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• 基于XMC1302的吊扇解決方案

  摘要： 隨著科技的發(fā)展，空調(diào)日漸普及，但是吊扇依舊受到眾多消費(fèi)者的青睞。英飛凌的永磁同步電機(jī)吊扇解決方案由非隔離的15 V、700 mA高壓（HV）降壓轉(zhuǎn)換器ICE5BR2280BZ和單片集成NPN型電壓調(diào)節(jié)器TLE4284供電，采用IM241系列CIPOSTM Micro IPM作為驅(qū)動(dòng)。XMC系...

  724次閱讀 · 0評論 微控制器英飛凌電機(jī)控制PMSMFOC吊扇
  

• 預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲

  ?摘要 如今，Class D功率放大器在音頻系統(tǒng)中被廣泛使用。 然而，在放大器啟動(dòng)或關(guān)閉時(shí)，以及在靜音 / 取消靜音 切換期間，揚(yáng)聲器中經(jīng)常會出現(xiàn)爆裂聲或點(diǎn)擊聲。這些 噪音可能會被聽到，并使用戶感到不適。在音頻系統(tǒng)中 靜音功率放大器是避免在啟動(dòng)或關(guān)閉期間出現(xiàn)爆裂聲的 有效方法。此外，音頻系統(tǒng)有時(shí)播放...

  753次閱讀 · 0評論 放大器功率放大器音頻Class
  

• 光刻機(jī)的基本原理和核心技術(shù)

  雖然DUVL機(jī)器可以通過多重曝光技術(shù)將線寬縮小到7-5納米，但如果要獲得更小的線寬，DUVL已經(jīng)達(dá)到了極限。采用EUV作為光源的極紫外光刻（EUVL）成為研究的重點(diǎn)，其波長為13.5納米。...

  4601次閱讀 · 0評論 光源晶體管光刻機(jī)EUV智能制造
  

• 芯片鍵合：芯片與基板結(jié)合的精密工藝過程

  在半導(dǎo)體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進(jìn)的方法包括IBM在60年代末開發(fā)的倒裝芯片連接。...

  2915次閱讀 · 0評論 芯片pcb封裝技術(shù)基板
  

• 一文解析半導(dǎo)體晶圓測試系統(tǒng)

  晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測試需要連接測試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號。...

  2287次閱讀 · 0評論 晶圓半導(dǎo)體存儲器半導(dǎo)體制程半導(dǎo)體測試
  

• Chiplet技術(shù)的最佳實(shí)踐者或解決方案是什么？

  PDK 提供了開發(fā)平面芯片所需的適當(dāng)詳細(xì)程度，將設(shè)計(jì)工具與制造工藝相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)可預(yù)測的結(jié)果。但要讓該功能適用于具有異構(gòu)小芯片的PDK，要復(fù)雜很多倍。...

  681次閱讀 · 0評論 pcb半導(dǎo)體封裝終端系統(tǒng)chiplet
  

• 半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測試

  CP（Chip Probing）測試也叫晶圓測試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對wafer進(jìn)行測試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前剔除出來，節(jié)約封裝和FT的成本。...

  2474次閱讀 · 0評論 測試系統(tǒng)芯片測試測試機(jī)半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體測試
  

• 芯片封裝技術(shù)的流程及其優(yōu)勢解析

  凸點(diǎn)金屬化是為了將半導(dǎo)體中P-N結(jié)的性能引出，其中熱壓倒裝芯片連接最合適的凸點(diǎn)材料是金，凸點(diǎn)可以通過傳統(tǒng)的電解鍍金方法生成，或者采用釘頭凸點(diǎn)方法，后者就是引線鍵合技術(shù)中常用的凸點(diǎn)形成工藝。...

  1788次閱讀 · 0評論 CMOS電路板芯片封裝
  

• 系統(tǒng)級封裝SiP：高效集成方案與SoC比較分析

  WLP 可以有效提高封裝集成度，通常采用倒裝(FC)互連技術(shù)，是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。...

  1728次閱讀 · 0評論 pcbSiP系統(tǒng)封裝3D封裝
  

• 為什么要進(jìn)行芯片測試?芯片測試在什么環(huán)節(jié)進(jìn)行?

