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在PCB設(shè)計中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對于小間距的QFN封裝，需要在扇出區(qū)域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長度。...
裸露焊盤允許在封裝內(nèi)使用打地線，從而提供更多的靈活性和優(yōu)勢。 這些焊線從芯片上的接地墊直接連到芯片焊盤，而不是某一個封裝引腳。外部連接接地層的裸露焊盤還構(gòu)成一個低阻抗的電氣路徑。...
中國在這方面已經(jīng)有了先進(jìn)的技術(shù)，北京夢之墨便是其中的代表。夢之墨是一種液態(tài)金屬墨水，墨水可以導(dǎo)電，置入3D打印機中，便可精確地把PCB打印出來。此項技術(shù)打破了電子制造技術(shù)的瓶頸和壁壘，使打印機在低成本下快速、隨意地制作電子電路。...
從上面的PCB電路板中可以看出，智能手環(huán)的各個部分電路(不同顏色方框標(biāo)記)有很好的分區(qū)：由于智能手環(huán)是數(shù)字電路元件集合在一起，在電路設(shè)計中只要做好配套的電阻和電容分布，就可以完成一定功能的電路模塊，由此使得電路設(shè)計更加簡潔和便于查找。...
霍尼韋爾 TruStability HSC/SSC – 26PC液體介質(zhì)兼容傳感器，允許客戶使用傳感器的一個端口接觸凝露環(huán)境或去離子水等非腐蝕性液體介質(zhì)，免去了為保護(hù)傳感器不受此類介質(zhì)侵蝕而造成的額外成本。...
DFT 可以降低通過問題器件的風(fēng)險，如果最終在實際應(yīng)用中才發(fā)現(xiàn)器件有缺陷，所產(chǎn)生的成本將遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于在制造階段發(fā)現(xiàn)的成本。它還能避免剔除無缺陷器件，從而提高良率。插入 DFT 亦能縮短與測試開發(fā)相關(guān)的時間，并減少測試裝配好的芯片所需的時間。...
PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環(huán)氧樹脂（FR4）、聚酰亞胺或羅杰斯（Rogers）材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。...
如果模擬電路（射頻） 和數(shù)字電路（微控制器） 單獨工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個電源供電一起工作，整個系統(tǒng)很可能就會不穩(wěn)定。這主要是因為數(shù)字信號頻繁的在地和正電源（大小3 V） 之間擺動，而且周期特別短，常常是ns 級的。...
當(dāng)電容安裝在PCB板上時，就會存在一個額外的回路電感，這個電感就與電容的安裝有關(guān)系?；芈冯姼兄档拇笮∈且蕾囉谠O(shè)計的?；芈冯姼械拇笮∪Q于電容到過孔的這段線的線寬和線長，走線的長度即連接電容和電源/地平面長度，兩個孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤，等等。...
如果是射頻線，在轉(zhuǎn)角的地方如果是直角，則有不連續(xù)性，而不連續(xù)性將易導(dǎo)致高次模的產(chǎn)生，對輻射和傳導(dǎo)性能都有影響。RF信號線如果走直角，拐角處的有效線寬會增大，阻抗不連續(xù)，引起信號反射。為了減小不連續(xù)性，要對拐角進(jìn)行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來說，要保證：R>3W。...
在布線時，模擬器件和數(shù)字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個電容，此電容值通常為0.1uF。系統(tǒng)供電電源側(cè)需要另一類電容，通常此電容值大約為10uF。 這些電容的位置如圖1所示。電容取值范圍為推薦值的1/10至10倍之間。但引腳須較短，且要盡量靠近器件（對于0.1uF電容）或...
綠顏色是阻焊油墨，英文稱solder mask，主要成分是樹脂、滑石粉及顏料，目前市場上比較有名的主要有日本太陽taiyo、臺灣南亞樹脂、臺灣長興化工、臺灣永勝泰油墨等，價格一般在60~120元/公斤；當(dāng)然還有其它顏色的，如紅色、黃色、黑色等等，綠色是用得最廣的。...
首先將線寬不同的兩塊板（表層鋪地前）由ALLEGRO導(dǎo)入SIWAVE，在目標(biāo)線上加入50Ω端口。針對不同線寬0.1016mm和0.35mm， 我們的仿真結(jié)果如圖2所示，圖中顯示的曲線是S21，仿真頻率范圍為800MHz-1GHz。...
要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯誤的結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。...
對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，將底片變形的部分剪開，對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接，然后再進(jìn)行拷貝，當(dāng)然，這針對的是變形線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形；對導(dǎo)線密度高，線寬及間距小于0.2mm的底片不適用。...
確定多層PCB板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是PCB板制造時需要關(guān)注的焦點，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到最佳的平衡。...
1、PCB線路設(shè)計不合理，用厚銅箔設(shè)計過細(xì)的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。 2、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。...
制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機的布線。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)印方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉(zhuǎn)印是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這里就不多談了。正光阻劑是由感光劑制成的，它在照明下會溶解。...
尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求；性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。...
1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計說明文件） 2.確認(rèn)PCB模板是最新的 3. 確認(rèn)模板的定位器件位置無誤 4.PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明是否明確...
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