺前，制造良率仍是最大問題

“硅光芯片并非取代傳統(tǒng)的集成電路技術(shù)，而是在后摩爾時代，幫助集成電路擴充其技術(shù)功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需...

2023-10-08 標(biāo)簽：英特爾臺積電硅晶圓 1636 0

芯片制程的發(fā)展：從毫米到納米，人類智慧的結(jié)晶

在 20 世紀(jì) 60 年代，芯片制程技術(shù)還處于起步階段，當(dāng)時的制程尺寸達到了 10 微米。這種毫米級的制程技術(shù)雖然較為粗糙，但已經(jīng)為計算機和通信設(shè)備的小...

2023-09-19 標(biāo)簽：納米通信設(shè)備芯片制程 6677 0

電子行業(yè)專題分析報告：大算力時代下先進封裝大有可為

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護芯片，使芯片與外界電路連接、增強導(dǎo)熱性 ...

2023-07-06 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管芯片制程 1318 0

中芯國際下架14nm工藝的原因中芯國際看好28nm

? ? 中芯國際，作為當(dāng)前我國技術(shù)最為先進，工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商，堪稱是當(dāng)下國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進光刻機設(shè)...

2023-06-06 標(biāo)簽：中芯國際臺積電光刻機 1.9萬 0

5G RedCap模組如何進一步推動5G發(fā)展？

得益于以上特性，RedCap模組助力智能電網(wǎng)在發(fā)電、輸電及用電環(huán)節(jié)實現(xiàn)低時延與高可靠性，不僅保障智能電網(wǎng)在安全性與可控性上的需求，還有效降低5G電力終端...

2023-05-08 標(biāo)簽：5G 芯片制程 4nm 536 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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