  WAT需要標(biāo)注出測試未通過的裸片（die），只需要封裝測試通過的die。 FT是測試已經(jīng)封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項(xiàng)目是重復(fù)的，F(xiàn)T多一些功能性測試。WAT需要探針接觸測試點(diǎn)（pad）...

  1179次閱讀 · 0評論 芯片晶圓芯片測試
  

• 芯片制造的21個(gè)步驟

  中央處理器（CPU）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)，這也是迄今為數(shù)不多無法山寨的物品。...

  1099次閱讀 · 0評論 處理器cpu芯片制造光刻中央處理器

• 半導(dǎo)體晶圓的制造流程

  在自然界中，獲取成本最低的半導(dǎo)體就是硅。而硅料的提取是熔煉砂子。提到這里可能有朋友想到“光伏電池片用的也是硅片”。...

  1233次閱讀 · 0評論 光伏電池光刻膠晶圓制造半導(dǎo)體晶圓
  

• 一文詳解微納加工刻蝕工藝

  微納加工的高精度和精確度，可以在微米和納米尺度上精確控制材料的形狀和結(jié)構(gòu)，這使得制造微小器件和結(jié)構(gòu)成為可能。...

  2044次閱讀 · 0評論 集成電路刻蝕半導(dǎo)體集成電路

• 半導(dǎo)體工藝晶圓片的制備過程

  先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應(yīng)用在不斷擴(kuò)大。這些直徑分別為100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直徑的增大可降低單個(gè)芯片的制造成本。...

  1831次閱讀 · 0評論 芯片制造硅片晶圓制造半導(dǎo)體工藝
  

• 芯片封裝的主要生產(chǎn)過程

  封裝的主要生產(chǎn)過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線，（WireBond）將晶粒信號接點(diǎn)用金屬線連接至導(dǎo)線架上。...

  1295次閱讀 · 0評論 集成電路晶圓BGA芯片封裝
  

• 光刻機(jī)的常見類型解析

  光刻機(jī)有很多種類型，但有時(shí)也很難用類型進(jìn)行分類來區(qū)別設(shè)備，因?yàn)橛行┓诸悆H是在某一分類下的分類。...

  2504次閱讀 · 0評論 攝像機(jī)晶體管光刻機(jī)
  

• 晶圓表面特性和質(zhì)量測量的幾個(gè)重要特性

  用于定義晶圓表面特性的 TTV、彎曲和翹曲術(shù)語通常在描述晶圓表面光潔度的質(zhì)量時(shí)引用。首先定義以下術(shù)語以描述晶圓的各種表面。...

  9549次閱讀 · 1評論 電容傳感器晶圓半導(dǎo)體器件
  

• 半導(dǎo)體制造黃光微影制程（相片蝕刻制程）說明

  目前最先進(jìn)的黃光微影制程中，使用ArF準(zhǔn)分子雷射（λ=193nm）作為光源。nm為nano-meter，代表10的負(fù)九次方。...

  2905次閱讀 · 0評論 電路圖晶圓半導(dǎo)體制造
  

• 淺談刻蝕的終點(diǎn)控制

  當(dāng)?shù)入x子體轉(zhuǎn)變到這種狀態(tài)時(shí)，電子密度處于最低水平。一般來說，等離子體密度下降的水平取決于占空比和脈沖頻率。通過調(diào)整脈沖的占空比，可以將時(shí)間平均離子能量分布函數(shù)進(jìn)行調(diào)整。...

  1164次閱讀 · 0評論 集成電路等離子體芯片制造光學(xué)傳感器刻蝕
  

• 深入解析AI自主意識與芯片封裝布局優(yōu)化

  封裝可行性審查應(yīng)在封裝開發(fā)初期進(jìn)行，審查結(jié)果需要提交給芯片和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員做進(jìn)一步反饋。完成可行性研究后，須向封裝制造商下訂單，并附上封裝、工具、引線框架和基板的設(shè)計(jì)圖紙。...

  568次閱讀 · 0評論 芯片AI芯片封裝封裝設(shè)計(jì)ChatGPT
  
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